最近一年，集成電路（俗稱“芯片”）無疑是最受國(guó)人矚目的產(chǎn)業(yè)。近日，美國(guó)對(duì)華為的“封殺令”，更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的高度。

資本市場(chǎng)的熱捧，催促著投資者對(duì)芯片企業(yè)的關(guān)注。近日，從事芯片產(chǎn)業(yè)的杭州士蘭微電子股份有限公司在杭州舉行投資者溝通會(huì)，吸引了數(shù)十名來自全國(guó)各地的投資者。

專注芯片產(chǎn)業(yè)的士蘭微，是名副其實(shí)的“追芯族”，從純芯片設(shè)計(jì)起家，經(jīng)過20余年的探索和發(fā)展，如今已擁有芯片設(shè)計(jì)、芯片制造，芯片測(cè)試與封裝完整的產(chǎn)業(yè)鏈。面對(duì)資本的追逐和躁動(dòng)，士蘭微的高管們?cè)诖舜螠贤〞?huì)上，從行業(yè)現(xiàn)狀和機(jī)會(huì)、公司策略與挑戰(zhàn)等方面，與投資者進(jìn)行了一場(chǎng)深度對(duì)話。

國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)外芯片比較，差距需要正視，但也不用妄自菲薄。士蘭微董事長(zhǎng)陳向東表示，隨著公司8英寸生產(chǎn)線以及12寸生產(chǎn)線的建設(shè)，士蘭微在特色工藝硬件裝備的平臺(tái)方面，和國(guó)際先進(jìn)水平的距離正在逐步縮小，甚至在一些關(guān)鍵的技術(shù)點(diǎn)上有機(jī)會(huì)基本持平。

從不被看好到國(guó)內(nèi)領(lǐng)跑

士蘭微前身為杭州士蘭電子有限公司，目前，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM（設(shè)計(jì)與制造一體化）模式為主要發(fā)展形態(tài)的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

不過，士蘭微1997年成立之初，是以純芯片設(shè)計(jì)起家。為何公司會(huì)在后來選擇走綜合性發(fā)展路徑？陳向東和幾位創(chuàng)始人當(dāng)時(shí)的想法是，“純芯片設(shè)計(jì)公司，進(jìn)入的門檻相對(duì)比較低，幾個(gè)工程師，投入較少的資金就可以啟動(dòng)，所以，固守在純芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，可能企業(yè)的發(fā)展空間會(huì)受到限制。”

IDM（設(shè)計(jì)與制造一體化）模式和Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）模式，是半導(dǎo)體行業(yè)兩種主要運(yùn)營(yíng)模式。其中，IDM模式下的代表性企業(yè)包括英特爾、三星、英飛凌、德州儀器等，F(xiàn)abless模式下的代表型企業(yè)包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、海思等。

雖說不同模式之下都擁有優(yōu)勢(shì)企業(yè)，但兩大陣容所占的市場(chǎng)份額有別。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2018年，全球半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值4700億美元。其中，設(shè)計(jì)與制造一體的綜合性半導(dǎo)體公司產(chǎn)值約3500億美元；純設(shè)計(jì)制造公司所提供的產(chǎn)值約1200億美元。

目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)以Fabless（無工廠的芯片供應(yīng)商）模式為主，走設(shè)計(jì)制造一體化發(fā)展路徑的半導(dǎo)體企業(yè)屈指可數(shù)。不過，近年來，國(guó)內(nèi)專家在經(jīng)過充分的專題討論后，認(rèn)為不能完全簡(jiǎn)單地效仿芯片代工發(fā)展模式，將芯片三業(yè)（設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝和測(cè)試）分離，應(yīng)該走出幾家設(shè)計(jì)與制造一體化綜合性公司。所以專家們也在不同場(chǎng)合呼吁，多產(chǎn)業(yè)形態(tài)、多產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。

