1.華為供應(yīng)商興森科技五大問題“纏身”，國資解救或成黃粱一夢

據(jù)消息，伴隨市場競爭加劇，環(huán)保政策趨嚴的雙向壓力，不少“冒尖”的PCB廠商開始不斷搶奪訂單，同步加速走向資本通道。而對于給華為、中興等供應(yīng)PCB的興森科技來說，行業(yè)競爭加劇毛利下滑，應(yīng)收賬款龐大且難快速回籠以及多個子公司虧損，正面臨巨大風(fēng)險。而對于興森科技來說，應(yīng)收賬款的問題更加嚴峻。截至今年上半年，興森科技應(yīng)收賬款余額達10.6億元，占公司總資產(chǎn)的22.74%，占營業(yè)收入的62.40%。興森科技控股股東邱醒亞不斷進行股權(quán)質(zhì)押，高峰時質(zhì)押率達98.47%可知，其資金鏈出現(xiàn)了短期緊張狀態(tài)。

2.兩位美參議員將要求政府調(diào)查中興通信在委內(nèi)瑞拉的業(yè)務(wù)

據(jù)報道，在一封信函中，參議員Chris Van Hollen和Marco Rubio將要求美國國務(wù)卿、財政部和商務(wù)部確定，中興通訊是否與美國制裁令中列舉的個人合作，是否非法使用美國生產(chǎn)的部件，是否幫助委內(nèi)瑞拉政府采取無視民主程序或人權(quán)的行動。

3.8大項目集中簽約，珠海芯再添新動力

據(jù)報道，在中國集成電路設(shè)計業(yè)2018 年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，珠海與8個重點項目進行了簽約。簽約項目包括英諾賽科硅基氮化鎵外延和功率器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地項目二期，億智端側(cè)AI智能芯片項目，關(guān)鍵禾芯指紋識別芯片項目，妙存科技存儲IC項目，英集芯全集成電池管理系統(tǒng)芯片項目，零邊界智能居家系列MCU/SoC微電子產(chǎn)品研發(fā)項目，杰理科技研發(fā)中心建設(shè)項目，芯動力可重構(gòu)并行處理(RPP)項目。

4.過于依賴DRAM等半導(dǎo)體產(chǎn)品，韓國經(jīng)濟恐陷入崩潰

據(jù)報道，近日，韓國重要經(jīng)濟智庫產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2019年經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)展望》報告顯示，明年韓國經(jīng)濟下行壓力將進一步加大，增速恐將降至2.6%。出口貿(mào)易對韓國經(jīng)濟起著舉足輕重的作用，2017年韓國出口貿(mào)易同比增速曾達到15.8%。報告預(yù)測，韓國明年出口貿(mào)易同比增速將大幅度下降，可能跌至3.7%的水平。其中，在韓國13類主要出口產(chǎn)品中，半導(dǎo)體、精煉石油、石油化工、機械、食品等產(chǎn)品出口同比增速將有較大幅度放緩。

5.2018年第四季全球智能手機大預(yù)測，第一名將花落誰家？

據(jù)消息，近日，在公開的智能手機生產(chǎn)量數(shù)據(jù)可以看到，三星、蘋果將會角逐第四季全球市值占比第一位置。

6.中韓科研人員聯(lián)手取得新一代數(shù)據(jù)儲存研究新突破！

據(jù)消息，中科院強磁場科學(xué)中心科研人員與韓國科研人員聯(lián)手，在新一代磁記憶的數(shù)據(jù)儲存設(shè)備研究中獲得突破性進展，在國際上首次在氧化物薄膜中直接觀測到斯格明子。

7.蕪湖高新區(qū)再添15個項目，助力三大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)

據(jù)消息，本次集中簽約項目共計15個，包括了上海芯旺“微電子芯片設(shè)計”、創(chuàng)矽微電子“微波毫米波集成電路芯片設(shè)計及生產(chǎn)”等7個微電子與信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)項目，其中5億元以上3個，億元以上10個。涵蓋微電子與信息服務(wù)、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保裝備三大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和科技人才團隊項目。

8.華為回應(yīng)在新西蘭5G設(shè)備遇阻：將積極溝通解決方案

據(jù)悉，澳大利亞之后，新西蘭以國家安全風(fēng)險為由，否決了新西蘭電信運營商Spark New Zealand使用華為5G設(shè)備的提議。對此，華為方面表示，已經(jīng)注意到了Spark的相關(guān)聲明，會積極溝通，找到合適的方案。