▌國(guó)內(nèi)集成電路(IC)市場(chǎng)供需失衡，至2020年國(guó)產(chǎn)替代空間可達(dá)4000億元

國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)已增至萬(wàn)億元規(guī)模，2020年將達(dá)到1.8萬(wàn)億元

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已達(dá)萬(wàn)億元規(guī)模。集成電路(IntegratedCircuit，簡(jiǎn)稱IC)，也稱作芯片，通?？煞譃榇鎯?chǔ)器、邏輯電路、模擬電路、微處理器四大部分，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最核心且技術(shù)含量最高的領(lǐng)域，市場(chǎng)份額占到80%以上，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的大部分即為集成電路。

中國(guó)作為集成電路下游應(yīng)用領(lǐng)域的制造大國(guó)，對(duì)芯片的需求量極大，市場(chǎng)從2000年不足1000億，到2015年已增至萬(wàn)億以上，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)17.8%，而據(jù)CSIA預(yù)測(cè)，至2020年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將接近1.8萬(wàn)億，保持年復(fù)合增速在10%以上。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)，中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，將維持旺盛需求。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受下游應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)，2017年，在云服務(wù)器建設(shè)的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)突破4000億美元大關(guān)，而據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，隨著汽車電子、AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等下游創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域大量涌現(xiàn)并蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)景氣行情并在今后維持著接近10%的年增長(zhǎng)，全球市場(chǎng)也有望于2020年突破5000億美元。

中國(guó)作為消費(fèi)電子等下游應(yīng)用領(lǐng)域的制造大國(guó)，是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)半導(dǎo)體的需求量極大，自2014年起便常年占據(jù)全球市場(chǎng)的60%以上，2017年進(jìn)口高達(dá)2601億美元，已遠(yuǎn)超同年原油進(jìn)口(1623億美元)，同時(shí)貿(mào)易逆差達(dá)到1932億美元。

隨著5G、新興消費(fèi)電子、汽車電子、AI、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步興起，中國(guó)對(duì)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將繼續(xù)擴(kuò)大。

國(guó)內(nèi)集成電路自給率僅達(dá)10%，提高國(guó)產(chǎn)化率勢(shì)在必行

國(guó)內(nèi)集成電路自給率僅為10%。與國(guó)內(nèi)每年在集成電路產(chǎn)業(yè)龐大的市場(chǎng)需求不相符合的是，國(guó)內(nèi)IC的自給率卻極低，至2017年才僅達(dá)到10%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)每年近2000億美元貿(mào)易逆差的大部分即為集成電路。

核心芯片領(lǐng)域嚴(yán)重依賴進(jìn)口，亟需突破。國(guó)內(nèi)芯片自給率低的問(wèn)題在核心芯片領(lǐng)域尤為明顯，在計(jì)算機(jī)、智能移動(dòng)終端的CPU和存儲(chǔ)器等通用芯片，國(guó)產(chǎn)占有率幾乎為零。

國(guó)產(chǎn)替代需求迫切，空間超4000億元。國(guó)內(nèi)擁有龐大的芯片市場(chǎng)，但不能自主生產(chǎn)，只能每年從國(guó)外大量進(jìn)口集成電路產(chǎn)品，缺少市場(chǎng)的定價(jià)權(quán)和話語(yǔ)權(quán)，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)中小企業(yè)面臨巨大的生存壓力，一旦斷供，多數(shù)企業(yè)將難以為繼，因此需要國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。

WSTS預(yù)測(cè)在2020年中國(guó)芯片自給率為15%，而根據(jù)國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃，要求2020年國(guó)內(nèi)芯片自給率達(dá)到40%，屆時(shí)中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將接近1.8萬(wàn)億元，國(guó)產(chǎn)替代空間達(dá)4000億元以上。

IC產(chǎn)業(yè)卡位大國(guó)崛起的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，提高芯片國(guó)產(chǎn)化率勢(shì)在必行

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，關(guān)系著國(guó)家的信息安全。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，對(duì)于國(guó)家信息安全的重要性不言而喻，而信息安全已上升到國(guó)家安全層面，與經(jīng)濟(jì)安全、政治安全、社會(huì)安全一道構(gòu)成國(guó)家的整體防線。

然而國(guó)內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)還存在基礎(chǔ)差、起步晚、發(fā)展不均衡的問(wèn)題，與國(guó)際巨頭企業(yè)如英特爾、三星、高通還存在較大差距，在通用CPU、存儲(chǔ)器、微控制器(MCU)和數(shù)字信息處理器(DSP)等通用集成電路和一些高端專用電路上，還存在多處技術(shù)空白。

