5月9日，華虹半導(dǎo)體公布了2019年第一季度業(yè)績。

公告顯示，華虹半導(dǎo)體2019年第一季度銷售收入達(dá)2.208億美元，同比上升5.1%，環(huán)比下降11.4%，主要受季節(jié)性因素、兩間工廠年度維護(hù)及客戶需求減少的影響。毛利率保持強(qiáng)勁，為32.2%，同比上升0.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降1.8個(gè)百分點(diǎn)，主要由于產(chǎn)能利用率降低。凈利潤率21.1%，同比上升2.0個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升1.6個(gè)百分點(diǎn)。期內(nèi)溢利4660萬美元，同比上升15.9%，環(huán)比下降4.0%。

據(jù)披露， 華虹半導(dǎo)體一季度末總產(chǎn)能增至 175,000 片。本季度產(chǎn)能利用率 87.3%，主要由于客戶需求減少。付運(yùn)晶圓 446,000 片，同比減少 1.8%。

以技術(shù)平臺劃分來看，華虹半導(dǎo)體本季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入 8,470 萬美元，同比增長 1.1%，主要得益于 MCU 產(chǎn)品的需求增加，部分被智能卡芯片的需求減少所抵消。

本季度分立器件銷售收入 8,380 萬美元，同比增長 26.6%，主要得益于超級結(jié)、通用 MOSFET和 IGBT 產(chǎn)品的需求增加。

本季度模擬與電源管理銷售收入 2,370 萬美元，同比減少 33.0%，主要由于其他電源管理、LED照明和模擬產(chǎn)品的需求減少。

本季度邏輯及射頻銷售收入 2,440 萬美元，同比增長 26.7%，主要得益于射頻和邏輯產(chǎn)品的需求增加。

本季度獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器銷售收入 400 萬美元，同比減少 25.3%，主要由于閃存產(chǎn)品的需求減少。

按工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分來看，本季度 0.13μm 及以下工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 8,420 萬美元，同比增長 19.9%，主要得益于MCU 及邏輯產(chǎn)品的需求增加。

本季度 0.15μm 及 0.18μm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 2,570 萬美元，同比減少 10.2%，主要由于模擬產(chǎn)品的需求減少。

本季度 0.25μm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 250 萬美元，同比減少 46.8%，主要由于 MCU 和邏輯產(chǎn)品的需求減少。

本季度 0.35μm 及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 1.083 億美元，同比增長 1.7%，主要得益于超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加。

按終端市場發(fā)布劃分，本季度電子消費(fèi)品作爲(wèi)我們的第一大終端市場，貢獻(xiàn)銷售收入 1.355 億美元，占銷售收入總額的61.4%，同比減少 5.0%，主要由于智能卡芯片的需求減少。

本季度工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入 4,480 萬美元，同比增長 22.0%，得益于智能卡芯片及 IGBT 產(chǎn)品的需求增加。

本季度通訊產(chǎn)品銷售收入 3,010 萬美元，同比增長 43.1%，主要得益于邏輯、智能卡芯片及通用MOSFET 產(chǎn)品的需求增加。

本季度計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷售收入 1,030 萬美元，同比增長 6.4%，主要得益于 MCU 產(chǎn)品的需求增加。

此外，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2019年第二季度銷售收入約 2.30 億美元左右，同比持平，環(huán)比增長 4.2%；毛利率約 30%左右。

華虹半導(dǎo)體新任總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生對第一季度的業(yè)績評論道：“我欣然宣布華虹半導(dǎo)體2019年第一季度的業(yè)績表現(xiàn)。在半導(dǎo)體市場整體增速趨緩的情況下，我們又一次取得了超出預(yù)期的業(yè)績，體現(xiàn)出我們在差異化策略、調(diào)整有效需求戰(zhàn)略上的實(shí)力和品質(zhì)。我們的銷售收入達(dá) 2.208 億美元，同比上升 5.1%，環(huán)比下降 11.4%，主要受季節(jié)性因素、兩間工廠年度維護(hù)及客戶需求減少的影響。毛利率保持強(qiáng)勁，為 32.2%，同比上升 0.1 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降 1.8 個(gè)百分點(diǎn)，主要由于產(chǎn)能利用率降低。凈利潤率 21.1%，同比上升 2.0 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升 1.6 個(gè)百分點(diǎn)。”

“盡管當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿不確定性和挑戰(zhàn)，我們?nèi)匀槐３謽酚^，并堅(jiān)信我們的特色工藝戰(zhàn)略會(huì)繼續(xù)帶領(lǐng)我們領(lǐng)跑市場。我們已經(jīng)看到了一些技術(shù)平臺復(fù)蘇的跡象，尤其是 MCU 和分立器件平臺。因此，我上任后就指示團(tuán)隊(duì)加速 200mm 晶圓廠產(chǎn)能的擴(kuò)充和升級，以確保我們能在市場回暖的第一時(shí)間滿足產(chǎn)能需求。對這些額外的產(chǎn)能擴(kuò)充和升級的投資是極小的，但回報(bào)將是巨大的?！碧葡壬f道，這代表他對200mm 晶圓業(yè)務(wù)的未來充滿信心。

唐總裁接著提到了 300mm 晶圓項(xiàng)目，“該項(xiàng)目正處于關(guān)鍵階段，因此幾乎有一半的時(shí)間我都花在這上面。目前我對該項(xiàng)目的進(jìn)展總體上很滿意。我們預(yù)計(jì)將在 6 月末完成廠房和潔淨(jìng)室的建設(shè)，在第二季度開始搬入設(shè)備，并在第四季度開始試生產(chǎn) 300mm 晶圓。我們的技術(shù)研發(fā)、工程和銷售/市場團(tuán)隊(duì)正在緊鑼密鼓的開發(fā)幾個(gè)新產(chǎn)品，為新的 300mm 晶圓生產(chǎn)線的初始量產(chǎn)做準(zhǔn)備。”

據(jù)悉，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的純晶圓代工企業(yè)，特別專注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，其卓越的質(zhì)量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴(yán)苛要求。

華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座200mm晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約17.4萬片；同時(shí)在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)在建一條月產(chǎn)能4萬片的300mm集成電路生產(chǎn)線（華虹七廠）。