不可否認(rèn)，5G網(wǎng)絡(luò)商用距離我們越來越近了。3月30日上午，“全球雙千兆第一區(qū)（上海虹口區(qū)）”開通儀式在虹口區(qū)足球場舉行，上海市副市長吳清與在場外的上海航運(yùn)交易所總裁張頁撥通了首個(gè)5G手機(jī)通話，這也標(biāo)志著上海成為全國首個(gè)中國移動(dòng)5G試用城市。

不僅是政府在積極推動(dòng)5G的商用，在產(chǎn)業(yè)層面，芯片、設(shè)備、終端廠商都已經(jīng)摩拳擦掌，準(zhǔn)備迎接5G的機(jī)遇大干一番。

MWC 2019上我們可以看到5G手機(jī)被密集發(fā)布，爭相成為媒體報(bào)道的熱點(diǎn)，讓人產(chǎn)生一個(gè)錯(cuò)覺，5G已經(jīng)真正來到了。其實(shí)不然，2019年只會(huì)在小部分地區(qū)率先進(jìn)行試商用，這意味是距離2020年大規(guī)模的商用還有一段時(shí)間。

手機(jī)廠商們積極發(fā)布5G手機(jī)，第一是為了搶占行業(yè)的制高點(diǎn)，第二是需要在競爭激烈的手機(jī)市場獲得一個(gè)很好的賣點(diǎn)。可是真正要落實(shí)到消費(fèi)者觸手可及的5G網(wǎng)絡(luò)商用，還需要等待一段時(shí)間，現(xiàn)在各種5G宣傳基本都是行業(yè)、產(chǎn)業(yè)的自high，因此首批的5G手機(jī)并不適合普通的消費(fèi)者，而且一款真正成熟的5G手機(jī)重要的影響因素還需要看5G基帶芯片。

5G芯片有哪些？

從5G標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)看，與此前先確定標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)業(yè)再行動(dòng)的模式不一樣。按照3GPP組織的時(shí)間表，R16標(biāo)準(zhǔn)的完成時(shí)間將會(huì)在2019年12月，最終的5G完整標(biāo)準(zhǔn)到2020年初才會(huì)提交給ITU（國際電信聯(lián)盟）。這就意味著，2020年后推出的5G產(chǎn)品才能支持完整的5G標(biāo)準(zhǔn)。

各國5G頻段劃分

不過根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，芯片與相關(guān)的終端產(chǎn)品都需要幾年的研發(fā)時(shí)間，如果等待5G標(biāo)準(zhǔn)先確定再開始研究，那時(shí)候芯片和產(chǎn)品都很難在市場獲得競爭的優(yōu)勢，因此產(chǎn)業(yè)、行業(yè)、市場需要早于5G標(biāo)準(zhǔn)開始研發(fā)，不過同時(shí)也要積極根據(jù)5G階段性成果不斷進(jìn)行修正。

現(xiàn)階段，高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、紫光展銳都發(fā)布了自研5G基帶芯片，由于在3G/4G時(shí)代的技術(shù)儲(chǔ)備和領(lǐng)先，高通依然擁有先進(jìn)的基帶產(chǎn)品。

5G CPE

市場上現(xiàn)在有許多的LTE基帶芯片，除了我們常用的手機(jī)終端，還有一些是針對特定市場而設(shè)，另外一些是用于CPE等終端。同樣地，5G基帶芯片也會(huì)針對市場的多樣性，會(huì)有眾多產(chǎn)品形態(tài)誕生。

現(xiàn)在已經(jīng)公布的5G基帶芯片主要有以下：高通驍龍X50、高通驍龍X55、高通FSM100XX（小型基站使用）、英特爾XMM8160、華為巴龍5000、三星Exynos 5100、紫光展銳馬卡魯春藤510、聯(lián)發(fā)科Helio M70。

當(dāng)然除了以上列舉的，預(yù)估還有很多在研發(fā)當(dāng)中，可以預(yù)估，未來5G的設(shè)備當(dāng)中，至少會(huì)有6種以上的基帶芯片在各類設(shè)備當(dāng)中，可能包括手機(jī)、智能硬件、基站等。