因此，提高芯片的國(guó)產(chǎn)化率將是未來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要目標(biāo)。

中美貿(mào)易戰(zhàn)，關(guān)鍵領(lǐng)域在芯片。近來(lái)，中美貿(mào)易戰(zhàn)的話題熱度很高，從起始到過(guò)程可以發(fā)現(xiàn)，我國(guó)受影響最大的還是在芯片領(lǐng)域。

近期的“中興事件”僅是冰山一角，國(guó)內(nèi)每年在芯片領(lǐng)域的貿(mào)易逆差巨大且長(zhǎng)期處于卡脖子的境地，即便是在發(fā)展最快、自給率最高的通信芯片領(lǐng)域，我們依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口，并且國(guó)內(nèi)在芯片領(lǐng)域沒(méi)有話語(yǔ)權(quán)將在芯片供應(yīng)和價(jià)格上長(zhǎng)期受制于人，因此推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展以早日實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代就成了迫在眉睫的事情。

產(chǎn)業(yè)升級(jí)離不開(kāi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)取得矚目非凡的成就，現(xiàn)階段我們的任務(wù)是進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí)，由大國(guó)向強(qiáng)國(guó)的轉(zhuǎn)變，發(fā)展集成電路等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、實(shí)現(xiàn)向制造強(qiáng)國(guó)的轉(zhuǎn)變將是新時(shí)期我國(guó)著力要實(shí)現(xiàn)的重大戰(zhàn)略目標(biāo)，有望為我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)提供持久動(dòng)力。

政策、資本助力芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

國(guó)家加大政策支持力度，將IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升到戰(zhàn)略高度

中央及地方政府自2014年以來(lái)密集推出多項(xiàng)政策，加大力度扶持IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2014年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。2015年，國(guó)務(wù)院就集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃了未來(lái)15年的發(fā)展技術(shù)路線，并初步預(yù)測(cè)了全球及中國(guó)集成電路市場(chǎng)未來(lái)的需求規(guī)模。

政府在以提高芯片國(guó)產(chǎn)化率的基礎(chǔ)上對(duì)IC產(chǎn)業(yè)提出一系列發(fā)展規(guī)劃。國(guó)家在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中提出到2020年，IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

國(guó)內(nèi)成立專項(xiàng)基金，引領(lǐng)資本市場(chǎng)投入IC產(chǎn)業(yè)

中央及地方政府紛紛成立專項(xiàng)資金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，累計(jì)超過(guò)5000億元。國(guó)家對(duì)IC產(chǎn)業(yè)除提供政策支持外還提供規(guī)模龐大的資金支持，中央及地方政府分別成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)和地方產(chǎn)業(yè)基金來(lái)支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

據(jù)估算，“大基金”加上各地方政府產(chǎn)業(yè)基金以及吸收的社會(huì)資金，整體規(guī)模將超過(guò)5000億元，主要投資于集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和上游的材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)。

大基金一期重點(diǎn)投資重資產(chǎn)的IC制造領(lǐng)域。

國(guó)內(nèi)每年在IC領(lǐng)域的投資額不斷增加，到目前為止主要集中在IC制造領(lǐng)域。

截至2017年底，大基金共決策投資62個(gè)項(xiàng)目，涉及46家企業(yè)，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1063億元，實(shí)際出資794億元，分別占首期規(guī)模的77%和57%，已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等各環(huán)節(jié)，承諾投資占總投資的比重分別是20%、63%、10%、7%。

大基金二期將加大對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)的投資。

目前大基金第二期已在募資中，預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)1500~2000億元，投資項(xiàng)目也將有所調(diào)整。

預(yù)估大基金在IC設(shè)計(jì)投資比重將增加至20~25%，以設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的整體前進(jìn)，投資對(duì)象也將擴(kuò)大到國(guó)家戰(zhàn)略和具有發(fā)展?jié)摿Φ男屡d應(yīng)用行業(yè)的芯片廠商，如智能汽車、智能電網(wǎng)、AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域。

第二期資金開(kāi)始募集意味著政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持將一如既往，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)將進(jìn)入新的階段。

