向欣電子文章

• 功率芯片PCB嵌埋式封裝“從概念到量產”，如何構建？2025-09-20 12:01

  

  以下完整內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從概念到量產的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡、半導體廠商-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流-1400+最新全球汽車動力系統(tǒng)相關的報告與解析已上傳知識星球導語：在2025年汽車半導體的舞臺上，芯片內嵌式PCB逆變器技術以顛覆

  pcb PCB 功率芯片 封裝 3021瀏覽量

• 別讓“隱形殺手”毀了你的設備性能2025-09-19 09:34

  

  1“隱形殺手”逐個抓No.1殺手一號：散熱材料不給力散熱材料作為散熱系統(tǒng)的核心組成部分，其性能優(yōu)劣直接決定了設備的散熱效果。常見的散熱材料有金屬、導熱硅脂、石墨烯等，它們各自有著獨特的特性和導熱原理，但在實際應用中，也都存在著一些問題。金屬是一種常用的散熱材料，像銅和鋁，它們具有較高的導熱系數(shù)，能夠快速地將熱量傳導出去。銅的導熱性僅次于銀，且易于獲取和加工，

  散熱材料 散熱設計 設備 756瀏覽量

• iPhone 17 Pro“棄鈦從鋁”：散熱革命背后的VC均熱管崛起（附投資邏輯）2025-09-18 21:51

  

  2025年9月19日，iPhone17Pro將開啟預購入手嘛？而此前蘋果發(fā)布iPhone17Pro系列，一個令人意外的變化引起了業(yè)界廣泛關注——蘋果放棄了在iPhone15Pro和16Pro系列中備受推崇的鈦合金機身，重新回歸鋁合金材質。這一看似"倒退"的決策，實則揭示了消費電子行業(yè)一個深層次的變革：散熱性能正在成為高端

  iPhone 散熱 熱管 4354瀏覽量

• 未來半導體先進封裝PSPI發(fā)展技術路線趨勢解析2025-09-18 15:01

  

  PART.01先進封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅動芯片性能突破的關鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性能升級與結構創(chuàng)新上：不僅能實現(xiàn)更高的內存帶寬、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn)，還可將芯片厚度做得更薄，同時支持多芯片集成、異質集成及芯片間高速互聯(lián)，完美適配當下半導體器件對高密度、高速度、低功耗的需求。在先進封裝的技

  先進封裝 半導體 驅動芯片 3273瀏覽量

• 一文讀懂功率半導體DESAT保護的來龍去脈2025-09-17 07:21

  

  以下完整內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于功率電子系統(tǒng)Desat保護的解析-「SysPro電力電子」知識星球節(jié)選-原創(chuàng)文章，非授權不得轉載-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：在電力電子領域，IGBT和MOSFET等開關器件的安全運行至關重要。其中，Desat保護作為一種關鍵的安全保護機制，對于防止器件因過載或短路而損

  DESAT MOSFET 功率半導體 1286瀏覽量

• 汽車零部件“技術清潔度”定義全流程指南2025-09-16 08:20

  

  01引言什么是清潔組件？如何評估組件的清潔度等級？何時認為組件受到嚴重污染？這些問題長期以來一直是機械零件制造中的問題。什么是清潔組件？隨著電子組件變得越來越小，這個問題變得越來越重要，因為金屬顆?？赡軐е露搪?，非金屬顆?？赡?

  機械零件 汽車零部件 清潔 722瀏覽量

• 百億賽道，拐點已至：陶瓷基復合材料（CMC）一級市場投資正當時2025-09-16 06:30

  

  復合材料（CMC）投資邏輯《陶瓷基復合材料——熱端構件理想材料，產業(yè)拐點漸行漸近》報告陶瓷基復合材料企業(yè)清單延伸閱讀陶瓷基復合材料（CMC）投資邏輯一、核心投資主題：迎接航空航天熱端材料革命的“白金”時代陶瓷基復合材料（CeramicMatrixComposites,CMC）并非傳統(tǒng)陶瓷，

  CMC 復合材料 陶瓷 3350瀏覽量

• 東材科技：M9樹脂核心技術分析2025-09-15 06:00

  

  1、M9樹脂技術特性分析核心性能參數(shù)M9樹脂作為高端芯片封裝及覆銅板的關鍵材料，其核心性能參數(shù)構建了“性能-需求-價值”的閉環(huán)體系，通過介電特性、熱穩(wěn)定性、化學純度等關鍵指標的突破，精準匹配AI芯片高帶寬、高功率密度及先進制程的需求。以下從核心參數(shù)維度展開分析：介電損耗（DF值）：信號傳輸效率的核心瓶頸突破M9樹脂的介電損耗因子（DF值）達到5%，顯著低于行

  AI芯片 材料 樹脂 5983瀏覽量

• ABF膠膜：半導體封裝的“隱形核心”與國產突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）2025-09-14 18:42

  

  在人工智能、5G通信、高性能計算和自動駕駛技術飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動全球科技進步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開一項被稱為“隱形核心”的關鍵材料——ABF膠膜（AjinomotoBuild-upFilm）。這種由日本味之素公司幾乎壟斷的環(huán)氧樹脂基絕緣薄膜，雖不為人熟知，卻是實現(xiàn)芯片高密度互

  半導體封裝 絕緣材料 芯片 10810瀏覽量

• AI的下一戰(zhàn)：高端PCB材料，一個千億級的國產替代新戰(zhàn)場（附60頁PPT與解讀、投資邏輯）2025-09-12 06:32

  

  1、AI應用驅動PCB景氣上行，研究梳理了高端PCB對更高性能的PCB材料的未來需求；2、研究分析了目前各類電子樹脂的特性、下游需求、生產企業(yè)；3、研究整理了高性能硅微粉的應用現(xiàn)狀以及未來的市場趨勢和空間。AI驅動PCB行業(yè)景氣上行，PCB有望實現(xiàn)量價齊升。PCB是現(xiàn)代電子設備的核心基礎

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