天罡，是源于中國人民對自然星辰的崇拜，在民間，也是“降妖伏魔”的化身。如今“天罡芯”成為國產(chǎn)5G通往未來的一把鑰匙，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)基站芯片的國有化，打破國外壟斷。

今天（1月24日），華為在北京舉辦了華為5G發(fā)布會暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會，再次強(qiáng)勢表明華為在5G領(lǐng)域不可撼動的地位。華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布，華為業(yè)界首款5G基站核心芯片——“天罡”（TIANGANG）正式推出，助推華為在全球5G大規(guī)?？焖俨渴?。

同時(shí)，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)總裁余承東宣布華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)2018年?duì)I收超520億美金，并發(fā)布了5G終端芯片巴龍5000（Balong 5000）以及第一款搭載巴龍5000的終端產(chǎn)品CPE（接收wifi信號的無線終端接入設(shè)備）。

此外，余承東還透露說，將在2月份舉行的世界移動通信大會（MWC 2019）上發(fā)布華為首款折疊屏手機(jī)。這比華為原定的5G手機(jī)上市時(shí)間又提前了幾個月。此前在不同的公開場合，華為高管均表示，5G智能手機(jī)將在2019年6月登場。

完美主義下的5G芯片

這是一場激情豪放的演講，在形容天罡和5G時(shí)，似乎“完美”二字才能詮釋華為對它的喜愛。

圖：華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘

據(jù)丁耘介紹，天罡芯片是基于華為自主研發(fā)的ARM架構(gòu)7nm工藝鯤鵬920處理器打造，擁有在極低的天面尺寸下大規(guī)模集成內(nèi)置功放，使得其在重量降低的同時(shí)提供了芯片運(yùn)算性能2.5倍的提升，功耗也進(jìn)一步降低。

其次，通過搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），天罡芯片實(shí)現(xiàn)了單芯片控制64路通道，達(dá)業(yè)界最高。同時(shí)，頻譜也支持了應(yīng)對全球各地運(yùn)營商的200M頻譜帶寬，支持有源和無源天線。也就是說，華為對5G的研發(fā)從一開始就有著對未來全球網(wǎng)絡(luò)部署的野心。

丁耘表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運(yùn)維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?！?/p>

極簡概念下的5G搭建，簡易而不簡單?！耙桓鶙U”形態(tài)的刀片式5G基站在天罡的加持下，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超一半，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，九成站點(diǎn)改造升級5G不需要更改供電規(guī)格，相比普通4G基站能省下一半安裝時(shí)間。5G基站在華為眼中，如拼裝積木一樣簡單便捷。

丁耘表示了他們的期待：“4G改變生活，5G，華為認(rèn)為會讓生活更美好?！?/p>

搶全球“首發(fā)權(quán)” 華為5G折疊手機(jī)提前降世

盡管2018年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)迎來了“春節(jié)大紅包”，但華為顯然想在5G手機(jī)和折疊屏兩邊同時(shí)加快進(jìn)度。

發(fā)布會后半段，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)總裁余承東登臺稱，在2月份舉行的巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2019）上，華為將會重磅發(fā)布“5G折疊手機(jī)”。這款手機(jī)將搭載麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片。

麒麟980自不用說，在全球手機(jī)芯片市場上贏得無數(shù)掌聲。而華為自研的巴龍5000也意味著打破高通“基帶霸主”的壟斷，實(shí)現(xiàn)新的飛躍。

華為發(fā)布全球首個單芯片多模Modem

余承東表示：“巴龍5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進(jìn)萬物智能”。

他介紹到，巴龍5000是業(yè)界首款單芯片多模終端的5G基帶芯片，7nm工藝的賦能下具備能耗更低、性能更強(qiáng)、時(shí)延更短等特點(diǎn)，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。余承東表示“是競品2倍以上提升”。

同時(shí)，巴龍5000還將支持非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）和獨(dú)立組網(wǎng)（SA）雙架構(gòu)，并能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，例如家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。

不懼“封殺”！ 華為5G揮硬拳

面對數(shù)月來，以美國為首的西方國家的“封殺”接踵而至，華為“地表最強(qiáng)”的態(tài)勢依舊無懼。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，作為5G領(lǐng)域的開創(chuàng)者，華為早在2009年就開展了5G研發(fā)，是行業(yè)目前唯一能提供端到端5G全系統(tǒng)的廠商；目前華為投入5G研發(fā)的專家工程師有5700多位，其中逾500位5G專家，并在全球范圍建立了11個5G研創(chuàng)中心。

目前，華為創(chuàng)始人任正非在采訪中指出，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，有25000多個5G基站發(fā)往世界各地，而且在5G專利方面，華為擁有2570項(xiàng)5G專利，核心標(biāo)準(zhǔn)提案數(shù)量3045，處于行業(yè)第一。

華為創(chuàng)始人任正非坦言稱，“全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進(jìn)。能夠把5G基站和最先進(jìn)的微波技術(shù)結(jié)合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為?！比握潜硎?，華為有信心（在5G上獲得領(lǐng)先），產(chǎn)品做得比別人都好，讓別人不想買都不行。

不僅如此，華為輪值CEO胡厚昆在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會議上透露，華為已在超過10個國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，并計(jì)劃未來12月會再進(jìn)入20個國家。

天罡的橫空出世，也代表華為在5G市場上再度揮出一記重拳！