如今，一體化模式在大陸逐漸受到各方重視，但能有多少企業(yè)闖出來，尚未可知。作為過來人，陳向東回憶稱，當(dāng)時(shí)士蘭微決定走一體化發(fā)展模式時(shí)，由于投入資金大，包袱重，國(guó)內(nèi)的同行都不看好。當(dāng)時(shí)，5、6英寸線的改造，需要大量資金，期間還發(fā)生了2008年的金融危機(jī)，遇到的困難確實(shí)很大，但士蘭微還是堅(jiān)持走到了今天。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來看，2007-2012年士蘭微的日子過得可能不太舒服，6個(gè)會(huì)計(jì)年度中，出現(xiàn)4年凈利負(fù)增長(zhǎng)。其中，金融危機(jī)發(fā)生的2008年公司營(yíng)收為9.33億元，同比降低3.98%；凈利潤(rùn)為1355.94萬元，同比減少37.17%。

“靠著兩條線，士蘭微撐了很多年，但沒有之前積累和探索，公司也不會(huì)取得今天的成就?！标愊驏|稱，2001年士蘭微開始在杭州建了第一條5英寸芯片生產(chǎn)線，2003年上市后新建6英寸芯片生產(chǎn)線，2015年獲得大基金和杭州市政府的支持，在杭州開始建設(shè)8英寸芯片生產(chǎn)線。2018年又獲廈門海滄區(qū)政府支持開始建設(shè)第一條12英寸特色工藝功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。

“既然邁出了這一步，我們還是堅(jiān)持了下來。最近幾年，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)得到各方重視，2014年又成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，士蘭微通過多方助力獲得了快速發(fā)展。走到今天，在國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)與制造一體化半導(dǎo)體企業(yè)中，我們跑到國(guó)內(nèi)最前面?！睂?duì)于士蘭微在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中的地位，身為掌門人的陳向東自信滿滿。

如今，士蘭微已不滿足在國(guó)內(nèi)同行中的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，憑借著在半導(dǎo)體行業(yè)的多年積累，公司確定了新目標(biāo)，以國(guó)際上先進(jìn)的IDM大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿，成為具有自主品牌，具有國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。

“特色工藝”闖出一片天

芯片產(chǎn)業(yè)往往強(qiáng)者恒強(qiáng)，士蘭微能走出來，離不開技術(shù)路線的抉擇。

據(jù)了解，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展有兩個(gè)技術(shù)方向，一是沿著摩爾定律的先進(jìn)工藝，芯片里的晶體管不斷做小，實(shí)現(xiàn)更高密度的技術(shù)。從130nm到最新的7nm工藝，晶體管的集成度越來越高，成本大幅度下降，芯片價(jià)格也不斷降低。

先進(jìn)工藝是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主戰(zhàn)場(chǎng)，為了搶占技術(shù)制高點(diǎn)，推出高性能、高運(yùn)算能力的芯片，以高通、英特爾、臺(tái)積電和海思等為代表的芯片企業(yè)，在研發(fā)方面的投入動(dòng)輒數(shù)百億。

由于巨額研發(fā)投入，能夠持續(xù)跟蹤摩爾定律的芯片制造企業(yè)將會(huì)越來越少。最近，聯(lián)電宣布放棄12nm以下制程，GF也宣布放棄7nm及后續(xù)制程研發(fā)。

另一個(gè)方向是走非摩爾定律的特色工藝，追求的不完全是器件的縮小，而是根據(jù)不同的物理特性，做出不同的產(chǎn)品，比如高壓高功率半導(dǎo)體、射頻器件、模擬器件、無源器件、傳感器等。

陳向東稱，較先進(jìn)工藝而言，特色工藝投入不算大，關(guān)鍵看技術(shù)研發(fā)的能力。士蘭微電子整個(gè)工藝就聚焦在特色工藝上。所以過去十多年，士蘭微建了生產(chǎn)線之后，基本上就是沿著這條路在走。

特色工藝是集成電路技術(shù)的另一個(gè)重要發(fā)展方向，代表型企業(yè)包括英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、德州儀器、NXP等。此前，國(guó)際市場(chǎng)上高性能的模擬電路電源，高端IGBT功率模塊、MEMS傳感器等產(chǎn)品，均由這些國(guó)際知名企業(yè)掌控，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)尚難以突破。

差距也就意味著市場(chǎng)空間，陳向東稱，既然這些產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)做得不夠好，我們就可以聚焦這方面的產(chǎn)品。公司的目標(biāo)就是在特色工藝的產(chǎn)品上不斷下功夫，持續(xù)發(fā)展。

