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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 16:37

  無人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案

  

  無人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機(jī)應(yīng)用趨勢概覽隨著科技的飛速發(fā)展，無人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測、物流配送、緊急救援等多個領(lǐng)域，成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。為確保無人機(jī)在復(fù)雜多變的環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，其內(nèi)部組件的可靠性和耐用性至關(guān)重要?？蛻舢a(chǎn)品亮點(diǎn)介紹：產(chǎn)品名稱：無人機(jī)控制板&遙控器板核心需求：客戶的無人機(jī)產(chǎn)品中

  BGA芯片 無人機(jī) 遙控器

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• 發(fā)布了方案 2025-03-06 15:37

  PCB板芯片加固方案

  

  PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵陣列）封裝的芯片。底部填充膠可以填充芯片與PCB板之間的空隙，提高芯片的抗振動和沖擊能力。同時，填充膠還可以起到散熱和防潮的作用。在選擇底部填充膠時，需要考慮以下因素：填充膠的粘度、流動性和固化時間，以確

  PCB板 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-02-28 16:11

  漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多個領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)案例總結(jié)：打印機(jī)/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場景：打印機(jī)打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護(hù)金線及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決

  密封膠 封裝材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-02-20 09:55

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？

  

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點(diǎn)及市場表現(xiàn)的詳細(xì)分析：一、核心產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

  填充工藝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-02-14 10:28

  集成電路為什么要封膠？

  

  集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等環(huán)境因素的損害。封膠作為一種有效的保護(hù)措施，能夠隔絕這些有害物質(zhì)，防止它們對集成電路造成侵害，從而確保集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度：封膠能夠增強(qiáng)集成電路的

  芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-01-16 15:17

  PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類?

  

  PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)、溫度變化等，主要是提供一層保護(hù)性涂層，以確保電子元件在不同環(huán)境條件下能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行，延長其壽命并提高其性能。PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠種類有哪些？PCB元

  pcb PCB 焊點(diǎn)

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 09:18

  適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠

  

  適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝膠的詳細(xì)解析：一、環(huán)氧樹脂封裝膠的組成與特性環(huán)氧樹脂封裝膠主要由環(huán)氧樹脂、固化劑及其他添加劑組成，具有一系列獨(dú)特的性能：優(yōu)異的表面黏附性能：能夠牢固地粘合在各種材料上，包括金屬、玻璃和塑料

  內(nèi)窺鏡 膠粘劑 鏡頭模組

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 15:55

  芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?

  

  芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好處的詳細(xì)歸納：一、物理隔離與保護(hù)防潮防塵：圍壩填充膠在芯片周圍形成一道堅(jiān)固的屏障，有效隔絕濕氣、灰塵等外界因素對芯片的侵蝕，從而延長芯片的使用壽命。防止化學(xué)侵蝕：圍壩填充膠具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，能夠抵御化學(xué)物

  點(diǎn)膠 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 09:16

  芯片底部填充膠種類有哪些？

  

  芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學(xué)組成和應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分類，底部填充膠可以分為以下幾種類型：一、按填充方式分類完全底部填充法：將底部空隙完全填滿，提供最大的保護(hù)和支撐。邊緣底部填充法：僅在邊緣部分進(jìn)行

  底部填充劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 10:18

  PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性

  

  PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現(xiàn)象，從而提高整個電路板的機(jī)械強(qiáng)度。這對于那些在使用過程中容易受到振動、碰撞等機(jī)械應(yīng)力的電子元件來說尤為重要。通過點(diǎn)膠，可以將這些元件牢固地粘貼在PCB板上，防止它們因機(jī)械應(yīng)力而脫落

  PCB板 元器件 點(diǎn)膠

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