動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-03-15 20:51

  DesignCon 解讀 I《流浪地球2》中的機(jī)器狗“笨笨”走入現(xiàn)實

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計大會，在電子創(chuàng)新的核心硅谷匯集行業(yè)關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會上，來自BostonDynamics的DevinBillings發(fā)表了題為《賦能機(jī)器人自主功能（EnablingAutonomousRoboticCapability）》主題演講，并在現(xiàn)場為大家?guī)?

  機(jī)器人 機(jī)器狗

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 20:50

  行業(yè)資訊 I 3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題

  

  莎士比亞在《羅密歐與朱麗葉》中寫道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故?！比欢谶^去10年中，尤其是過去5年左右，每當(dāng)我們將不止一個晶粒置于一個封裝內(nèi)時，我們就想為其增加一個新的命名：命名發(fā)展MorethanMoore，即超越摩爾朗朗上口，但涉及了許多其他方面的內(nèi)容系統(tǒng)級封裝,即SiPSystem-in-Package：既準(zhǔn)確又通用3D-IC十分貼切

  3D 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 20:49

  成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 設(shè)計新一代智能可穿戴設(shè)備

  

  InventecAppliancesCorporation（IAC）是InventecGroup子公司之一，致力于推動工業(yè)4.0智能產(chǎn)品設(shè)計和制造的持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)品在全球廣泛應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備（圖1）、智能家居、智能醫(yī)療、自動駕駛、移動電話和消費電子產(chǎn)品。圖1：可穿戴設(shè)備隨著可穿戴設(shè)備朝著更輕、更遠(yuǎn)距離、更高速度、更智能的應(yīng)用方向發(fā)展，在滿足設(shè)計規(guī)范的同時保

  可穿戴設(shè)備 智能產(chǎn)品

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• 發(fā)布了文章 2023-03-02 20:44

  DesignCon解讀 I 設(shè)計智能機(jī)器的智能工具

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計大會，在電子創(chuàng)新的核心硅谷匯集行業(yè)關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會上，共有兩場主題演講，其中一場來自Cadence的多物理場系統(tǒng)分析事業(yè)部研發(fā)副總裁BenGu，題為《設(shè)計智能機(jī)器的智能工具（TheIntelligencetoDesignIntelligentMac

  智能工具 機(jī)器

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• 發(fā)布了文章 2023-03-02 20:44

  行業(yè)資訊 I 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級自動布線功能

  

  在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會上，Cadence資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān)JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術(shù)的高級自動布線功能。InFO的全稱為“集成式扇出型封裝（integratedfanout）”，是一種適用于高級封裝的低性能、低復(fù)雜度的技術(shù)。下圖是TSMC演示文稿中一張介紹InFO的幻燈片，不難發(fā)現(xiàn)，InFO有許多不同的類型。In

  TSMC 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-02-21 20:45

  技術(shù)資訊 I 飛機(jī)機(jī)翼的工作原理：應(yīng)用航空學(xué)

  

  本文要點飛機(jī)機(jī)翼在飛行過程中會受到三到四個力的作用。流體流過機(jī)翼產(chǎn)生升力，使飛機(jī)能夠上升和巡航。升力和作用在機(jī)翼上的其他力的大小取決于機(jī)翼的形狀和方向。我們可能在直覺上認(rèn)為飛機(jī)機(jī)翼負(fù)責(zé)讓飛機(jī)在空中一直飛行。但在飛行過程中機(jī)翼是如何產(chǎn)生升力的呢？本文將介紹飛機(jī)機(jī)翼的工作原理——在基礎(chǔ)層面上，解釋飛行原理時并不涉及復(fù)雜的數(shù)學(xué)計算；而要進(jìn)一步了解更復(fù)雜的行為，則需

  仿真 飛機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-02-21 20:44

  【白皮書】使用 Sigrity X 對 DDR5 應(yīng)用進(jìn)行兼顧電源影響的信號完整性分析

  

  現(xiàn)代計算機(jī)系統(tǒng)的許多接口都采用了DDR技術(shù)，其中之一涉及到處理器與內(nèi)存的工作方式，人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘等新應(yīng)用也在不斷推動這種接口突破新的極限。針對高帶寬同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SDRAM）的最新DDR5版本DDR接口的開發(fā)始于2017年，而備受期待的JESD79-5DDR5SDRAM標(biāo)準(zhǔn)于2020年7月發(fā)布。“兼顧電源影響”指的是一

  分析 電源

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• 發(fā)布了文章 2023-02-11 20:44

  技術(shù)資訊 I 如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析？

  

  對于使用剛?cè)峤Y(jié)合PCB的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此，一定要對它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。隨著器件密度增加，電磁(EM)問題日益突出，降低了電氣性能。3D設(shè)計的復(fù)雜性使剛?cè)峤Y(jié)合PCB的電磁分析成

  pcb PCB 電磁分析

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• 發(fā)布了文章 2023-02-11 20:44

  重磅推出 | 信號互連|電源/完整性和互連中存在問題解決辦法仿真設(shè)計精英課程

  

  01為什么要學(xué)習(xí)這門技術(shù)（課程介紹）2023年度隨著5G時代的到來，高速信號互聯(lián)的速度不斷提高，集成電路芯片構(gòu)成的電子系統(tǒng)正在朝著大規(guī)模，輕巧小型化發(fā)現(xiàn)的進(jìn)程不斷推進(jìn)。傳統(tǒng)依靠工程師經(jīng)驗進(jìn)行高速互聯(lián)設(shè)計的手段和解決實際項目中存在問題方法，已經(jīng)不能夠滿足行業(yè)的需求，只有前期的仿真驗證，才能規(guī)避日后項目設(shè)計失敗的風(fēng)險，現(xiàn)在，集成IC的功能越來越來越強(qiáng)大，在一顆S

  仿真 信號

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• 發(fā)布了文章 2023-02-03 20:45

  技術(shù)資訊 I 詳解高密 PCB走線布線的垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu) (VeCS)

  

  本文要點：什么是垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（VerticalConductiveStructures，VeCS）及其工作原理。利用VeCS進(jìn)行PCB設(shè)計的優(yōu)勢。使用VeCS技術(shù)設(shè)計電路板的后續(xù)步驟。長久以來，我們不斷努力改進(jìn)設(shè)計和構(gòu)建電路板的方式——已從通孔發(fā)展到表面貼裝元件，從雙層電路板發(fā)展到多層電路板，從普通導(dǎo)線走線發(fā)展到高密布線。似乎如今已沒有什么可以嘗試的新鮮技術(shù)

  pcb PCB 布線

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