▌高端通用芯片領(lǐng)域國(guó)家布局，中小型企業(yè)助力中低端芯片國(guó)產(chǎn)化

IC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展階段不同，重點(diǎn)關(guān)注設(shè)計(jì)和專業(yè)測(cè)試

IC產(chǎn)業(yè)一般分為設(shè)計(jì)、制造、和封測(cè)三個(gè)部分，通常也包括材料和設(shè)備等支撐產(chǎn)業(yè)，其中設(shè)計(jì)是技術(shù)含量及利潤(rùn)率相對(duì)較高的部分，制造則是資產(chǎn)占比最重、工藝要求最高的部分。

IC產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)在國(guó)內(nèi)發(fā)展情況不同，其中設(shè)計(jì)市場(chǎng)最大、增長(zhǎng)最快，但核心領(lǐng)域缺失;制造與國(guó)外差距較大，國(guó)家大力發(fā)展;封測(cè)發(fā)展最快，目前已成世界一流;材料和設(shè)備尚處于起步階段。

可從發(fā)展要素、核心競(jìng)爭(zhēng)力、行業(yè)壁壘、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程和驅(qū)動(dòng)力五大維度看國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的趕超之路。

材料、設(shè)備領(lǐng)域與國(guó)外技術(shù)差距較大，現(xiàn)階段以國(guó)家支持發(fā)展為主。

半導(dǎo)體材料和設(shè)備方面嚴(yán)重依賴進(jìn)口，在供需不平衡的情況下，國(guó)內(nèi)通過(guò)啟動(dòng)大尺寸硅片項(xiàng)目和重點(diǎn)扶持國(guó)內(nèi)大型設(shè)備廠商以實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)領(lǐng)域額突破。

材料屬于IC產(chǎn)業(yè)鏈的上游，包括硅片、掩模版、光刻膠、電子化學(xué)氣體、封裝基板、陶瓷基板等，廣泛用于IC制造和封測(cè)，占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的10%左右。

材料最主要的部分是硅片，占比超過(guò)30%，當(dāng)前對(duì)用于芯片制造的硅片純度要求為11個(gè)9，全球能提供高純度、大尺寸(8&12英寸)單晶硅片的廠商極少，市場(chǎng)掌握在幾家大廠商手中，前五的供應(yīng)商占據(jù)95%以上的市場(chǎng)，而國(guó)內(nèi)由于技術(shù)水平和工藝積累的薄弱性，目前在大尺寸硅片領(lǐng)域?qū)儆趧偲鸩诫A段。

隨著半導(dǎo)體下游應(yīng)用需求越來(lái)越多，硅片供應(yīng)日趨緊張，2018年年初至今，大尺寸硅片漲價(jià)幅度達(dá)到20%，依然處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

在整個(gè)市場(chǎng)環(huán)境趨緊的情況下，各硅片廠商優(yōu)先供應(yīng)大晶圓廠，國(guó)內(nèi)各中小制造廠和設(shè)計(jì)公司面臨不利的競(jìng)爭(zhēng)的局面。在此情況下，國(guó)內(nèi)逐步推進(jìn)多個(gè)大尺寸硅片項(xiàng)目，上海新昇的12寸硅片已于今年上半年量產(chǎn)，其他各硅片廠預(yù)計(jì)今明兩年逐步量產(chǎn)。

半導(dǎo)體設(shè)備廣泛用于IC制造封測(cè)環(huán)節(jié)，包括光刻機(jī)、CVD、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、切割減薄設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等等，占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的13%，在半導(dǎo)體生產(chǎn)線上，設(shè)備的投資占比較大，約占整個(gè)產(chǎn)線投資的75%-80%。

目前設(shè)備供應(yīng)市場(chǎng)高度集中，主要掌握在AppliedMaterials、ASML、LamResearch、TokyoElectron、KLA-Tencor等在歐美日企業(yè)手中，全球前十的設(shè)備廠商，其銷售額占全球的80%，國(guó)內(nèi)的設(shè)備銷售僅占7%左右。

IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)外壟斷嚴(yán)重，國(guó)內(nèi)發(fā)展迅速、加速趕超。

傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域目前為歐、美、日、韓及***企業(yè)所壟斷。

據(jù)報(bào)道，2017年Fabless公司總營(yíng)收超過(guò)1000億美元，占全球IC銷售額的27%。

以地區(qū)來(lái)看，美國(guó)企業(yè)的營(yíng)收最高，占全球Fabless公司營(yíng)收超過(guò)一半，達(dá)53%，若算上被新加坡安華高并購(gòu)的博通，則占比可達(dá)60%以上;

***IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為全球第二，2017年占比為16%，約與2010年持平，主要企業(yè)有聯(lián)發(fā)科等;

中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域增長(zhǎng)迅猛，2017年占全球營(yíng)收比重突破一成，達(dá)到11%，是2010年的兩倍，去年共有十家企業(yè)擠進(jìn)全球IC設(shè)計(jì)公司前五十名，兩家進(jìn)入前十，分別是海思和紫光展銳以47.15億美元和20.50億美元的營(yíng)收位列第七和第十位，其中海思的同比增長(zhǎng)更是達(dá)到21%，僅次于NVIDIA和AMD，在Fabless企業(yè)中位居第三。

專用芯片領(lǐng)域快速追趕，通用芯片差距較大。

以通信芯片、PC和智能移動(dòng)終端等應(yīng)用的CPU和存儲(chǔ)器為代表的通用芯片在全球芯片消費(fèi)市場(chǎng)上仍占主導(dǎo)地位，其芯片設(shè)計(jì)存在著技術(shù)壁壘高、產(chǎn)業(yè)集中等問(wèn)題，目前僅掌握在以Intel、高通、三星為代表的少數(shù)企業(yè)手中，國(guó)內(nèi)在這些領(lǐng)域，除通信芯片取得一定進(jìn)展外，其他方面還很薄弱。

在專用芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)目前在消費(fèi)電子、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展較快，主要為MCU、SoC及AI芯片等，未來(lái)有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

IC制造需國(guó)家重資本投入，將縮小與國(guó)外差距。

IC制造是人類最頂尖的制造技術(shù)，其工藝水平已經(jīng)達(dá)到原子級(jí)，也是IC產(chǎn)業(yè)鏈中工藝最復(fù)雜、技術(shù)壁壘最高、資金投入最大的一個(gè)環(huán)節(jié)。

IC制造至今仍遵循摩爾定律，每18個(gè)月左右芯片上所容納的晶體管的數(shù)目翻倍，芯片的制造工藝也越來(lái)越精尖，如今最先進(jìn)的制造工藝當(dāng)屬臺(tái)積電的7nm制造工藝，而臺(tái)積電也計(jì)劃明年量產(chǎn)5nm工藝，其3nm工藝也在研發(fā)當(dāng)中。

國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的當(dāng)屬中芯國(guó)際，中芯國(guó)際已量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是28nm，計(jì)劃明年量產(chǎn)14nm，與臺(tái)積電在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上差了三代左右。

IC制造的流程非常復(fù)雜，涵蓋氧化、光刻、刻蝕、離子注入等上百個(gè)工藝步驟，其中用到多種材料和設(shè)備，材料方面包括硅片、光刻膠、電子化學(xué)氣體、濺射靶材等，設(shè)備方面則包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、CVD等，制造過(guò)程中所涉及的材料、設(shè)備及產(chǎn)線建設(shè)使得制造重資產(chǎn)化，一條產(chǎn)線的資金投入在數(shù)十億到上百億元不等。

IC制造領(lǐng)域目前競(jìng)爭(zhēng)格局極為穩(wěn)定，當(dāng)前市場(chǎng)占比最高的是臺(tái)積電，占到全球市場(chǎng)的60%，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的是中芯國(guó)際，營(yíng)收僅為臺(tái)積電的10%，全球占比6%，研發(fā)投入和毛利率也遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于臺(tái)積電。

基于IC制造的技術(shù)壁壘高、人才需求量大、資本投入大等特點(diǎn)，該領(lǐng)域難以有新進(jìn)者，而國(guó)內(nèi)IC制造的發(fā)展則是以政府資金為主導(dǎo)扶持包括中芯國(guó)際、華虹宏力為主的制造企業(yè)，爭(zhēng)取縮小與國(guó)際大廠的差距。

IC封測(cè)已成世界一流，看好專業(yè)測(cè)試引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)。

IC封測(cè)在整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)壁壘相對(duì)較低，也是IC產(chǎn)業(yè)鏈最先向大陸轉(zhuǎn)移的一部分，而國(guó)內(nèi)不管在政策還是資金上均大力扶持國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模獲得先進(jìn)封裝技術(shù)。目前國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈中封測(cè)發(fā)展最快，已成世界一流，其中長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電進(jìn)入全球前十。

