向欣電子文章

• 新一代樹脂硅氮烷聚合物（聚硅氮烷）2023-01-30 17:52

  

  關鍵詞：半導體芯片，新能源，航天航空，高導熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化

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• 電力電子器件封裝中導熱絕緣材料的應用2023-01-30 17:52

  

  關鍵詞：導熱;絕緣材料;電力電子器件;封裝摘要：本綜述主要從當前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等寬禁帶半導體電力電子器件封裝應用的角度，論述在芯片封裝過程中所用到的絕緣介質材料，并探討其未來向高導熱及耐高溫方向發(fā)展的研究趨勢。00引言導熱絕緣材料是指一類兼具導熱和絕緣性能的材料，其作為絕緣材料的電阻率一般大于1010Ω?m，但作為高導熱絕緣材料來定義時

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• 半導體納米級別旋涂介電層SOD陶瓷前驅體聚硅氮烷材料2023-01-18 17:52

  

  聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導體、光伏電池、耐高

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• 可UV固化低粘度耐高溫1800C聚硅氮烷涂層2023-01-18 17:52

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導體、光伏電池、耐

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• 半導體食品級耐高溫絕緣抗氧化耐腐蝕耐磨防污超薄涂層2023-01-12 17:53

  

  關鍵詞：半導體芯片，食品級，高分子材料，國產(chǎn)高端材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結構特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航

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• 高端國產(chǎn)替代材料 --- 高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠黏劑2023-01-12 17:53

  

  關鍵詞：環(huán)氧樹脂，導熱灌封膠水，膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。

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• 國產(chǎn)替代材料-高導熱絕緣低介電5G新材料2023-01-11 13:48

  

  關鍵詞：5G新材料，高導熱絕緣低介電材料，氮化硼高端材料，國產(chǎn)替代導語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題，建立

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• 低介電高導熱絕緣墊片---國產(chǎn)替代新材料2023-01-11 13:48

  

  關鍵詞：5G材料，高導熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題，建立了

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• 新能源汽車電池包PACK箱體結構輕量化研究2023-01-11 13:47

  

  關鍵詞：TIM材料，新能源汽車，電池PACK箱體，輕量化結構設計導語：通過分析現(xiàn)有電池包箱體的研究狀況，對電池包箱體的材料選擇、結構設計和制造技術進行了梳理。在選材上，輕質合金箱體是目前電池包箱體輕量化的主要用材；在結構設計上，箱體的耐撞結構、加強筋和內(nèi)部模組隔板是設計時考慮的重要因素。最后，提出車身-底盤電池包結構一體化、一次成型和連接技術輕量化將是電池包

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• 國產(chǎn)高端導熱材料媲美世界一線材料品牌2023-01-11 13:47

  

  關鍵詞：5G材料，高導熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導語：熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）選擇理想的熱界面材料需要關注如下因素：1）熱導率：熱界面材料的體熱導率決定了它在界面間傳遞熱量的能力，減少熱界面材料本身的熱阻；2）熱阻：理想情況下應盡可能低，以保持設備低于其工作溫度；3）導電性：通常是基于聚合物或聚合

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