高通驍龍X50

第一款要講的肯定是全球最早發(fā)布的5G基帶——高通驍龍X50，它是在2016年10月高通香港4G/5G峰會(huì)上發(fā)布的。

作為業(yè)界首款5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍X50可實(shí)現(xiàn)最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜同時(shí)支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)。從技術(shù)特性看，似乎可以認(rèn)為這款產(chǎn)品能率先推出很大程度上得益于其長期的技術(shù)積累。

我們在去年12月的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，能夠看到其展示了5G參考設(shè)計(jì)的智能手機(jī)，同時(shí)該設(shè)備已經(jīng)升級能夠同時(shí)支持6GHz以下和毫米波。

為了是毫米波這一特性在手機(jī)參考設(shè)計(jì)里面能很好應(yīng)用，高通在不同方向上使用了三個(gè)毫米波的天線模塊，這使參考設(shè)計(jì)要比現(xiàn)在市場上的LTE 4G旗艦厚了一點(diǎn)。

高通方面表示，X50需要配合高通驍龍855使用，這才能發(fā)揮它的應(yīng)用性能。

可以看到高通第一代的5G基帶依然有比較大的局限性，例如不能夠完全支持某些標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)缺乏對FDD頻率26GHz的毫米波頻段支持等。

現(xiàn)在已經(jīng)確認(rèn)搭載高通驍龍855和驍龍X50的設(shè)備有以下：摩托羅拉M3 5G mod、三星Galaxy S10 5G版本、小米Mix 3 5G版本、索尼Xperia 5G、LG V50 5G、一加（未命名5G版本）等。

高通驍龍X55

MWC2019開展前，高通宣布發(fā)布第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55。升級后的驍龍X55在5G模式下可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度，同時(shí)支持Category 22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。

值得一提的是，驍龍X55升級后終于支持全球所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運(yùn)行模式； SA和NSA網(wǎng)絡(luò)部署。驍龍X55還有兩個(gè)值得關(guān)注的技術(shù)特性，一是4G/5G頻譜共享，即在同一小區(qū)里面，使用驍龍X55可以同時(shí)共享4G和5G的重疊頻譜；二是全維度MIMO。

高通表示，驍龍X55目前處于供樣階段，商用終端預(yù)計(jì)會(huì)在2019年發(fā)布。

可以看到高通驍龍X55仍然是5G基帶同一個(gè)系列的成員，其是X50的升級版本。高通方面并沒有明確其是否需要搭配某個(gè)特定的SoC使用，看上去其可以獨(dú)立搭配任何一個(gè)芯片平臺(tái)使用，這樣的話我們或許會(huì)在未來的筆記本電腦中看到它的身影。想想未來高通驍龍8cx搭配驍龍X55，始終連接的5G筆記本電腦，這會(huì)多美？

值得一提的是，驍龍X55應(yīng)該是解決了X50的兼容性問題，同時(shí)有傳聯(lián)想正在開發(fā)一款高端的筆記本電腦，賣點(diǎn)便是會(huì)搭配高通驍龍X55的5G基帶。如果真如傳聞，那么聯(lián)想會(huì)在筆記本市場上的5G機(jī)遇窗口中搶占優(yōu)勢。

華為巴龍5000

當(dāng)年由于高通驍龍X50推出時(shí)間比較早，同時(shí)僅支持5G網(wǎng)絡(luò)不兼容前代網(wǎng)絡(luò)，這些都被競爭對手所提及。

華為在通信設(shè)備領(lǐng)域耕耘已久，其是第二家推出5G基帶芯片的廠商。2018年2月，MWC 2018前夕，華為發(fā)布其首款5G商用芯片——巴龍5G01(Balong 5G01)，以及基于該芯片5G CPE(用戶終端)。

由于距離R15標(biāo)準(zhǔn)SA標(biāo)準(zhǔn)宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龍5G01被稱為全球首款投入商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片。特性上看，巴龍5G01支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。同時(shí)，巴龍5G01支持5G 獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)的特性同樣值得一提。同期發(fā)布的基于巴龍5G01的5G低頻CPE實(shí)測峰值下行速率達(dá)到2Gbps。

進(jìn)入到2019年，華為在1月底5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)上發(fā)布了稱全球最快5G多模終端芯片Balong 5000和商用終端。華為表示巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支持5G SA獨(dú)立及NSA非獨(dú)立組網(wǎng)，還向前兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，是目前最強(qiáng)的5G基帶。

由于當(dāng)時(shí)高通驍龍X55尚未發(fā)布，華為在現(xiàn)場用巴龍5000與高通的驍龍X50對比，可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面均弱于Balong 5000。