圍繞這個(gè)長(zhǎng)期目標(biāo)，士蘭微的研發(fā)項(xiàng)目主要圍繞電源管理產(chǎn)品平臺(tái)、功率半導(dǎo)體器件與模塊技術(shù)、射頻/模擬技術(shù)、MEMS傳感器產(chǎn)品與工藝技術(shù)平臺(tái)、發(fā)光二極管制造及封裝技術(shù)平臺(tái)等幾大方面進(jìn)行。

通過這些研發(fā)活動(dòng)，士蘭微不斷豐富產(chǎn)品群，譬如推出IGBT、超結(jié)MOSFET等功率器件和功率模塊產(chǎn)品，推出LED電源電路、MCU電路、MEMS傳感器等產(chǎn)品，推出高品質(zhì)的LED芯片和成品，并且產(chǎn)品已經(jīng)得到了多家國(guó)內(nèi)外品牌客戶的認(rèn)可。

WIND統(tǒng)計(jì)顯示，自2012年以來，士蘭微研發(fā)費(fèi)用已連續(xù)6年增長(zhǎng)，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重約9.8-14.9%。其中，公司2018年研發(fā)費(fèi)用3.14億元，占營(yíng)業(yè)費(fèi)用比例為10.37%。

“由于我們的堅(jiān)持，以及政府和資本市場(chǎng)的支持，士蘭微已經(jīng)在芯片行業(yè)走出了一條自己的路，也可能讓我們有機(jī)會(huì)去追趕國(guó)際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體企業(yè)?！标愊驏|說。

加快芯片產(chǎn)品進(jìn)入高門檻行業(yè)

芯片產(chǎn)業(yè)很熱，在各路資本眼里似乎遍地是金，但從企業(yè)角度看，關(guān)鍵在于涉足的領(lǐng)域是否有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，國(guó)內(nèi)從事半導(dǎo)體的企業(yè)，產(chǎn)品主要聚焦在量大面廣的中低端消費(fèi)品上，客戶的門檻總體不高，這就造成了半導(dǎo)體企業(yè)在中低端的產(chǎn)品上競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降。如此一來，產(chǎn)業(yè)鏈陷入了兩難，一方面是高端客戶不敢隨意使用國(guó)產(chǎn)芯片；另一方面也不利于上、下游企業(yè)技術(shù)互動(dòng)、創(chuàng)新和發(fā)展。

相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)激烈的中低端消費(fèi)類產(chǎn)品，可以提供應(yīng)用于白電、通訊和汽車等領(lǐng)域的芯片企業(yè)，在國(guó)內(nèi)卻少之又少。比如高端的IGBT功率模塊和MEMS傳感器，幾乎無一例外由歐、美、日廠商生產(chǎn)。

“應(yīng)用在白電、通訊和汽車等芯片企業(yè)，未來有很大的發(fā)展空間，尤其大客戶的高端需求方面，幾乎是清一色向國(guó)外大的芯片企業(yè)采購。”陳向東稱，既然這些高端芯片產(chǎn)品存在空缺，士蘭微就可以聚焦。所以，過去的10多年士蘭微發(fā)力的方向，基本上就是沿著高端芯片領(lǐng)域布局。

據(jù)介紹，白電行業(yè)，由于白電產(chǎn)品對(duì)可靠性的要求很高，所以相關(guān)企業(yè)對(duì)器件和電路的品質(zhì)控制較為苛刻。在汽車、通訊和工業(yè)等高端應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠家也沒有進(jìn)入。士蘭微的策略，就是利用自身擁有芯片生產(chǎn)線、產(chǎn)品和研發(fā)方面的優(yōu)勢(shì)，加快進(jìn)入高門檻行業(yè)。

“5-6年前，當(dāng)士蘭微的半導(dǎo)體模塊想供貨給白電企業(yè)時(shí)，幾乎沒有企業(yè)用國(guó)產(chǎn)的任何芯片?！辈贿^，溝通會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，陳向東介紹，現(xiàn)在，士蘭微已經(jīng)開始全面進(jìn)入白電行業(yè)，所占比重在逐漸提升。在汽車、工業(yè)和通訊等高門檻領(lǐng)域，行業(yè)的領(lǐng)跑廠家，也都有意愿積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的導(dǎo)入，這就給了士蘭微非常大的機(jī)會(huì)。

