深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司文章

• 技術資訊 I 相控陣天線：原理、優(yōu)勢和類型2022-11-29 20:48

  

  本文要點相控陣天線是一種具有電子轉(zhuǎn)向功能的天線陣列，不需要天線進行任何物理移動，即可改變輻射信號的方向和形狀。這種電子轉(zhuǎn)向要歸功于陣列中每個天線的輻射信號之間的相位差。相控陣天線的基本原理是兩個或多個輻射信號出現(xiàn)依賴相位的疊加。當信號同相時，它們會結(jié)合在一起，形成一個幅度相加的信號。當信號反相時，它們會相互抵消。共有三種類型的相控陣天線：線性陣列、平面陣列、

  天線 21024瀏覽量

• 技術資訊 | PCB 熱管理技術2022-11-19 20:51

  

  本文要點PCB熱管理通常涉及設計和輔助器件的組合，如散熱器，以處理過多的熱量。精心挑選、布局器件并測試熱沖擊彈性是改善PCB熱管理的方法。高功率密度電子器件特別難以進行熱管理，因為它們會非?？斓禺a(chǎn)生大量熱量。PCB熱管理PCB熱管理是一組策略，設計人員可以使用這些策略來減少PCB在正常工作時產(chǎn)生的熱量，并降低異常時產(chǎn)生大量熱量的可能性。PCB熱管理降低了系統(tǒng)

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• 成功案例 I 豐田利用自動 CFD 預處理大幅縮短仿真用時2022-11-19 20:49

  

  為汽車應用建立出詳細、便于仿真的CFD模型并非易事，需要進行大量的手動操作。這是每家OEM都會面臨的難題，而豐田汽車歐洲公司希望為此找到解決方案，進而大幅縮短整體設計周期。最終，他們通過創(chuàng)新的CFD預處理工作流程完全消除了此前的手動流程。豐田水密幾何表面，可自動創(chuàng)建出密封補丁要準確預測車輛的外部空氣動力學、加熱、通風和空調(diào)效果，需要建立包含大量CAD格式器件

  仿真 1690瀏覽量

• 技術資訊 I 電源分配網(wǎng)絡阻抗分析概述2022-11-19 20:46

  

  本文要點電源分配網(wǎng)絡(PDN)的阻抗取決于PCB中的導體、電介質(zhì)基板材料和電容的排列。當用寬帶電流脈沖激勵時，所有PDN都會表現(xiàn)出欠阻尼振蕩和復雜的諧振響應。通過兩種高分辨率測量和一些后期處理，借助一些基本的計算可以在很高的帶寬內(nèi)確定PDN阻抗。盡管PCB上的電源分配網(wǎng)絡(PDN)是由導體組成的，但它有一個阻抗譜。另外，PCB中功率調(diào)節(jié)的性質(zhì)意味著，輸送到負

  電源 5469瀏覽量

• 技術資訊 | 如何以可持續(xù)的方式制造 PCB2022-11-16 23:56

  

  本文要點信譽良好的PCB制造商會遵守RoHS、REACH和其他監(jiān)管標準。選擇合適的PCB制造商時要檢查他們的RoHS和REACH合規(guī)信息。替代解決方案正在促使PCB制造業(yè)關注可持續(xù)性。曾幾何時，PCB行業(yè)對環(huán)境的影響引發(fā)了質(zhì)疑。復雜的多步驟制造工藝依賴于乙二醇醚等溶劑和有毒化學品，包括甲醛、二甲基甲酰胺和鉛。例如，PCB蝕刻過程中的沖洗水含有高濃度的銅、鉛、

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• 技術資訊 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的設計與制造2022-11-16 23:54

  

  本文要點：3D集成電路需要一種方法來連接封裝中垂直堆疊的多個裸片由此，與制造工藝相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）設計應運而生硅通孔設計有助于實現(xiàn)更先進的封裝能力，可以在封裝的不同部分混用不同的通孔設計3D集成電路或2.5D封裝方法，以及新的處理器和ASIC，都依賴于以某種方式來連接封裝上相互堆疊的裸片。硅通孔是一種主要的互連技

  集成電路 2430瀏覽量

• GD32 ARM 設計硬件全流程 I 第九期：布局的操作技巧、優(yōu)化方法及三維模型的檢查設計2022-11-16 23:51

  

  本系列課程采用了GD32E230芯片為核心的硬件設計基礎，以CadenceAllegroSPB17.4版本為設計工具，涵蓋了從原理圖的設計構(gòu)思開始，到錯誤檢查、網(wǎng)絡表生產(chǎn)、封裝庫制作；同步進入PCB、3D模型制作、布局、規(guī)則、布線、文件輸出等全流程經(jīng)典操作。點擊圖片或在微信后臺回復關鍵詞“GD32”，了解完整課程詳情！1第九期：布局的操作技巧、優(yōu)化方法及三維

  ARM 1432瀏覽量

• 技術資訊 | IPC器件間距設置指南2022-11-16 23:50

  

  點擊上方“藍字”，輕松關注我們本文要點IPC器件間距指南旨在確保器件和電路的間距足夠大，以盡量減少物理重疊和電氣干擾。鉆孔的間距很重要，因為鉆孔的功能會受到器件間距以及PCB本身所用材料的影響。IPC器件間距指南會影響電路設計，因為其中規(guī)定了許多關于導體的具體要求。IPC是一個國際電子組織，定義了制造PCB的標準。這些標準非常詳盡，有數(shù)千頁之多，其中制定的最

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• GD32 ARM 設計硬件全流程 I 第十期：PCB 規(guī)則設置、模塊布線、內(nèi)電層處理及絲印設置技巧2022-11-16 23:47

  

  本系列課程采用了GD32E230芯片為核心的硬件設計基礎，以CadenceAllegroSPB17.4版本為設計工具，涵蓋了從原理圖的設計構(gòu)思開始，到錯誤檢查、網(wǎng)絡表生產(chǎn)、封裝庫制作；同步進入PCB、3D模型制作、布局、規(guī)則、布線、文件輸出等全流程經(jīng)典操作。點擊圖片或在微信后臺回復關鍵詞“GD32”，獲取完整課程章節(jié)列表與錄播匯總頁面鏈接！1第十期：規(guī)則設置

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• 2022 SPB 17.4 版本更新 I SystemPI 允許自定義搭建鏈路進行系統(tǒng)級電壓降仿真分析2022-11-16 23:45

  

  Allegro和Sigrity軟件最新發(fā)布了一系列的產(chǎn)品更新（SPB17.4QIR4release）。我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus（本期內(nèi)容）、SigrityAurora、SigritySystemSI、SigrityS

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