華為在MWC2019上已經(jīng)發(fā)布5G折疊屏手機(jī)Mate X，搭載麒麟980處理器搭配巴龍5000基帶，售價(jià)高達(dá)17500元，將在今年年中正式發(fā)售。預(yù)計(jì)華為的下一代旗艦智能手機(jī)，配合5G網(wǎng)絡(luò)的建網(wǎng)進(jìn)度等，今年下半年時(shí)候推出的Mate 30系列會(huì)配備巴龍5000。

英特爾XMM8160

2018年11月，或許是對手給自己造成的壓力太大，英特爾發(fā)布XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，英特爾稱其加速了該款調(diào)制解調(diào)器的進(jìn)度，將發(fā)布日期提前了半年以上。XMM 8160適用于手機(jī)、PC和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備，單芯片支持包括SA和NSA模式在內(nèi)的5G NR標(biāo)準(zhǔn)，以及支持4G、3G和2G現(xiàn)有接入技術(shù)，速率可支持高達(dá)6Gbps的峰值速率。

英特爾預(yù)計(jì)XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器將在2019年下半年出貨，包括手機(jī)、PC和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等使用英特爾XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的商用設(shè)備預(yù)計(jì)將在2020年上半年上市。

英特爾應(yīng)該會(huì)與其緊密合作的廠商進(jìn)行5G產(chǎn)品方面的嘗試合作，例如為筆記本做5G模塊，運(yùn)行在惠普、戴爾和聯(lián)想的筆記本電腦中，也可以做相關(guān)5G CPE的產(chǎn)品。當(dāng)然英特爾與蘋果方面的合作是很多人所關(guān)注的，預(yù)估蘋果2020年的iPhone將會(huì)內(nèi)置英特爾的5G基帶，當(dāng)然也有外界猜測蘋果自己已經(jīng)開始著手組建基帶研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2020年的5G iPhone用哪家還是未知之?dāng)?shù)。

三星Exynos 5100

2018年8月，三星推出適用于5G NR release-15的5G調(diào)制解調(diào)器Exynos 5100，三星強(qiáng)調(diào)其單芯片實(shí)現(xiàn)了“多模模式”。

三星表示，Exynos 5100不僅能使用5G，還能支持不同代別的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)(GSM (全球移動(dòng)通信系統(tǒng))、CDMA (碼分多址)、WCDMA (寬帶碼分多址)、TD-SCDMA (時(shí)分同步碼分多址)、HSPA (高速分組接入)、LTE-FDD (長期演進(jìn)-頻分雙工) 和 LTE-TDD (長期演進(jìn)-時(shí)分雙工))。速率方面，Exynos調(diào)制解調(diào)器5100支持在5G環(huán)境6GHz以下的低頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)最高2Gbps的下載速度，比4G產(chǎn)品快1.7倍；在高頻段(mmWave，毫米波)環(huán)境下也同樣支持5倍速的下載速度，最高達(dá)6Gbps。

不過，三星只是表示使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA (空中下載) 收發(fā)測試，相關(guān)終端具體日期還沒公布。

預(yù)計(jì)搭載Exynos 5100基帶芯片的三星Galaxy S10 5G版本會(huì)率先在韓國推出，因?yàn)轫n國運(yùn)營商正計(jì)劃在3月底推出商用5G網(wǎng)絡(luò)。

聯(lián)發(fā)科Helio M70

2018年6月，聯(lián)發(fā)科對外宣布其首款5G 基帶芯片Helio M70，這款基帶芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)。其計(jì)劃在2019年開始出貨Helio M70。

聯(lián)發(fā)科一向在中端市場的競爭力很強(qiáng)，我們有可能會(huì)在中高端手機(jī)終端上看到搭載聯(lián)發(fā)科Helio M70的5G基帶芯片。

有消息稱阿爾卡特的Mi-Fi設(shè)備采用M70芯片，而阿爾卡特的主要市場是面向西歐地區(qū)，例如法國、西班牙、意大利等，所以我們應(yīng)該率先在歐洲市場看到搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片設(shè)備。

實(shí)際M70設(shè)計(jì)之初也支持毫米波，可是聯(lián)發(fā)科方面解釋為什么沒有在M70芯片上加上對毫米波的支持：毫米波的應(yīng)用會(huì)在2020年或者以后，那么到時(shí)候有設(shè)備真正需要用到毫米波技術(shù)，我們便會(huì)在后續(xù)的芯片上加上。

