人工智能（AI）儼然是全球科技廠商搶攻商機，AI芯片則扮演核心大腦角色，是智能設備的關鍵元件，更是半導體產業(yè)下一波新機會。包含聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家指標性半導體與ICT廠商及工研院、大學共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟，于7月2日舉行啟動典禮。該聯(lián)盟聯(lián)手臺灣半導體產業(yè)協(xié)會（TSIA）、結合產官學資源的AITA，共同瞄準3大任務：建立AI生態(tài)系、發(fā)關鍵技術、加速產品開發(fā)，并將針對技術需求成立相對應的SIG（Special Internet Group）。

鈺創(chuàng)董事長盧超群作為聯(lián)盟會長，他表示，AI發(fā)展中，最關鍵且臺灣可著力的部分正是半導體產業(yè)，未來將持續(xù)整合臺灣半導體技術與AI，使臺灣在AI發(fā)展中與國際并駕齊驅。他比喻，AI芯片發(fā)展（AI-on-Chip）就像人體，半導體負責2樣，一是提供心臟，讓各產業(yè)擁有充沛活力，二是提供大腦，AI就是串聯(lián)所有人的大腦，他也以“人連人、心連心、腦連腦”為即將來臨的AI世代下注解。致詞時盧超群多次提及臺積電、日月光，強調這2大廠是臺灣半導體的督脈，臺灣半導體業(yè)已有很優(yōu)秀的生態(tài)系，再加上各大外商、學界等積極投入研發(fā)，成為任脈，他說，打通任督二脈后，臺灣將能在AI時代站穩(wěn)全球領先地位。據AITA數據指出，AI芯片總體市場產值預估在2022年達5000億新臺幣，借由與臺灣人工智能芯片聯(lián)盟、TSIA合作，目標是讓廠商能降低10倍AI新片研發(fā)費用、縮短AI芯片半年以上開發(fā)時程，打造具備多工、彈性、低耗電等特性的新興AI芯片架構。啟動大會現(xiàn)場聚集上百位產業(yè)人士，場面相當熱鬧，其中，包含微軟、鈺創(chuàng)、新思、工研院等也在典禮現(xiàn)場展示多款自家AI產品及技術，如鈺創(chuàng)推出3D人臉辨識、3D深度感測3眼深度量測擷取次系統(tǒng)、VR頭盔；微軟展出Azure Sphere、AI 視覺開發(fā)人員套件，工研院則展示芯片對晶圓（CoW）組裝、封裝技術。

這次由50家指標科技廠攜手合作的臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成員，半導體包括聯(lián)電、南亞科、力晶、華邦、旺宏，24家IC設計公司則有 聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、創(chuàng)意、義隆電、凌陽、凌陽創(chuàng)新、晶相光、晶心、凌通、力旺、松翰、群聯(lián)、慧榮、神盾、巨有、展匯、睿致、鈺創(chuàng)、鈺立微、鈺群、瑞昱、安仲、擷發(fā)、硅爵，封測廠日月光、南亞電、頎邦、同欣、瑞鋒、欣興、希鐠、硅品等也加入，此外，軟件與整合系統(tǒng)應用與終端裝置分別有新思科技、益***際、Skymizer、嵌譯科技以及微軟、華碩、廣達、群光、英研、智慧工廠、研揚、臺達電、鴻海等。

聯(lián)發(fā)科AI團隊已達800人

作為臺灣人工智能（AI）芯片聯(lián)盟核心成員之一、今年喊出“5G領先、AI頂尖”口號的聯(lián)發(fā)科，近年積極在手機、電視及物聯(lián)網產品線中導入AI，公司計算與人工智能技術群本部總經理陳志成受邀演講時透露，近年事業(yè)群分成多媒體、通信和資料運算等，2年前開始耕耘AI，目前在全球擁有800多人的團隊。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前表示，過去4年累積投入研發(fā)金額達2200億元新臺幣，且把2000-3000名研發(fā)人員移轉至5G、AI重點領域。陳志成強調，計算與人工智能技術群主要瞄準邊緣AI（Edge AI）系統(tǒng)整合單芯片（SoC），已開發(fā)的Neuro pilot平臺，具有異構運算、平臺設計自動化、定制化系統(tǒng)設計等3大優(yōu)勢。

他還提到，2017年手機可人臉解鎖、2018年相機擁有景深效果，若展望2019-2020，他認為AI將主攻音質、影像強化。陳志成認為，大家只知道聯(lián)發(fā)科在手機領域很強，其實在電視也有6成左右市占率，而電視AI技術持續(xù)發(fā)展，目前可根據物體自動調整畫質呈現(xiàn)，2020年8K電視時代，將會以AI提升運算能力。

他認為，深度學習在影像識別上成功，開啟AI的廣泛應用，而深度學習仰賴運算，在云端執(zhí)行上也需依靠網絡，邊緣AI陸續(xù)興起下，未來將走向云端、邊緣協(xié)同合作。

此外，針對應用爆發(fā)，運算需求大增，但終端存儲器、功耗能力仍受限，陳志成坦言，在AI、CPU、GPU、Wi-Fi、藍牙等通信功能均需同時運作情形下，存儲器、運算能力是邊緣AI需要解決的2大挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科1月推出多款AI芯片，其中，智能手機平臺的AI芯片已可達成AI模擬大光圈、降噪等應用，搭載最新款AI芯片P90的OPPO Reno Z也已上市。