當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化，這主要是由于終端市場需求變化和重大整合引起。幾十年前，業(yè)內(nèi)有許多家射頻公司，它們多半活躍于相同的市場，如今這種局面已被全新的市場格局所取代 - 有多個新興市場出現(xiàn)，多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進(jìn)行重大兼并和收購。究竟有哪些因素推動著市場格局不斷變化？

哪些因素在推動變革？

半導(dǎo)體行業(yè)格局的變化從根本上由兩個要求驅(qū)動：對無所不在的傳感和連接的需求。無論人們身處世界的哪個位置，無論在家中還是在工作場所，都希望能夠安全、有效地與他人溝通交流。市場不再僅僅滿足蜂窩手機的需求；手持設(shè)備已經(jīng)從簡單的尋呼機發(fā)展成為智能手機和智能設(shè)備形式的便攜式計算機。人們現(xiàn)在期望的是無限數(shù)據(jù)、即時流媒體、完美的連接以及通過手機監(jiān)控他們的汽車、居住環(huán)境和無人機，以達(dá)到提供生活用品、控制家用電器等目的。隨著這些需求打開全新大批量市場的大門，各家公司均爭先恐后地想要成為首批服務(wù)提供商，希望能夠獲得市場份額。

不斷發(fā)展的技術(shù)是推動變革的另一個關(guān)鍵因素。為了使這些全新大批量消費類應(yīng)用受益，各公司紛紛從傳統(tǒng)的砷化鎵（GaAs）解決方案轉(zhuǎn)向基于硅的解決方案，以實現(xiàn)更高的集成度、卓越的技術(shù)性能、可擴展性和可支持性（支持大批量生產(chǎn)）。服務(wù)于小型獨立市場的射頻元件正在從砷化鎵轉(zhuǎn)向氮化鎵（GaN），以提供更高的性能和可靠性。

為適應(yīng)這些新要求和不斷發(fā)展的技術(shù)，行業(yè)的并購行為越來越多，這是因為各公司希望進(jìn)入新型可服務(wù)市場或收購已在其中發(fā)揮作用的市場，從而為其目標(biāo)市場提供更完整的解決方案。因此，制造和技術(shù)經(jīng)驗將會相結(jié)合，為這些新型大批量市場提供服務(wù)。

幾十年來市場上完成了大量并購事件，包括西門子和英飛凌與英特爾的著名歷史性并購，但隨著當(dāng)今新興市場的出現(xiàn)和需求的不斷增加，合并風(fēng)潮似乎愈演愈烈：RFMD和Triquint合并為Qorvo、Microsemi被Microchip收購、Avago和Broadcom合并，近期的事件包括Broadcom競購Qualcomm以及Qualcomm給出了收購NXP的報價。此外，許多歷史悠久的獨立通用射頻公司曾廣泛涉足市場，現(xiàn)已將其關(guān)注范圍縮小到主要涉及消費主義的大批量市場，這些市場能夠承擔(dān)高度集成半導(dǎo)體內(nèi)容的成本。

結(jié)果是什么？

技術(shù)和新服務(wù)市場的發(fā)展令人興奮，但隨著各公司將注意力轉(zhuǎn)移到這些以消費者為中心的大批量市場，許多人后來才想起高性能射頻市場。我們正在填補一個空白 - MACOM持續(xù)活躍于高性能射頻市場并最大程度發(fā)揮作用。

隨著供應(yīng)商退出這些市場，航空航天和國防、測試和測量、工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療（ISM）等產(chǎn)品生命周期長達(dá)數(shù)年且使用壽命/保證至關(guān)重要的小批量市場正面臨著衰敗的風(fēng)險。值得高興的是，MACOM仍然致力于應(yīng)對這些變化，并通過我們豐富的創(chuàng)新型射頻產(chǎn)品組合為客戶提供服務(wù)，因為射頻至關(guān)重要。

MACOM擁有65年的創(chuàng)新傳統(tǒng)，正在積極推動業(yè)界最廣泛的MMIC、二極管和晶體管產(chǎn)品組合用于整個射頻信號鏈，同時輔以我們在開關(guān)、硅基氮化鎵和相干波束成形技術(shù)方面的豐富專業(yè)知識，全力滿足新一代應(yīng)用的性能要求。MACOM致力于通過我們突破性的半導(dǎo)體技術(shù)、廣泛的產(chǎn)品組合、供應(yīng)保證和應(yīng)用專業(yè)知識提供真正的競爭優(yōu)勢。

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