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散熱底板對 IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響2025-09-09 07:20
摘要:功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來降低工作結(jié)溫,集成Pin-Fin基板代替平板基板是一種有效選擇。兩種封裝結(jié)構(gòu)的熱阻抗特性不同,可能對其失效機(jī)理及應(yīng)用壽命產(chǎn)生影響。該文針對平板基板和集成Pin-Fin基板兩種常見車規(guī)級IGBT模塊進(jìn)行了相同熱力測試條件(結(jié)溫差100K,最高結(jié)溫150℃)下的功率循環(huán)試驗(yàn),結(jié)果表明,散熱更強(qiáng)的Pin-Fin模塊功 -
導(dǎo)熱 vs. 散熱:別再傻傻分不清楚!2025-09-07 09:21
1一字之差,本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域,“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個(gè)概念,很多人常常將二者混淆,在實(shí)際應(yīng)用中,準(zhǔn)確理解它們的差異至關(guān)重要,這關(guān)系到電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等能否穩(wěn)定高效運(yùn)行。下面,我們就來深入剖析一下導(dǎo)熱與散熱的區(qū)別。No.1導(dǎo)熱導(dǎo)熱是一個(gè)在介質(zhì)內(nèi)部進(jìn)行熱量傳遞的過程,就像是一場微觀粒子間的“接力賽”。在這個(gè)過程中,熱量借助 -
功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝:從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(中篇)2025-09-06 17:21
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝:從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng),素材來源:TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體廠商-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布,歡迎學(xué)習(xí)、交流-1400+最新全球汽車動力系統(tǒng)相關(guān)的報(bào)告與解析已上傳知識星球?qū)дZ:在2025年汽車半導(dǎo)體的舞臺上,芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器技術(shù)以顛 -
會聽話的帶夜燈的創(chuàng)新充電器 | 合宜電子2025-09-05 09:11
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導(dǎo)熱硅脂怎么選?七大核心參數(shù)硬核解析2025-09-04 20:30
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“人工智能+”,走老路難賺到新錢2025-08-27 13:21
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氮化硼有“涼”方,解決AI數(shù)據(jù)中心的能效困境 | 晟鵬科技2025-08-26 09:42
AI算力爆發(fā)的“熱情”與能效困境人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展推動全球進(jìn)入智能算力時(shí)代。ChatGPT、Sora等大模型的廣泛應(yīng)用,使得數(shù)據(jù)中心的計(jì)算需求呈指數(shù)級增長。單個(gè)AI訓(xùn)練服務(wù)器的功率密度已突破千瓦級別,NVIDIAGB200等超級芯片組的峰值功耗甚至超過2700W。這種"熱情"背后隱藏著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球數(shù)據(jù)中心能耗已占全球總用電量的2-3%,其中冷 -
氮化鎵(GaN)技術(shù) | 電源領(lǐng)域的革命性突破2025-08-21 06:40
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SiC+Si,全球8大混碳技術(shù)方案揭秘2025-08-16 07:00
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《強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證實(shí)施規(guī)則移動電源、鋰離子電池和電池組(試行)》(2025)正式生效 | TIM熱管理材料解決方案2025-08-15 22:19
2025年8月15日,《強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證實(shí)施規(guī)則移動電源、鋰離子電池和電池組(試行)》(CNCA-C09-02:2025)正式生效。該政策的落地標(biāo)志著我國移動電源及鋰電池產(chǎn)品質(zhì)量安全監(jiān)管體系實(shí)現(xiàn)歷史性跨越,從傳統(tǒng)“粗放式管理”全面升級為“精細(xì)化治理”模式。作為全國性行業(yè)組織,中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會(簡稱“協(xié)會”)現(xiàn)就該里程碑式政策進(jìn)行系統(tǒng)解讀,助力社會各界