華為事件之后，國(guó)家采取了一系列措施，高校積極響應(yīng)，比如復(fù)旦新開新工科試驗(yàn)班，并且要提高博士待遇等。至于大家所關(guān)心的高校微電子專業(yè)會(huì)不會(huì)擴(kuò)招，這個(gè)可能需要教育部下達(dá)，中興事件之后的去年高校并沒有出現(xiàn)擴(kuò)招情形，但是并不是教育部無所作為，這些事件要影響到教育部，教育部做出改變可能要需要幾年的時(shí)間。

所以我個(gè)人認(rèn)為擴(kuò)招是一定的，但是時(shí)間不一定是今年，今年的同學(xué)依然要做好競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的準(zhǔn)備。廈大一躍成為上帝的寵兒，大家有志于在海西地區(qū)工作的同學(xué)可以考慮廈大了。之前的廈大很不受寵，各種招不滿，要靠調(diào)劑，以后估計(jì)不會(huì)出現(xiàn)這種情況了。

由北大和復(fù)旦牽頭的一個(gè)集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新的項(xiàng)目想必大家都知道了，大體就是清北負(fù)責(zé)北京地區(qū)的，復(fù)旦負(fù)責(zé)長(zhǎng)三角地區(qū)的，廈門大學(xué)負(fù)責(zé)海西地區(qū)的。北京大學(xué)器件依然是國(guó)內(nèi)第一，復(fù)旦設(shè)計(jì)是全國(guó)第一，而且要建設(shè)好各種設(shè)備，以后每年都要有給2000人進(jìn)行培訓(xùn)的能力。

國(guó)家發(fā)改委、教育部按照"面向產(chǎn)業(yè)集聚科學(xué)規(guī)劃布局、面向一流學(xué)科突出扶優(yōu)扶強(qiáng)、面向協(xié)同創(chuàng)新深化產(chǎn)教融合、面向區(qū)域需求促進(jìn)共建共享"四個(gè)原則，對(duì)部分中央高校申報(bào)的國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)進(jìn)行了項(xiàng)目評(píng)審和遴選，復(fù)旦大學(xué)成為首批入選的四所建設(shè)高校之一，其他入選高校還有清華大學(xué)、北京大學(xué)和廈門大學(xué)。復(fù)旦大學(xué)項(xiàng)目總經(jīng)費(fèi)額度最高，體現(xiàn)了國(guó)家對(duì)上海及長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、科研和人才培養(yǎng)的高度重視。

其中復(fù)旦大學(xué)項(xiàng)目總經(jīng)費(fèi)4.7億元，實(shí)施期從2019年起至2021年。北京大學(xué)項(xiàng)目總經(jīng)費(fèi)超過3億元，建設(shè)周期同樣是從2019年起至2021年。這是北大和復(fù)旦牽頭的國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目。其中清華和廈門大學(xué)的經(jīng)費(fèi)目前我沒有查到。

北京大學(xué)建設(shè)的主要是在器件和北京地區(qū)的龍頭企業(yè)。北京大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)依托北京大學(xué)在集成電路器件方向的研究基礎(chǔ)，與中芯北方、華大九天、兆易創(chuàng)新、北大方正集團(tuán)等北京地區(qū)集成電路龍頭企業(yè)合作建設(shè)，突出器件與集成、器件與電路的協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)，通過“工藝-器件-電路”一體化，以EDA為抓手，服務(wù)以CMOS集成電路為主的制造和電路設(shè)計(jì)行業(yè)，并延伸服務(wù)材料和裝備等行業(yè)。該項(xiàng)目以培養(yǎng)滿足產(chǎn)業(yè)需求、涵蓋集成電路全環(huán)節(jié)、工程和創(chuàng)新能力兼具的集成電路人才為核心目標(biāo)，為高校和企業(yè)協(xié)同開展集成電路領(lǐng)域人才培養(yǎng)、科學(xué)研究、學(xué)科建設(shè)等提供綜合性創(chuàng)新平臺(tái)，服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略。

復(fù)旦大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)以復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院為建設(shè)主體，聯(lián)合國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)，建立合作共贏的融合模式，打造長(zhǎng)三角地區(qū)新型產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)。創(chuàng)新平臺(tái)將針對(duì)我國(guó)集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵"卡脖子"難題，深入研發(fā)新一代節(jié)點(diǎn)集成電路共性技術(shù)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA工具、器件工藝與芯片封裝等方向，著力推進(jìn)長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在產(chǎn)教融合攻克關(guān)鍵技術(shù)的實(shí)際過程中培養(yǎng)我國(guó)集成電路的領(lǐng)軍人才和產(chǎn)業(yè)急需、創(chuàng)新能力強(qiáng)的工程型、技能型人才，獲得可進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要突破。復(fù)旦大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)將重點(diǎn)突出集成電路緊缺人才的培養(yǎng)與工程實(shí)踐，建成后具備每年為2000人次提供集成電路實(shí)訓(xùn)手段的能力。

廈門大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)以廈門大學(xué)國(guó)家示范性微電子學(xué)院為建設(shè)主體，聯(lián)合國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)，建立合作共贏的融合模式，打造海西地區(qū)新型產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)。創(chuàng)新平臺(tái)將針對(duì)我國(guó)集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵“卡脖子”難題，深入研發(fā)新一代節(jié)點(diǎn)集成電路共性技術(shù)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA工具、器件工藝與芯片封裝等方向，著力推進(jìn)海西集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在產(chǎn)教融合攻克關(guān)鍵技術(shù)的實(shí)際過程中培養(yǎng)我國(guó)集成電路的領(lǐng)軍人才和產(chǎn)業(yè)急需、創(chuàng)新能力強(qiáng)的工程型、技能型人才，獲得可進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要突破。

清華的沒有查到相關(guān)的消息，看起來比較低調(diào)。