IC設計大廠聯(lián)發(fā)科于29日COMPUTEX期間，發(fā)表最新5G系統(tǒng)單芯片。該款芯片是采用臺積電7納米制程的多模數(shù)據(jù)機芯片，并整合了聯(lián)發(fā)科獨家開發(fā)的AI處理器APU。

聯(lián)發(fā)科指出，這是聯(lián)發(fā)科4年來投入5G的重要里程碑，將為首批旗艦型5G智能手機提供強勁的動能。

聯(lián)發(fā)科表示，新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機芯片Helio M70，將全球先進的技術融入到極小的設計之中，縮小了整個5G芯片的體積。

該產(chǎn)品包含日前安謀(ARM)發(fā)表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G對功率與性能要求，提供超快速連接和極致的用戶體驗。

目前，聯(lián)發(fā)科已與領先的電信公司、設備制造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。同時，聯(lián)發(fā)科也與5G元件供應商及全球營運商在射頻技術領域(RF)開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標準的優(yōu)化5G解決方案。

在與5G元件供應商的合作部分，包括在RF技術中合作的企業(yè)如OPPO、vivo，以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企業(yè)，共同打造適用于纖薄時尚智能手機的5G先進模組解決方案。

而聯(lián)發(fā)科的5G芯片的完整技術規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布，并且將于2019年第3季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端產(chǎn)品最快將在2020年第1季問市。