對(duì)于公司的產(chǎn)品線前景，陳向東較為樂觀，功率半導(dǎo)體將是公司未來5-8年的成長(zhǎng)主力。在功率半導(dǎo)體方面，士蘭微的整個(gè)技術(shù)能力和水平，再花幾年時(shí)間，會(huì)非常接近國(guó)際一流廠家水平。

與此同時(shí)，陳向東還表示，在功率電路和控制環(huán)路方面，針對(duì)行業(yè)涉及面廣的特點(diǎn)，士蘭微優(yōu)選了幾個(gè)非常重點(diǎn)的方向，并圍繞著高門檻客戶，利用自身特色工藝在加快突破。

直面產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)

溝通會(huì)上，面對(duì)熱情高漲的投資者，身為士蘭微掌門人的陳向東，不忘提示所面臨的重重壓力和挑戰(zhàn)：首先是產(chǎn)業(yè)模式大投入；其次是市場(chǎng)的波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；另外，是對(duì)行業(yè)可能出現(xiàn)的無序投資、無序競(jìng)爭(zhēng)的擔(dān)憂。

“投入比較大的問題，我們不能回避，好在現(xiàn)在政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)支持。同時(shí)公司現(xiàn)在也有一定基礎(chǔ)。產(chǎn)業(yè)的高投入是一個(gè)壓力，但公司現(xiàn)在對(duì)投資還是非常審慎的，會(huì)控制好整體的投入風(fēng)險(xiǎn)。”陳向東如是說。

從市場(chǎng)波動(dòng)來看，近20年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在著比較明顯的周期性變化（稱作“硅周期”），一個(gè)“硅周期”通常經(jīng)歷3-4年。

據(jù)悉，受智能手機(jī)飽和及全球貿(mào)易摩擦等影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)從2018年第三季度開始，出現(xiàn)銷售額以及半導(dǎo)體設(shè)備出貨額的同比增速明顯放緩。2018年11月，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）將2019年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器增長(zhǎng)率預(yù)期從6月時(shí)的增長(zhǎng)3.7%下調(diào)為下降0.3%。半導(dǎo)體整體的預(yù)期也從增長(zhǎng)4.4%下調(diào)為增長(zhǎng)2.6%。

在這種“硅周期”背景下，半導(dǎo)體大型廠商的經(jīng)營(yíng)策略也會(huì)受到考驗(yàn)。對(duì)此，陳向東稱，市場(chǎng)波動(dòng)對(duì)于企業(yè)來說需要去承受。士蘭微是設(shè)計(jì)與制造一體化的企業(yè)，生產(chǎn)線如果說不能填飽，財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)就會(huì)比較難看。所以，在一定的時(shí)間內(nèi)，我們還需要去忍受。

另外，國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)還需要面對(duì)行業(yè)可能出現(xiàn)的無序投資、無序競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)悉，近幾年，“設(shè)計(jì)與制造一體化”（IDM）的模式獲得越來越多認(rèn)可，但是這種模式的建立需要較長(zhǎng)期間積累，短期內(nèi)比較難以做到，因此業(yè)內(nèi)也出現(xiàn)了所謂“虛擬IDM”的概念，在這個(gè)背景下，一些地方爭(zhēng)相引進(jìn)上馬了芯片制造項(xiàng)目，但由于實(shí)施IDM模式所需要的內(nèi)在機(jī)制、文化沒有得到很好的解決，很可能還是會(huì)走到代工的模式上去，容易造成同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)等現(xiàn)象。

陳向東稱，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚的大背景下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)如果過多進(jìn)行分散投資，會(huì)分散有限的資源和人才，不利于優(yōu)勢(shì)企業(yè)在高端產(chǎn)品的突圍。所以，引導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)有序發(fā)展的呼吁也引起了管理部門關(guān)注。如今，管理部門對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的健康有序發(fā)展已形成共識(shí)，關(guān)鍵看今后如何落實(shí)。