10大項目、超過25家投資機構(gòu)，正式啟動投資機構(gòu)數(shù)據(jù)庫搭建，實現(xiàn)資本與項目的長期精準對接

11月27日，第二期“集微茶座投融資對接會”在廈門海滄區(qū)廈門中心再次如約啟幕。本次對接會重點推介了10大項目，超過25家投資機構(gòu)、6家企業(yè)、另有5大開發(fā)區(qū)到場，會議現(xiàn)場再次座無虛席。

與上期不同的是，除了5個路演項目，我們新增了5個非路演項目，多樣化的項目為資本方提供更多選擇機會。

這些項目包括：全球最大品牌顯卡礦機項目、中國最高端電子工業(yè)機器視覺項目、中老年智能手機項目、符合公安部標準國產(chǎn)化指紋芯片項目、半導體耗材項目、高精度半導體掩膜版項目、SPI NOR /NAND 閃存芯片項目、GaN功率半導體項目、國內(nèi)知名半導體公司人工智能芯片項目、超高性價比的射頻及混合信號SoC芯片項目。

環(huán)節(jié)一：項目路演

路演結(jié)束后，在第二個特色環(huán)節(jié)“集微茶座定向深度交流”上，分為5個會議室同時進行，項目方和資本方進行深度溝通，高效匹配了投融資意向。

環(huán)節(jié)二：5個會議室同時定向深度交流

需要指出的是，對于參加此次投融資會的投資機構(gòu)和項目方來說，這僅僅是集微網(wǎng)服務(wù)的一個開始。會后，我們還會持續(xù)為各方的“優(yōu)質(zhì)投資機構(gòu)”和“好項目”提供更多元化服務(wù)：

依靠“中國半導體投資聯(lián)盟”實現(xiàn)平臺級服務(wù)

在2017年9月首屆集微半導體峰會上，近八十家主流半導體廠商及三十家投資機構(gòu)共同發(fā)起成立了“中國半導體投資聯(lián)盟”。聯(lián)盟宗旨是組織國內(nèi)各類半導體產(chǎn)業(yè)資本和相關(guān)領(lǐng)域的優(yōu)勢資源，依托聯(lián)盟各成員單位在各自領(lǐng)域的資本、人才、項目和市場資源，通過組織有效的合作，實現(xiàn)優(yōu)勢資源整合、信息互通、資源互補、最大限度地發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本的綜合效益，促進聯(lián)盟成員間的合作，共同發(fā)展，進一步支持我國半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。

目前，“中國半導體投資聯(lián)盟”投資機構(gòu)包括：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）、清芯華創(chuàng)、中芯聚源、深創(chuàng)投、浦東科投、建廣資產(chǎn)、亦莊國投、武岳峰等知名機構(gòu)。

未來集微網(wǎng)投融資業(yè)務(wù)也將依托于“中國半導體投資聯(lián)盟”資源，為項目方尋找匹配到合適、優(yōu)質(zhì)的投資機構(gòu)。

建立數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)項目精準對接

在“中國半導體投資聯(lián)盟”的基礎(chǔ)上，我們還正在通過集微茶座投融資對接會，在線上、線下同步收集到更多投資機構(gòu)和項目方資料。后續(xù)，我們會將這些資料分門別類進行整理，建立起一個完整的投資機構(gòu)數(shù)據(jù)庫，包括投資類別、投資方向、投資成效、基金規(guī)模等。

屆時，每當有優(yōu)質(zhì)項目找到集微網(wǎng)，我們就會迅速匹配給對應(yīng)的投資機構(gòu)，以實現(xiàn)項目的精準、高效對接。

利用媒體平臺為項目和投資機構(gòu)全方位宣傳

除了投融資服務(wù)外，集微網(wǎng)作為半導體行業(yè)專業(yè)媒體，還可以為項目方和投資機構(gòu)提供全方位的媒體宣傳服務(wù)。

例如，通過報道投資機構(gòu)的成功案例，擴大其在投資圈的影響力和知名度；通過報道項目方的創(chuàng)業(yè)故事、產(chǎn)品優(yōu)勢等，讓投資機構(gòu)、上下游客戶、市場充分了解公司，提升品牌形象等。

最后，在第二期投融資對接會完美落幕后，我們也將第三期活動排上日程，更多活動城市和項目信息將會及時公布。歡迎優(yōu)秀的項目方和投資方踴躍報名，對接電話（微信同號）15021761190。

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