日前，在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會上，臺積電展示了自主設(shè)計的Arm芯片——This。這款芯片采用了目前臺積電最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝，芯片尺寸規(guī)格為4.4×6.2mm，采用晶圓基底封裝（CoWos），雙芯片結(jié)構(gòu)，內(nèi)建4個Cortex A72核心，6MB三級緩存。

這款臺積電自研的ARM架構(gòu)芯片This，其主頻最高可達(dá)4GHz，實測最高頻率達(dá)到4.2GHz，足可見臺積電7nm制程工藝還是非常具有潛力的。在ARM架構(gòu)下能夠做到4GHz以上主頻非常不易。

此外，臺積電還開發(fā)了稱之為LIPINCON互連技術(shù)，使得信號數(shù)據(jù)速率達(dá)到8 GT/s。不過，臺積電表示這款This芯片是為高性能計算平臺設(shè)計。

目前，臺積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺使用，并且?guī)椭J龍處理器在主頻上追上了英特爾。不過從這款臺積電自研的This芯片來看，7nm制程工藝的潛力在X86架構(gòu)上還沒有徹底釋放出來，應(yīng)該還擁有極大的優(yōu)化空間。