致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5126的，且支持Always On voice的TWS plus藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。

QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立體聲TWS plus技術(shù)的藍(lán)牙5.0芯片。該系列芯片的主要功能包括：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根據(jù)封裝體積大小、可用pin腳數(shù)量、ANC方式、工作電流差異、interface類型及生產(chǎn)制造成本的不同可分為以下五種芯片：

1. QCC5120：WLCSP_81，3.98*4.02*0.5 mm3，Stereo，two DSP

2. QCC5121：VFBGA_124，6.5*6.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP

3. QCC5124：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP

4. QCC5125：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，one DSP

5. QCC5126：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品，且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的展示板圖

由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC5126的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案除了基本功能之外的最大特色就是Always On voice功能。

Always On voice的工作原理：當(dāng)QCC5126處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)，藍(lán)牙芯片內(nèi)部有一個(gè)0.85V的LDO持續(xù)為DSP供電，DSP通過(guò)連接的MIC持續(xù)監(jiān)聽(tīng)外部的聲音，當(dāng)監(jiān)聽(tīng)到事先設(shè)置的關(guān)鍵詞時(shí)，DSP會(huì)輸出信號(hào)給MCU內(nèi)核，QCC5126就會(huì)執(zhí)行相應(yīng)操作。

Always On voice持續(xù)不斷的監(jiān)聽(tīng)：當(dāng)藍(lán)牙耳機(jī)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)，仍然可以使用語(yǔ)音喚醒耳機(jī)，控制耳機(jī)執(zhí)行上一首/下一首歌曲，音量加/減等操作功能，無(wú)需用戶親自動(dòng)手就可以完成這些功能操作，極大地提高了耳機(jī)使用的便捷性和智能性。

Always On voice的先進(jìn)性：目前市場(chǎng)上很多具有語(yǔ)音功能的藍(lán)牙耳機(jī)需要使用帶有MCU算法的MIC去監(jiān)聽(tīng)關(guān)鍵詞，再把MCU的處理信號(hào)傳遞給藍(lán)牙芯片。這樣不僅成本較高（要使用專門的MIC）并且待機(jī)功耗較大（MIC內(nèi)部的MCU和藍(lán)牙芯片均耗電）。Qualcomm的QCC5126將MIC算法集成到芯片內(nèi)部的DSP，只需使用普通的MIC，并且待機(jī)時(shí)保持低至uA級(jí)的關(guān)機(jī)電流，比市場(chǎng)上的其它同類產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品，且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

藍(lán)牙5.0版本，更低的功耗，更遠(yuǎn)的連接距離，更大的數(shù)據(jù)吞吐率；

低功耗：聽(tīng)歌電流6mA，通話電流7mA，待機(jī)45uA，關(guān)機(jī)<1uA；

雙耳通話，打電話時(shí)，兩只耳機(jī)都有聲音，都可以通話；

Always On voice待機(jī)狀態(tài)下，可以語(yǔ)音喚醒耳機(jī)，可以語(yǔ)音控制耳機(jī)執(zhí)行上/下一首等操作；

ANC主動(dòng)降噪功能，可有效降低周圍的環(huán)境噪聲，給用戶更純凈的聆聽(tīng)音樂(lè)環(huán)境；

支持Qualcomm Broadcast Audio，“一對(duì)多”廣播傳輸。

方案規(guī)格

Bluetooth v5.0 specification support

Qualcomm? Bluetooth? Low Energy secure connection

A2DP v1.3.1

AVRCP v1.6

HFP v1.7

HSP v1.2

SPP v1.2

DID v1.3

HID v1.1

PXP v1.0.1

FMP v1.0

BAS v1.0