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• 發(fā)布了文章 2025-11-21 11:26

  漢思新材料：芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求

  

  芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求？芯片底部填充膠（Underfill）在先進封裝（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起著至關(guān)重要的作用，主要用于緩解焊點因熱膨脹系數(shù)（CTE）失配產(chǎn)生的熱機械應力，提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性能滿足應用要求，底部填充膠需經(jīng)過一系列可靠性檢測。以下是常見的檢測要求和測試項目：一、基本性能檢測1.粘度

  底部填充劑 檢測 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-11-07 15:19

  漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號為CN116063968B，申請日期為2023年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影響專利有效性的認定）。一、專利技術(shù)背景芯片底部填充膠是電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，主要用于保護芯片與

  材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-10-30 15:41

  漢思新材料：光模塊封裝用膠類型及選擇要點

  

  光模塊封裝用膠類型及選擇要點在光模塊的制造中，膠水的選擇確實關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點精密器件粘接與定位：UV熱固雙重固化膠（環(huán)氧樹脂、丙烯酸改性等）低收縮率、低排氣/低揮發(fā)物、高Tg點、高粘接強度、快速固化。光路耦合與透鏡粘接：光學環(huán)氧膠，可調(diào)的折

  光模塊 制造 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-10-24 14:12

  漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南

  

  為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到成像質(zhì)量、良品率和產(chǎn)品的長期可靠性。下面匯總了不同類型膠水的核心特點，方便你快速對比和初步篩選。膠水類型及特點漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南UV光固化膠：固化速度快（數(shù)秒至數(shù)十秒），光學透明度高，單組分，無需混合。用于鏡片與鏡筒粘接、光學組件組裝、光纖組裝，適合自動化高速生產(chǎn)，固化前可調(diào)整位置，低收

  攝像頭 鏡頭

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• 發(fā)布了文章 2025-10-17 11:31

  漢思新材料取得一種無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法的專利

  

  深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請了一項關(guān)于“無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法與應用”的發(fā)明專利（申請?zhí)枺篊N202410151974.3，公開號：CN118064087A）。技術(shù)方案核心該專利的核心在于通過一種特殊的物理交聯(lián)網(wǎng)絡來解決環(huán)氧膠粘劑在熱固化過程中常見的樹脂析出問題。改性環(huán)氧樹脂（占比40-60%）：通過增強聚合物鏈結(jié)構(gòu)的剛性，有效抑制了分

  材料

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• 發(fā)布了文章 2025-09-19 10:48

  焊點保護環(huán)氧膠水保護線路板上焊點,提高耐沖擊力

  

  線路板上焊點的保護，正是電子制造和產(chǎn)品設計中一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護線路板（PCB）上的焊點，是提高產(chǎn)品機械強度、耐環(huán)境性和長期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。下面將詳細解釋環(huán)氧膠水如何起到保護作用、如何選擇以及正確的使用工藝。一、環(huán)氧膠水如何保護焊點并提高耐沖擊力？1.機械固定與應力分散：加固作用：焊點本身是金屬連接，雖然導電性好，但比較脆，在受到劇烈振動

  焊點 電子膠水 線路板

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 11:22

  漢思新材料：無人機哪些部件需要用到環(huán)氧固定膠

  

  在無人機的制造和維修中，環(huán)氧固定膠因其高強度、優(yōu)異的耐候性、耐化學性、耐高低溫、出色的絕緣性和抗震性而被廣泛應用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些無人機中特別需要使用環(huán)氧固定膠的關(guān)鍵部件：1.電機（馬達）:磁鐵固定：將強力磁鐵牢固地粘接在電機殼體內(nèi)壁，防止高速旋轉(zhuǎn)時磁鐵因離心力脫落。定子繞組固定與絕緣：固定繞組線，防止其振動移位或

  無人機 材料 電機

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• 發(fā)布了文章 2025-09-05 10:48

  漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇

  

  一、底部填充膠的作用與市場價值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進，漢思新材料憑借其創(chuàng)新的底部填充膠解決方案，在半導體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和FlipChip（倒裝芯片）等先進封裝工藝中，通過填充芯片與

  電子封裝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-08-29 15:33

  漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案

  

  底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應力，顯著提高焊點抵抗熱循環(huán)和機械沖擊的能力。然而，如果底部填充膠出現(xiàn)開裂或脫落，會嚴重威脅器件的可靠性和壽命。以下是導致這些失效的主要原因分析及相應的解決方案：一、開裂/脫落原因分析1.材料本身問題：CTE（熱膨脹系數(shù)

  倒裝芯片 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-08-15 15:17

  漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設備

  

  在底部填充膠工藝中，設備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設備一、基板預處理設備等離子清洗機作用：去除基板表面油污、灰塵和氧化層，增強膠水與基板的附著力，減少因表面污染導致的氣泡和空洞。技術(shù)參數(shù)：功率500-3000W，處理時間1-10分鐘，氣體可選O?

  底部填充劑 新材料 設備

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