此外，IC測(cè)試獨(dú)立代工的模式將產(chǎn)業(yè)更加細(xì)分化，減少了資金投入量，直接與設(shè)計(jì)廠商對(duì)接，提升了效率，這一模式將為國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)發(fā)展注入新活力。2.2IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值超2000億元，將維持20%以上的高速增長(zhǎng)，引領(lǐng)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

IC設(shè)計(jì)營(yíng)收已超2000億元，將保持20%以上的年增長(zhǎng)。

IC設(shè)計(jì)相對(duì)輕資產(chǎn)，具有投資回報(bào)周期短、應(yīng)用為導(dǎo)向、市場(chǎng)更加多元化等特點(diǎn)。市場(chǎng)偏向于投入短期能見(jiàn)效的領(lǐng)域，由此造成貼近大陸消費(fèi)市場(chǎng)、輕資產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。

近年來(lái)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域增長(zhǎng)最快，每年保持著20%以上的高增長(zhǎng)。

2005~2014年大陸IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的復(fù)合增速分別為24%、12%、14%。2017年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域營(yíng)收達(dá)2073億元，漲幅達(dá)26%。此外，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)目增加迅速，特別是在2016年，IC設(shè)計(jì)公司較2015年增加了600多家，達(dá)到1362家，2017年增至1380家。

IC設(shè)計(jì)是IC產(chǎn)業(yè)的核心，引領(lǐng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

從集成電路制造流程上看，IC設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是IC制造的關(guān)鍵，所有芯片的制造必須要有完整成熟的芯片設(shè)計(jì)。

IC設(shè)計(jì)是芯片制造流程里面利潤(rùn)最高的一個(gè)環(huán)節(jié)，其銷售額大約占整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售的27%，而且自垂直分工的商業(yè)模式成熟以來(lái)，IC設(shè)計(jì)(Fabless公司)由于沒(méi)有下游資本投入較大、空置風(fēng)險(xiǎn)較高的晶圓制造廠和封裝測(cè)試廠，其利潤(rùn)率和成本風(fēng)險(xiǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于其他環(huán)節(jié)。

目前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已超越封測(cè)成為IC產(chǎn)業(yè)鏈中占比最高的環(huán)節(jié)。

CPU、存儲(chǔ)器等高端通用芯片國(guó)家布局，中小企業(yè)助力中低端芯片國(guó)產(chǎn)化

CPU、存儲(chǔ)器等高端通用芯片領(lǐng)域，國(guó)外壟斷嚴(yán)重，國(guó)家作產(chǎn)業(yè)布局。

以通信芯片、PC和智能移動(dòng)終端等應(yīng)用的CPU和存儲(chǔ)器為代表的通用芯片在全球芯片消費(fèi)市場(chǎng)上仍占主導(dǎo)地位，其芯片設(shè)計(jì)存在著技術(shù)壁壘高、產(chǎn)業(yè)集中、市場(chǎng)生態(tài)壟斷等問(wèn)題，目前僅掌握在以Intel、高通、三星為代表的少數(shù)企業(yè)手中，如Intel控制全球90%以上的PC和服務(wù)器的CPU供應(yīng)、高通則占據(jù)通信芯片和智能移動(dòng)終端處理器的大部分市場(chǎng)、三星與少數(shù)廠商壟斷了存儲(chǔ)器的供應(yīng)。

國(guó)內(nèi)在這些領(lǐng)域，除通信芯片取得一定進(jìn)展外，其他方面還很薄弱，但已由政府引領(lǐng)，在高端CPU和存儲(chǔ)器領(lǐng)域已有幾大戰(zhàn)線，開(kāi)始全面布局產(chǎn)業(yè)鏈條。

中小廠商提升定制化服務(wù)能力適應(yīng)市場(chǎng)需求，加速趕超，助力中低端芯片國(guó)產(chǎn)化。

IC設(shè)計(jì)除CPU、存儲(chǔ)器等高端通用芯片外，還有一些諸如MCU、SoC等在消費(fèi)電子、智能家電、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，這類芯片技術(shù)門檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)在這些領(lǐng)域的多數(shù)是一些中小企業(yè)，這類企業(yè)開(kāi)始慢慢積累技術(shù)研發(fā)實(shí)力，并不斷提升相應(yīng)需求和定制化服務(wù)能力，以適應(yīng)新形勢(shì)下的市場(chǎng)需求。

▌技術(shù)研發(fā)水平和市場(chǎng)服務(wù)能力構(gòu)成IC設(shè)計(jì)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

