蘋果與高通的紛爭尚未結(jié)束，但我們應該能在明年得到一個結(jié)果了。

近日，美國聯(lián)邦法院已經(jīng)確定，蘋果與高通的專利訴訟案將會在 2019 年 4 月 15 日進行開庭審理，另外據(jù)《圣地亞哥聯(lián)合論壇報》報道稱，蘋果的律師已經(jīng)駁回了與高通達成和解的可能性。

蘋果和高通之間的對抗早在 2017 年初就開始了，當時蘋果率先將高通告上了法庭，訴訟點主要是芯片專利費和不平等排他協(xié)議等方面的問題，比如說高通會按照手機的整機售價來收取專利費策略，蘋果認為這是不合理的商業(yè)模式。

但高通則認為蘋果侵犯了它的專利技術(shù)，同時還向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）要求禁止銷售那些使用了英特爾基帶的新 iPhone。

目前，雙方已經(jīng)展開了超過 50 場的訴訟，同時涉及到數(shù)十億美元的賠償。

與高通「翻臉」后，蘋果在 iPhone 上使用的基帶芯片已經(jīng)全部換成了英特爾，而非高通的產(chǎn)品。

為了能滿足蘋果在制程和功耗方面的要求，英特爾還專門組建了一支「數(shù)千人」的團隊進行研發(fā)，同時也希望自己能在 5G 時代和高通的競爭中不落下風。

只是對大眾用戶而言，內(nèi)部芯片的來源和出處似乎并不重要，能否提升實際使用體驗才是最關(guān)鍵的。