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5G毫米波天線設(shè)計及集成天線一體化技術(shù)的發(fā)展趨勢2022-11-08 10:08
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我國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)的“急難窘盼”2022-11-08 09:52
相約萍鄉(xiāng)：新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)年度大會【重磅會議】第五屆新型陶瓷大會先進陶瓷，又稱新型陶瓷、特種陶瓷、精細(xì)陶瓷、高技術(shù)陶瓷等，它和金屬材料、高分子材料并稱為“三大固體材料”。它是指采用高純度、超細(xì)人工合成或精選的無機化合物為原料，具有精確的化學(xué)組成、精密的制造加工技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計，并具有優(yōu)異的力學(xué)、聲、光、熱、電、生物等特性的陶瓷，從而在航空航天、電子信息、生物材料 1773瀏覽量 -
熱導(dǎo)率可調(diào)控的熱智能材料：機理、材料與應(yīng)用2022-11-08 09:50
材料 4519瀏覽量 -
超薄高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜的TG值及耐溫性測試2022-11-02 09:57
關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題，建立了材料 3523瀏覽量 -
功率器件TIM材料的研究進展2022-11-02 09:55
關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語：隨著功率器件向微型化、集成化快速發(fā)展，其產(chǎn)生的功率密度隨之顯著增加，對散熱技術(shù)也提出了更高的要求。熱界面材料用于填充固體界面間的氣體空隙，減小界面接觸熱阻，因而在功率器件熱管理中發(fā)揮著重要的作用。本文綜述了近年來國內(nèi)外熱界面材料的研究進展，包括單一基體的熱界面材料、聚合物基復(fù)合熱界面材料和材料 3211瀏覽量 -
SMT表面貼裝技術(shù)錫膏印刷步驟及工藝2022-11-02 09:53
關(guān)鍵詞：SMT貼片技術(shù)，EMC材料，導(dǎo)電泡棉，國產(chǎn)高端材料導(dǎo)語：SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountTechnology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoar錫膏 14735瀏覽量 -
氮化硼絕緣散熱膜在新型顯示器的應(yīng)用探討2022-10-29 09:56
關(guān)鍵詞：5G材料，絕緣散熱膜，毫米波，低介電透波材料導(dǎo)語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題，建立了國際先進的熱材料 1884瀏覽量 -
雙組份6W導(dǎo)熱系數(shù)的膠水2022-10-29 09:54
關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱灌封膠水，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變固化膠水 1919瀏覽量 -
高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜材在5G的應(yīng)用探討2022-10-27 09:58
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導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜在元宇宙產(chǎn)品的應(yīng)用探討2022-10-27 09:56
關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱絕緣氮化硼，5G新材料，元宇宙，VR/AR/MR,導(dǎo)語：IT之家2022年6月5日消息，據(jù)《紐約時報》援引知情人士的話報道，由于與處理器計算能力相關(guān)的散熱問題，蘋果被迫將其傳聞已久的AR/VR頭顯推遲到明年推出。據(jù)報道，蘋果從DolbyTechnologies聘請了一位工程師MikeRockwell，并委托他領(lǐng)導(dǎo)AR/VR工作。兩位熟悉該項目的元宇宙 1701瀏覽量