動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-25 11:54

  Rohs 、REACH 、無鹵的區(qū)別

  

  RoHS指令詳解RoHS（限制特定有害物質(zhì)）是歐盟為降低電子和電氣設備中有害物質(zhì)含量而實施的一項法規(guī)。該指令的主要目的是限制六種有害物質(zhì)的使用，以減少對環(huán)境和人類健康的影響。具體限制物質(zhì)及其含量標準如下：鉛（Pb）：不得超過0.1%（1000ppm），常見用途包括焊料、玻璃和PVC穩(wěn)定劑。汞（Hg）：不得超過0.1%（1000ppm），用于溫控器、傳感器等。

  REACH RoHS 電氣設備

  2.8k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-24 11:32

  紫外(UV)老化測試：7個關鍵問題解析

  

  紫外線對產(chǎn)品的影響在自然界中，陽光中的紫外線是導致產(chǎn)品光降解和光老化的主要原因。這種無形的輻射不僅對人體健康構(gòu)成威脅，對產(chǎn)品的損害同樣不容忽視。產(chǎn)品或材料在加工、貯存及使用過程中，會受到光、熱、氧、機械應力、臭氧、有害金屬離子、輻射等多種外界因素的影響，導致產(chǎn)品或材料內(nèi)部發(fā)生物理或化學變化，最終失去其原有的使用價值。太陽光對產(chǎn)品的具體影響紫外線造成的損害類型

  太陽光 紫外線 老化測試

  1.9k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-24 11:32

  帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術？

  

  微電子封裝中的引線鍵合技術引線鍵合技術在微電子封裝領域扮演著至關重要的角色，它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連，實現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下，金屬引線與基板之間的連接可以達到原子級別的鍵合，這種鍵合是通過電子共享或原子擴散實現(xiàn)的。引線鍵合與封裝技術在集成電路（IC）封裝中，引線鍵合是實現(xiàn)芯片與引線框架（基板）連接的關鍵技術。盡管倒裝焊和載帶自動焊

  半導體芯片 引線鍵合 微電子封裝

  3.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-24 11:30

  探索掃描電子顯微鏡下的能譜分析技術（EDX）

  

  掃描電子顯微鏡（SEM）以其在納米級別解析樣品的能力而聞名，它通過電子束與樣品的交互來收集信息。除了常見的背散射電子（BSE）和二次電子（SE）信號外，SEM還能檢測到其他多種信號，這些信號為研究者提供了樣品的深層信息。本文將深入探討SEM中的能譜（EDX）技術，揭示其工作原理。電子束與樣品的相互作用在SEM的運作過程中，電子束與樣品表面的交互作用產(chǎn)生了一系

  SEM 顯微鏡 電子束

  2.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-24 11:29

  EBSD失效分析策略

  

  材料失效分析在材料科學和工程實踐中，失效分析扮演著至關重要的角色，它致力于探究產(chǎn)品或構(gòu)件在實際使用過程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象。這些現(xiàn)象可能表現(xiàn)為由多種因素引起的斷裂，例如疲勞、應力腐蝕或環(huán)境誘導的脆性斷裂等。深入探究這些失效的原因，能夠幫助工程師和科學家有效控制風險，并預防未來的失效事件。金鑒實驗室具備專業(yè)的測試設備，能夠為客戶提供材料失效分析，以應對半導體行業(yè)帶

  失效分析 材料 測試設備

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-24 11:27

  離子污染度的測試方法

  

  離子污染對電子設備的影響電子技術迅猛發(fā)展的今天，電子設備的復雜性和集成度不斷攀升，電路板上的元件布局日益緊湊，線路間距縮小，這使得對電路板（PCB/PCBA）的清潔度要求變得更加嚴格。離子污染，作為影響電路板清潔度的關鍵因素，其控制和管理變得尤為關鍵。離子污染可能會引起離子遷移異常，進而導致產(chǎn)品失效，如腐蝕、短路等，據(jù)研究，因污染問題導致的電子產(chǎn)品失效率超過

  測試 電路板

  1.6k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-23 17:30

  FIB：芯片制造中的關鍵檢測工具

  

  聚焦離子束技術（FIB）在技術日新月異的當代，半導體技術已成為推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的引擎。半導體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色，無論是在通訊設備、交通工具還是醫(yī)療儀器中，它們都發(fā)揮著核心作用。隨著這些器件尺寸的日益微型化，對它們的精確診斷和修復技術提出了前所未有的挑戰(zhàn)。聚焦離子束技術（FIB）正是在這樣的需求下應運而生，成為解決這些難題的關鍵技

  fib 檢測 芯片制造

  1.9k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-23 17:29

  AEC-Q101標準下的分立半導體器件認證

  

  AEC組織概述AEC（AutomotiveElectronicsCouncil）是由美國三大汽車制造商克萊斯勒、福特和通用汽車共同發(fā)起成立的組織，成立于1994年。該組織的目標是建立一套全球性的汽車電子部件標準，其成員包括全球的汽車制造商、電子模塊生產(chǎn)商和元器件供應商。AECQ101標準簡述AECQ101標準是一套針對汽車用離散半導體元件的可靠性測試和認證標

  AEC 半導體 認證

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-23 17:28

  微焊點金屬間化合物分析：EDS與EBSD技術應用

  

  隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，集成電路的設計和制造技術經(jīng)歷了從簡單的平面二維布局到復雜的三維堆疊結(jié)構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。這種轉(zhuǎn)變極大地增強了芯片的性能，并提高了其功能集成度。三維集成電路的實現(xiàn)關鍵在于硅通孔技術（TSV），該技術允許不同層級的芯片實現(xiàn)垂直連接，從而創(chuàng)造出更為精密的芯片架構(gòu)。隨著焊點尺寸的持續(xù)減小，對焊料的選擇和焊接工藝提出了更高的要求，這為半導體行業(yè)帶來

  EDS 半導體 探測器

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-23 17:27

  什么是濕熱試驗？

  

  濕熱試驗中的物理現(xiàn)象在進行濕熱試驗時，樣品會因為溫度和濕度的交互影響而遭受潮濕侵害。這種潮濕侵害表現(xiàn)為多種物理現(xiàn)象，包括物質(zhì)的吸附作用、液滴的形成（凝露）、物質(zhì)的擴散過程、液體的吸收（也稱為流通）以及材料的呼吸作用等。濕熱試驗與現(xiàn)實環(huán)境的關聯(lián)濕熱試驗的溫濕度條件通常模擬的是實際環(huán)境中較為罕見的條件，且作用時間比實際環(huán)境中要長得多。因此，從模擬性角度來看，濕熱

  材料 測試 濕熱 濕熱試驗箱

  1.2k瀏覽量