根據(jù)全球唯一能供應(yīng)EUV***機(jī)臺的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已對全球晶圓大廠供應(yīng)29臺EUV機(jī)臺（2017年占11臺），且2019年有望再出貨30臺EUV機(jī)臺。從2019年全球EUV機(jī)臺倍數(shù)成長的現(xiàn)象觀察可知，2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。

三星強(qiáng)推晶圓代工事業(yè)部，將成臺積電先進(jìn)制程唯一勁敵

三星集團(tuán)布局廣泛，其智能型手機(jī)產(chǎn)品不僅在消費性終端電子領(lǐng)域中有舉足輕重地位，在電子產(chǎn)業(yè)上游的半導(dǎo)體產(chǎn)品，更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)的。三星電子副會長更曾公開表述，三星半導(dǎo)體事業(yè)部除了已在存儲器市場獨霸一方，系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)部（System LSI）及晶圓代工事業(yè)部的成長潛力，將成為三星半導(dǎo)體部門未來數(shù)年的主要成長動能。

事實上，在聯(lián)電、格羅方德相繼退出10nm以下制程市場，以及英特爾 2018年陷入產(chǎn)能不足的窘境后，三星被認(rèn)為是晶圓代工龍頭臺積電近2年的唯一對手，與其一同競爭英偉達(dá)、高通等有7nm EUV技術(shù)需求的客戶。

全球晶圓代工7nm產(chǎn)值成長200%以上

市場消息傳出，Apple最新一代A13處理器仍舊全數(shù)交由臺積電生產(chǎn)，并將于2019年第二季度開始量產(chǎn)，再加上AMD也發(fā)布7nm相關(guān)產(chǎn)品線進(jìn)度，以及在2018年便已浮出臺面的高通、海思、賽靈思等客戶，不難想見2019年7nm代工市場將有跳躍性的成長。

根據(jù)拓墣預(yù)計，2019年7nm全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)到2018年產(chǎn)值的3倍以上，除了眾所皆知的臺積電會扮演主要推手，三星也傳出有望接到英偉達(dá)的GPU訂單，再加上自家Exynos處理器，以及過往與高通在手機(jī)處理器的合作歷史，三星于2019年晶圓代工市場的策略，也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的觀察重點。