紫光展銳馬卡魯春藤510

MWC2019上紫光展銳也發(fā)布了其首款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯片—春藤510。它采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。此外，春藤510可同時(shí)支持SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式，充分滿足5G發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求。

在5G的主要應(yīng)用場景方面，春藤510以其高速的傳輸速率，可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用提供支持。春藤510架構(gòu)靈活，可支持智能手機(jī)、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài)，廣泛應(yīng)用于不同場景。

5G手機(jī)競爭悄然開始

即使2019年還只是5G的雨商用之年，距離成熟的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)還有一段時(shí)間，可是5G手機(jī)、5G終端、5G芯片的競爭早就開始了，而且在今年會(huì)越演越烈。

以高通為例，高通集成式移動(dòng)平臺(tái)將充分利用高通新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。這意味著客戶就可以更加專注于5G之外的產(chǎn)品開發(fā)，降低5G產(chǎn)品開發(fā)難度的同時(shí)也能加快5G產(chǎn)品的上市。

不過集微網(wǎng)方面認(rèn)為，由于運(yùn)營商的5G布網(wǎng)進(jìn)度影響，大規(guī)模5G商用必然要到2020年以后，同時(shí)現(xiàn)階段的5G手機(jī)還需要繼續(xù)改善設(shè)計(jì)和散熱的問題，因此即使是高通最新發(fā)布的第二代5G平臺(tái)，其還不是大量5G手機(jī)和設(shè)備上市時(shí)期的最優(yōu)選擇，至少要等到第三代的產(chǎn)品。

2019年中國20個(gè)省市區(qū)正在進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)試點(diǎn)，在手機(jī)市場競爭異常激烈的背景下，手機(jī)廠商希望借5G帶動(dòng)手機(jī)銷量的提升。不過5G手機(jī)的好用與否，還是關(guān)鍵要看基帶芯片，尤其是集成的5G基帶芯片平臺(tái)。

我們看到高通方面在基帶芯片方面依然具有領(lǐng)先的優(yōu)勢，而高通方面帶給我們的演示已經(jīng)不只是有哪個(gè)廠商哪個(gè)品牌用了我的5G基帶芯片，而是從產(chǎn)品層面推進(jìn)到5G的應(yīng)用場景，例如其結(jié)合OPPO的5G終端進(jìn)行云游戲、視頻等展示。

而華為方面推出的巴龍5000也是緊追其后，其5G折疊屏的Mate X還是引起了業(yè)界的關(guān)注，同期也推出了基于巴龍5000的CPE。此前華為總裁任正非接受央視等媒體采訪時(shí)對華為5G技術(shù)方面領(lǐng)先表現(xiàn)的自信，說明華為5G擁有很強(qiáng)的底氣。

至于聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星方面，基本都按著業(yè)界的步伐在逐步推進(jìn)5G基帶芯片的發(fā)展，當(dāng)中聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)公布了多個(gè)與合作伙伴的最新進(jìn)展，搭載Helio M70的5G手機(jī)將在2020年上市，同時(shí)預(yù)計(jì)今年下半年，聯(lián)發(fā)科方面會(huì)發(fā)布一款配合M70使用的SoC平臺(tái)。

英特爾方面除了在5G基帶芯片方面的研發(fā)外，其更多是結(jié)合5G的商用大背景，不僅僅局限在5G終端，而且會(huì)在VR游戲、智能化工業(yè)、零售部署等方面也推動(dòng)5G應(yīng)用。

當(dāng)然今年紫光展銳的突起，其5G基帶平臺(tái)春藤510預(yù)示著中國企業(yè)在5G方面的技術(shù)在快速追趕著。

5G手機(jī)終端大戰(zhàn)已然開始，而其本質(zhì)上可以說是5G基帶芯片的大戰(zhàn)。整個(gè)產(chǎn)業(yè)和市場都沉浸在5G熱當(dāng)中，也正是如此，才能在5G標(biāo)準(zhǔn)正式制定后能快速大規(guī)模商用?？墒菍τ谡嬲南M(fèi)者來說，5G手機(jī)尚在初級階段，要想真正體驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò)，或許2020年后第三代的5G手機(jī)才會(huì)是好的選擇。