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向欣電子文章

  • 半導體芯片封裝膠水的TIM1熱界面材料2022-10-13 02:08

    關(guān)鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
    材料 5673瀏覽量
  • TIM新材料---玻纖基材氮化硼高導熱絕緣片2022-10-13 02:06

    關(guān)鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題,建立了
    材料 4397瀏覽量
  • 5G高導熱絕緣氮化硼膜材墊片介紹2022-10-11 02:07

    關(guān)鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題,建立了
    材料 4208瀏覽量
  • 半導體芯片封裝膠水的粘接原理2022-10-10 14:04

    關(guān)鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
    半導體 封裝 10609瀏覽量
  • 半導體芯片封裝膠水的常見檢測項目2022-10-10 14:02

    關(guān)鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形
    檢測 7401瀏覽量
  • 5G新材料超薄高導熱絕緣低介電氮化硼膜材2022-10-09 19:14

    關(guān)鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,低介電材料,氮化硼高端材料導語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題,建立了國際
    新材料 2919瀏覽量
  • 六方氮化硼納米片導熱復合材料的研究進展2022-10-09 18:04

    關(guān)鍵詞:六方氮化硼納米片,TIM熱界面材料,5G新材料,低介電新材料摘要:隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關(guān)注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導熱復合材料的重要原料之一,而類似石墨烯結(jié)構(gòu)的六方氮化硼納米片(BNNS)具有比h-BN更加優(yōu)異的性能。本文綜述了BNNS的制備方法、表面修飾以及其聚合物基導熱復合材料類型,并展望了基于
    材料 2572瀏覽量
  • 半導體芯片BGA/CSP用的底填膠水2022-10-08 18:51

    關(guān)鍵詞:半導體芯片,電子封裝,膠粘劑(膠水,粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單;省材、省力、成
    半導體 電子膠水 4636瀏覽量
  • LED固晶用的導電膠水2022-09-30 02:07

    關(guān)鍵詞:導電膠水,導電膠粘劑,膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:導電膠水(膠粘劑),又稱導電膠,是一種既能有效地膠接各種材料,又具有導電性能的膠粘劑。導電高分子材料的制備較為復雜、離實際應(yīng)用還有較大的距離,因此廣泛使用的均為填充型導電膠。在填充型導電膠中添加的導電性填料,通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同,以及所采用的膠粘劑基體種類的不
    led 電子膠水 4036瀏覽量
  • Mini LED膠水的解決應(yīng)用方案2022-09-29 02:09

    關(guān)鍵詞:焊接,膠粘劑(膠水,粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形小。容
    焊接 2326瀏覽量