近幾年集成電路產(chǎn)業(yè)深刻變革催化著化合物半導(dǎo)體市場的發(fā)展，而其中以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體材料更是引人矚目，攪動著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮。不僅美、日、歐等各國家已將第三代半導(dǎo)體材料列入國家計劃，展開全面戰(zhàn)略部署，我國也加緊布局搶占戰(zhàn)略制高點。

面對產(chǎn)業(yè)革新變局，作為海西集成電路一戰(zhàn)略高地，廈門亦抓緊機遇。全磊光電總部廈門成立于2016年11月，專注III-V族化合物半導(dǎo)體材料外延片和芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，包含InP和GaAs及多種光電產(chǎn)品，主要為光通信和智能傳感行業(yè)客戶提供高性能的激光器（FP/DFB/VCSEL）和探測器（MPD/PIN/APD）外延片，產(chǎn)品技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。

2018年，公司廈門制造基地建成投產(chǎn)，隨著生產(chǎn)規(guī)模的進一步擴大，全磊光電將發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的光電芯片龍頭企業(yè)。DIGITIMES特于廈門專訪全磊光電，了解這家世界領(lǐng)先的專業(yè)外延片企業(yè)，未來如何為物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域提供強勁的中國“芯 ”。

問：全磊光電專注于III-V族化合物半導(dǎo)體材料外延片和芯片的制造，當(dāng)前處于廈門的投資規(guī)模與產(chǎn)能規(guī)劃？ 請您介紹下目前產(chǎn)品線架構(gòu)、經(jīng)營業(yè)績、市場布局、核心專利技術(shù)與研發(fā)人才隊伍等。

答：全磊光電專注于化合物半導(dǎo)體激光器、探測器、光子電源、SLD、HEMT、QWIP等一系列化合物半導(dǎo)體外延片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要為光通信和智能傳感行業(yè)客戶提供高性能的激光器（FP/DFB/VCSEL）和探測器（MPD/PIN/APD）外延片。開發(fā)的外延片、芯片產(chǎn)品技術(shù)達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，并批量供貨給業(yè)內(nèi)的主要客戶，包括中國大陸、中國***地區(qū)，以及日本多家客戶。全磊光電擁有一支由國內(nèi)外行業(yè)專家、博士、碩士組成的核心團隊，是該行業(yè)的領(lǐng)軍團隊。公司擁有12項核心專利， 經(jīng)過兩年多的快速成長，全磊光電已發(fā)展成為業(yè)內(nèi)知名的“具有硬實力，掌握硬科技”的高科技企業(yè)。隨著廈門總部基地生產(chǎn)規(guī)模的進一步擴大將發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的化合物半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)，為未來的物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的核心芯片提供優(yōu)質(zhì)的外延材料。

問：全磊不僅擁有優(yōu)秀的國際團隊，同時也以成為國際一流的外延片龍頭為愿景，因此如何在國際市場上獲得一席之地是所需要思考的問題，全磊的做法是？面對國際和國內(nèi)市場競爭，全磊有何優(yōu)勢與獨特的發(fā)展思路？未來幾年，有哪些方面的布局和規(guī)劃？

答：首先，全磊光電一致致力于打造國際領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體外延片企業(yè)，公司成立初期就一直把公司走向國際化作為一個目標(biāo)，國際化的視野、國際化的管理、國際化的市場、國際化的客戶等等。因此，全磊光電引進了國際先進的半導(dǎo)體設(shè)備、國際行業(yè)專家，并成立了“全磊化合物半導(dǎo)體研究院”，積極推進國際產(chǎn)學(xué)研合作，與國際一流的公司建立合作關(guān)系。一方面夯實自身國際化的實力，另外一方面，積極走出去，主動融入國際化的環(huán)境。

其次，半導(dǎo)體領(lǐng)域國際、國內(nèi)競爭都不可避免，公司以一種積極面對競爭的心態(tài)對待競爭，從競爭中尋找商機。公司全方位采取提升自身的產(chǎn)品品質(zhì)、加強可持續(xù)研發(fā)能力、加強售后服務(wù)體系等措施，使公司在未來激烈的競爭中“笑到最后”。

再者，公司一直致力于打造化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品生態(tài)鏈，并最終形成化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)鏈，打造在中國的全球化合物半導(dǎo)體外延中心，這是全磊光電始終堅持奮斗的目標(biāo)。因此沿著這條思路，未來在光通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)布局和發(fā)力。

問：據(jù)市場調(diào)研，從2016年到2020年，全球5G設(shè)備市場將以32.06%的速度增長。期待已久的5G技術(shù)預(yù)計將為所有連接的設(shè)備和連接的應(yīng)用程序提供無處不在的連接。5G對于光通訊實時和可靠通信的要求也至關(guān)重要。您如何看待未來5G商用之后對于光通訊行業(yè)尤其光模塊產(chǎn)品供需進一步推助作用？

答：5G將給光通訊行業(yè)帶來巨大的市場機會，在上游的外延、芯片，中游的封裝、模塊，下游的系統(tǒng)設(shè)備均會有較大的帶動。5G的應(yīng)用甚至對社會的生活方式都會產(chǎn)生重大的影響，我們看好5G時代帶來的巨大商機，也期待5G時代早日到來。

問：目前全球各國均在加大力度布局第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，但我國在第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化方面進度還較緩慢，技術(shù)亟待突破。從您觀察，當(dāng)前我國發(fā)展化合物半導(dǎo)體最大的短板為何？

答：我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)擁有一席之地，但主要集中在LED領(lǐng)域，而在其他領(lǐng)域比如功率半導(dǎo)體、電力電子器件、激光器、晶體管等更高端的化合物半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化方面還存在一定的差距，而這些是未來信息產(chǎn)業(yè)必不可缺的一部分。全磊光電正發(fā)力于這些領(lǐng)域，補產(chǎn)業(yè)鏈的短板，完善和壯大國內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

問：全磊非常重視人才建設(shè)，在人才培養(yǎng)或者是校企合作方面，全磊有哪些具體的規(guī)劃？未來在投融資乃至IPO方面是否有所規(guī)劃？

答：全磊光電秉持“建一流人才隊伍，造國際一流企業(yè)”的發(fā)展理念，積極引進國內(nèi)外優(yōu)秀人才，公司已經(jīng)與廈門大學(xué)、中科院納米所、中科院半導(dǎo)體所等科研院所建立了良好的合作關(guān)系，比如與廈門大學(xué)聯(lián)合建立了“化合物半導(dǎo)體材料與器件”校外實習(xí)基地，積極聯(lián)合培養(yǎng)人才。

公司堅持“實業(yè)為本、金融為器”的發(fā)展策略，借助資本的力量快速做強做大，實現(xiàn)產(chǎn)融互動，公司已經(jīng)為未來進入資本市場做了大量的規(guī)劃和安排，打下了堅實的基礎(chǔ)。