擁有核心技術(shù)和持續(xù)研發(fā)能力是IC設(shè)計(jì)企業(yè)成長(zhǎng)的根本，擁有核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)是IC企業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

IC設(shè)計(jì)是IC產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量相對(duì)較高的環(huán)節(jié)，對(duì)技術(shù)和人才非常依賴，當(dāng)今國(guó)際芯片巨頭公司無(wú)不是在相關(guān)領(lǐng)域掌握核心技術(shù)，控制芯片架構(gòu)、IP及指令集的供應(yīng)，進(jìn)而掌握全球的芯片供應(yīng)，尤其是集成度高、規(guī)模大、運(yùn)算能力強(qiáng)的芯片產(chǎn)品。

如Intel控制全球絕大部分PC處理器市場(chǎng)，而95%以上移動(dòng)終端的處理器用的都是ARM的架構(gòu)和IP。

國(guó)內(nèi)眾多芯片公司在研發(fā)和生態(tài)積累上比較薄弱，因此其芯片產(chǎn)品大多也是用的是國(guó)外芯片巨頭企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而擁有核心技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的企業(yè)就能在市場(chǎng)上具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，如寒武紀(jì)在AI芯片領(lǐng)域擁有自主指令集并已授權(quán)第三方芯片廠商使用，比特大陸更是依賴自己挖礦機(jī)芯片的超強(qiáng)算力占領(lǐng)全球70%以上的挖礦機(jī)市場(chǎng)。

具備持續(xù)研發(fā)能力是國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的基礎(chǔ)。隨著IC設(shè)計(jì)成本的增加、摩爾定律趨向極限以及下游應(yīng)用對(duì)芯片產(chǎn)品的要求，傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域朝著低功耗、低成本、高性能三個(gè)方向發(fā)展。

如工業(yè)控制領(lǐng)域，對(duì)芯片的功耗水平要求很高，有些需要芯片在不更換電池的情況下可以穩(wěn)定地運(yùn)行十年左右，而在消費(fèi)電子領(lǐng)域，則對(duì)包括芯片在內(nèi)的各個(gè)零部件的成本管控非常嚴(yán)格，再如移動(dòng)終端領(lǐng)域則對(duì)芯片的數(shù)據(jù)處理能力要求越來(lái)越高。

因此，在技術(shù)方面具備一定持續(xù)研發(fā)能力對(duì)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)至關(guān)重要，把握這些便能在市場(chǎng)上據(jù)有一席之地并有機(jī)會(huì)做到國(guó)產(chǎn)替代，甚至成長(zhǎng)為巨頭企業(yè)。

IC設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)服務(wù)能力決定其競(jìng)爭(zhēng)力

芯片應(yīng)用場(chǎng)景愈趨廣泛，對(duì)芯片廠商的需求響應(yīng)和芯片定制化等市場(chǎng)服務(wù)能力要求越來(lái)越高。

隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化發(fā)展，芯片的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越多，對(duì)芯片的功能和性能提出更多和更高要求。

就國(guó)內(nèi)情況來(lái)看，雖然目前核心領(lǐng)域與國(guó)外差距還比較大，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)作為直接與終端應(yīng)用接觸的環(huán)節(jié)，極為依賴產(chǎn)品的市場(chǎng)表現(xiàn)，在PC、手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)趨向穩(wěn)定的情況下，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子以及家電智能化等其他方面應(yīng)用的逐漸開(kāi)發(fā)和落地，將給國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的成長(zhǎng)動(dòng)力和空間，能夠滿足需求響應(yīng)和提供定制化服務(wù)的國(guó)內(nèi)芯片廠商則有望把握住新興市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

未來(lái)智能實(shí)驗(yàn)室是人工智能學(xué)家與科學(xué)院相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合成立的人工智能，互聯(lián)網(wǎng)和腦科學(xué)交叉研究機(jī)構(gòu)。

未來(lái)智能實(shí)驗(yàn)室的主要工作包括：建立AI智能系統(tǒng)智商評(píng)測(cè)體系，開(kāi)展世界人工智能智商評(píng)測(cè)；開(kāi)展互聯(lián)網(wǎng)（城市）云腦研究計(jì)劃，構(gòu)建互聯(lián)網(wǎng)（城市）云腦技術(shù)和企業(yè)圖譜，為提升企業(yè)，行業(yè)與城市的智能水平服務(wù)。