上海2026年4月7日 /美通社/ -- 為期兩天的 2026 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）于上海浦東麗思卡爾頓酒店圓滿落幕。本屆大會(huì)以技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)，生態(tài)鏈接價(jià)值為核心定位，打造集技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、戰(zhàn)略對(duì)話、成果展示于一體的國(guó)際化集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，匯聚逾500家企業(yè)，2500人次觀眾，3萬(wàn)多直播觀眾，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破、生態(tài)協(xié)同與全球化布局注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

在4月1日上午舉行的2026 國(guó)際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部市場(chǎng)及應(yīng)用副總裁 Francesco MUGGERI、Vishay 亞洲區(qū)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深總監(jiān)楊益彰、德州儀器儲(chǔ)能系統(tǒng)方案專家嚴(yán)駿華、瑞能碳化硅產(chǎn)品技術(shù)專家王越、華潤(rùn)微電子工業(yè)與能源事業(yè)部總監(jiān)張鵬等國(guó)際龍頭與本土領(lǐng)軍企業(yè)高管、技術(shù)專家齊聚，圍繞新能源汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)、智能電網(wǎng)、高效電源、碳化硅 / 氮化鎵功率器件等關(guān)鍵領(lǐng)域，共話半導(dǎo)體技術(shù)賦能綠色能源轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新路徑與落地實(shí)踐。

AspenCore 中國(guó)區(qū)總經(jīng)理靳毅

AspenCore 中國(guó)區(qū)總經(jīng)理靳毅在歡迎致辭中表示："站在2026年的歷史節(jié)點(diǎn)，我們比任何時(shí)候都更清晰地認(rèn)識(shí)到——綠色能源革命不僅是技術(shù)的革新，更是發(fā)展范式的重塑。零碳時(shí)代的浪潮中，全球能源結(jié)構(gòu)正經(jīng)歷著前所未有的深刻變革，這一轉(zhuǎn)型不僅重塑了全球能源產(chǎn)業(yè)的格局，也為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了廣闊的發(fā)展空間。半導(dǎo)體、人工智能、新材料等技術(shù)的突破，推動(dòng)新能源汽車、智能電網(wǎng)、零碳工廠等產(chǎn)業(yè)崛起。人工智能與大數(shù)據(jù)正在重構(gòu)能源管理體系。從工業(yè)園區(qū)的'零碳大腦'，到城市級(jí)的虛擬電廠平臺(tái)，算力與算法的進(jìn)步讓能源系統(tǒng)從'被動(dòng)調(diào)控'轉(zhuǎn)向'主動(dòng)優(yōu)化'。無(wú)一例外的，全球半導(dǎo)體企業(yè)正在通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，共同鑄就零碳'芯'格局，為地球的可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。"

邊緣 AI 與算力芯片論壇

大會(huì)同步舉辦兩大重磅專題論壇，議題精準(zhǔn)、干貨密集： 上午，邊緣 AI 與算力芯片論壇匯聚 AspenCore、Imagination、珠海硅芯科技、是德科技、華邦電子、國(guó)科微等企業(yè)嘉賓，圍繞邊緣智能與算力芯片創(chuàng)新展開(kāi)深度研討。論壇聚焦架構(gòu)演進(jìn)、2.5D/3D 先進(jìn)封裝 EDA、低功耗測(cè)量、AI 存儲(chǔ)、大模型推理 NPU 優(yōu)化等核心方向，分享消費(fèi)電子發(fā)展趨勢(shì)、邊緣 AI 架構(gòu)、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、功耗測(cè)試技術(shù)、DRAM 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及大模型推理優(yōu)化等前沿內(nèi)容，為算力芯片突破功耗與性能瓶頸、加速邊緣智能產(chǎn)業(yè)落地提供有力支撐。

第 31 屆高效電源管理及功率器件論壇

下午，第 31 屆高效電源管理及功率器件論壇聚焦雙碳與能效升級(jí)需求，圍繞 SiC/GaN 應(yīng)用、電源芯片能效提升、寬禁帶器件測(cè)試、鋰電池安全檢測(cè)等核心議題展開(kāi)深度分享。智融科技、ADI、博通、AOS、深圳智芯、ITECH 等企業(yè)專家?guī)?lái)最新驅(qū)動(dòng)方案、氮化鎵應(yīng)用、隔離驅(qū)動(dòng)、服務(wù)器電源、電池?zé)崾Э仡A(yù)警、寬禁帶器件可靠性測(cè)試等前沿技術(shù)與落地案例，為新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、AI 服務(wù)器、工業(yè)電源等領(lǐng)域節(jié)能增效提供關(guān)鍵支撐。

3月31日舉辦的 2026 中國(guó) IC 領(lǐng)袖峰會(huì)、EDA/IP 與 IC 設(shè)計(jì)論壇、邊緣 AI 與算力芯片論壇、Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)論壇也圓滿舉行，各行業(yè)頂尖專家圍繞 AI 芯片、汽車電子、工業(yè)控制、先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體等熱點(diǎn)方向展開(kāi)深度研討，現(xiàn)場(chǎng)交流氛圍熱烈，為本次系列會(huì)議的整體成功舉辦奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

為期兩天的展會(huì)與論壇高效聯(lián)動(dòng)，以精準(zhǔn)議題、前沿展品、精準(zhǔn)對(duì)接，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度風(fēng)向標(biāo)。作為全球集成電路領(lǐng)域極具影響力的年度盛會(huì)，IIC 始終以推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同、鏈接全球資源為使命，持續(xù)賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向全球價(jià)值鏈中高端。2026 年 12月，IIC 將落地深圳，與全球業(yè)界同仁再聚鵬城，共啟產(chǎn)業(yè)新程，續(xù)寫(xiě) "芯" 篇章！

審核編輯 黃宇