隨著NVIDIA宣布其新一代的7nm GPU交由三星代工，三星在晶圓代工市場上總算又拉來一個大客戶，如果算上之前的IBM Power 10以及傳聞中的高通驍龍865訂單，再加上三星自己的7nm Exynos芯片，三星在7nm節(jié)點(diǎn)總算有所收獲了。

與臺積電相比，三星在7nm及未來的5nm節(jié)點(diǎn)上確實(shí)還要落后，主要是時間進(jìn)度上，臺積電的7nm去年都量產(chǎn)了，海思、蘋果、賽靈思以及現(xiàn)在的AMD都是臺積電7nm的大客戶。

日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會議，參與的人數(shù)比之前多了40%，超過500多名無晶圓廠芯片客戶與會，副總晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung公布了三星在半導(dǎo)體制造工藝上的進(jìn)展。他表達(dá)，三星今年9月份將完成韓國華城的7nm EUV工藝生產(chǎn)線，明年1月份量產(chǎn)。

在7nm之后，三星還將推出5nm FinFET工藝，目前已經(jīng)完成了技術(shù)研發(fā)，而且5nm被視為是最后一代FinFET工藝。

在之后的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm了，三星率先公布了3nm節(jié)點(diǎn)將使用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，三星通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應(yīng)管），該技術(shù)可以顯著增強(qiáng)晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。

值得注意的是，三星召開會議的這幾天里，日本突然宣布制裁韓國，限制日本半導(dǎo)體材料、OLED顯示面板材料的對韓出口，7月4日也就是今天起正式施行。

日本限制出口的材料主要用于半導(dǎo)體芯片及顯示面板生產(chǎn)，即便是三星也要依賴日本供應(yīng)商，所以這件事可能對三星影響很大。

目前三星官方尚未對此事發(fā)表評論，不過韓國總統(tǒng)國家安全辦公室副主任金賢重日前會見了三星副董事長金基南，討論日本的制裁及應(yīng)對措施。

三星發(fā)布Q2財(cái)報前瞻：存儲/屏幕/手機(jī)業(yè)務(wù)受挫，利潤同比暴降56%

7月5日消息，韓國三星電子公司今天發(fā)布了2019年第二季度業(yè)績展望，預(yù)計(jì)受存儲芯片價格和需求持續(xù)疲軟拖累，該公司本季度利潤或同比下降一半以上。

作為全球最大的智能手機(jī)制造商和存儲芯片供應(yīng)商，三星表示，該公司預(yù)計(jì)其第二季度運(yùn)營利潤為6.5萬億韓元(約合55億美元)，略高于分析師平均預(yù)估的6萬億韓元（約合52億美元），但較上年同期下降了56%左右。

存儲組件是三星的主要盈利業(yè)務(wù)，用于手機(jī)和企業(yè)服務(wù)器。專家表示，整個半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一段時間的庫存調(diào)整，這使得芯片需求保持在低位，并導(dǎo)致供應(yīng)過剩，價格走低。

有些人預(yù)測，DRAM和NAND內(nèi)存芯片的庫存將繼續(xù)過剩，這將把該行業(yè)的復(fù)蘇推遲到2020年下半年。DRAM芯片允許電腦、手機(jī)和平板電腦同時運(yùn)行多個應(yīng)用程序，而NAND芯片則作為主要存儲設(shè)備。

三星表示，有關(guān)第二季度業(yè)績的最終詳細(xì)數(shù)據(jù)將于本月晚些時候公布。如果這些數(shù)字與業(yè)績展望相符(通常情況下都是如此)，這將是三星連續(xù)第二個季度運(yùn)營利潤較上年同期減少一半以上。

在截至今年3月的前三個月中，三星的運(yùn)營利潤同比下降約60%，至6.2萬億韓元(約合53億美元)。

韓國與日本之間不斷升溫的貿(mào)易緊張局勢，可能會加劇三星以及SK Hynix等韓國半導(dǎo)體巨頭的困難處境。兩國在二戰(zhàn)勞工賠償問題上的爭端日益加劇，導(dǎo)致日本宣布將對韓國電子公司用于制造芯片和智能手機(jī)屏幕的關(guān)鍵高科技材料實(shí)施更嚴(yán)格的出口限制。

韓國對此回應(yīng)稱，可能會進(jìn)行報復(fù)?；ㄆ?Citi)分析師表示，由于庫存水平較高，他們預(yù)計(jì)日本的制裁“短期內(nèi)對三星和SK Hynix的影響有限，但(這些公司)很快將在采購半導(dǎo)體材料方面遇到困難?！?/p>

其他人則指出，半導(dǎo)體和顯示器行業(yè)可能會產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。IHS Markit半導(dǎo)體研究執(zhí)行董事萊恩·耶利內(nèi)克(Len Jelinek)最近在報告中寫道:“由于半導(dǎo)體制造過程中需要大量化學(xué)品，主要芯片供應(yīng)商不太可能從日本以外找到足夠多的供應(yīng)?！?/p>