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晶晨半導體正計劃成為首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè)

中國半導體論壇 ? 來源:lq ? 2019-02-11 15:57 ? 次閱讀
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1月29日消息,晶晨半導體(上海)股份有限公司更新輔導工作進展報告。報告顯示,國泰君安對晶晨股份首次公開發(fā)行股票并上市進行輔導工作。

晶晨半導體正計劃成為首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè),業(yè)界透露晶晨半導體此次募資上市重點在于加碼IPC(網(wǎng)絡(luò)攝像機) SoC市場。

資料顯示,晶晨半導體是IC設(shè)計公司,為多種開放平臺提供各種多媒體電子產(chǎn)品,包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品。

近年,晶晨半導體在OTT盒子和電視市場取得了不錯的成績。

業(yè)界指出,IPC SOC市場規(guī)模正不斷擴大,加上當前政策利好國產(chǎn)芯片的發(fā)展,晶晨半導體若能沖刺科創(chuàng)板成功,將為自身帶來利好。

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原文標題:晶晨半導體計劃登錄科創(chuàng)板!

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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