電子產(chǎn)品使用中總會(huì)避免不了元件的損毀，有的主要部件還被封裝在電路板上。然而電路板上的灌封膠很難去除，今天我們一起來(lái)討論如何去除吧。

灌封膠有不同種類(lèi)，目前使用最為廣泛的有有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧灌封膠、聚氨酯灌封膠。其中環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠很硬，不太好清除的，丙酮，酒精，乙酸，都沒(méi)法真正清洗環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠在未固化變硬之前，可以用酒精清洗掉的，變硬了的話，酒精沒(méi)法去除的，除非是破壞性的手段，比如你不想再用電路板了。

當(dāng)然，灌封膠還未固化的話可以用吹風(fēng)機(jī)加熱，然后用刮刀之類(lèi)的工具刮下來(lái)，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進(jìn)行擦拭清除。

灌還有一種是固化后比較軟的有機(jī)硅灌封膠，如果要清除固化后的有機(jī)硅灌封膠，只需要用刀片在周?chē)鷦潅€(gè)口，然后把固化的灌封膠取出來(lái)即可。這個(gè)還是比較方便的。

不過(guò)，一般電子膠等灌封膠很少需要清除，直接替換相關(guān)的整體零部件的方式最為省時(shí)省力。