臺(tái)北電腦展開(kāi)幕第一天最引人注目的是，ARM推出了自家下一代旗艦設(shè)計(jì)方案Cortex-A77（CPU）和Mali-G77（GPU）。據(jù)悉，相比Cortex-A76，Cortex-A77性能提升20%，同時(shí)機(jī)器學(xué)習(xí)能力也有大幅提升，是兩年前芯片的35倍！而基于Valhall架構(gòu)的 Mali-G77性能提升高達(dá)30%！能效提升30%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力提升60%！可以說(shuō)，ARM新一代內(nèi)核定義了更強(qiáng)悍的旗艦機(jī)，很多人關(guān)注華為麒麟是否有影響？我的看法是沒(méi)有影響。有一些質(zhì)疑華為或無(wú)緣最新架構(gòu)的聲音，更是無(wú)稽之談！

ARM 最新A77和G77性能提升情況

首先，按照我對(duì)ARM公司的了解，一般在新一代內(nèi)核正式發(fā)布之前，早在半年甚至一年前ARM公司已經(jīng)將該內(nèi)核提交給重量級(jí)客戶進(jìn)行試用和開(kāi)發(fā)，以免出現(xiàn)重大bug。以這樣的節(jié)奏，華為公司早在半年前或者一年前就拿到了新內(nèi)核，并將其用于華為最新的麒麟平臺(tái)上，而美國(guó)政府對(duì)華為的禁令發(fā)生在半個(gè)月之內(nèi)，所以從這個(gè)提前量看是沒(méi)有影響的。

其次，按照以往的節(jié)奏，每年秋天華為會(huì)發(fā)布麒麟芯片及旗艦手機(jī)，倒推回去一般在年初就完成了新一代麒麟芯片的流片，這個(gè)新一代旗艦芯片一定采用的是最新的ARM內(nèi)核。因?yàn)榭醋罱鼛状梓氚l(fā)布，都是采用全球首款量產(chǎn)ARM最新旗艦內(nèi)核，所以，按照這個(gè)節(jié)奏，下一代華為麒麟芯片已經(jīng)生產(chǎn)完畢，從最近臺(tái)積電強(qiáng)硬支持***工藝已經(jīng)生產(chǎn)完畢并已經(jīng)用在最新的華為旗艦手機(jī)上，所以，如果華為要用A77，那么早就已經(jīng)用上了，這也沒(méi)影響。

媒體對(duì)于臺(tái)積電最新7nm EUV工藝報(bào)道

華為公司早就獲得了ARMv8架構(gòu)的永久授權(quán)

最后，華為公司早就獲得了ARMv8架構(gòu)的永久授權(quán)，ARMv8是ARM公司的32/64位指令集，目前的處理器都是這一指令集的產(chǎn)物。華為公司也暗示過(guò)他們可以完全自主設(shè)計(jì)ARM處理器，掌握核心技術(shù)和完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備長(zhǎng)期自主研發(fā)ARM處理器的能力，并不受外界制約，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是，即便ARM公司不再授權(quán)ARM指令集給華為，華為也不會(huì)受到影響。

從公開(kāi)的信息看，ARM A77還是ARMV8架構(gòu)，其延續(xù)了ARMv8.2 CPU核心。還是64KB L1指令和數(shù)據(jù)高速緩存，256Kb或512KB L2高速緩存。

另外，從ARM處理器應(yīng)用來(lái)看，定制內(nèi)核經(jīng)過(guò)優(yōu)化，往往其性能要超出公版性能，高通的驍龍就是基于ARM內(nèi)核的定制核，而華為公司自架構(gòu)授權(quán)后一直在開(kāi)發(fā)定制核，麒麟980是定制核小試牛刀，首次實(shí)現(xiàn)基于A76開(kāi)發(fā)商用，性能和能效表現(xiàn)超越公核，從下圖看，公版ARM A76比A75性能提升35%，而定制版的麒麟980 CPU提升達(dá)75%！在麒麟980的智能調(diào)度體系中，2個(gè)超大核和2個(gè)大核都是基于A76開(kāi)發(fā)，能夠針對(duì)性地應(yīng)對(duì)游戲、視頻、音樂(lè)等各種使用場(chǎng)景的性能考驗(yàn)，也難怪麒麟980的性能如此能打！

A76比A75性能提升35%

麒麟980 CPU提升75%

所以，如果下半年的新一代麒麟器件芯片如果不是基于A77而采用自家的定制核，則性能一定會(huì)更好！

因此，ARM新一代內(nèi)核對(duì)下一代麒麟芯片是沒(méi)有影響的，有些媒體表示A77和華為無(wú)緣，也是對(duì)產(chǎn)業(yè)太不了解。

還有，由于華為芯片和手機(jī)研發(fā)緊密，因此，在華為麒麟芯片發(fā)布之后就往往是手機(jī)發(fā)布，而其他品牌手機(jī)，由于芯片供應(yīng)商來(lái)自其他廠商因此在芯片公布后需要至少半年時(shí)間適配手機(jī)。所以，這次華為旗艦手機(jī)將依然保持領(lǐng)先其他手機(jī)半年的時(shí)間！

另外，華為也在系統(tǒng)方面準(zhǔn)備了很多“殺手锏”，像是P30發(fā)布會(huì)上的方舟編譯器，還有最近盛傳的自研操作系統(tǒng)，相信都會(huì)在未來(lái)的手機(jī)上帶來(lái)更多驚喜。

讓我們少一點(diǎn)猜疑，多一些期待！期待華為手機(jī)有更精彩表現(xiàn)！