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芯片硬件測(cè)試用例2025-09-05 10:04
SOC回片,第一步就進(jìn)行核心功能點(diǎn)亮,接著都是在做驗(yàn)證測(cè)試工作,所以對(duì)于硬件AE,有很多測(cè)試要做,bringup階段和芯片功能驗(yàn)收都是在測(cè)試找問(wèn)題,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題->解決問(wèn)題循環(huán),因此測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例是項(xiàng)目開始的關(guān)鍵,利用白盒和黑盒覆蓋,保證產(chǎn)品質(zhì)量。根據(jù)芯片功能,目標(biāo)市場(chǎng),進(jìn)行測(cè)試立項(xiàng):依據(jù)BRD/MRD/PRD;計(jì)劃:測(cè)試需求分析、人力資源時(shí)間線;測(cè)試用例設(shè) -
測(cè)試技術(shù)的發(fā)展2025-08-22 10:02
干貨來(lái)了1.1測(cè)試用到的儀器:電流表與電壓表1820年,奧斯特意外地發(fā)現(xiàn)載流導(dǎo)線的電流會(huì)作用于磁針,使磁針改變方向。后人在此基礎(chǔ)上發(fā)明了電流計(jì),即利用電磁力矩使指針轉(zhuǎn)動(dòng)一定力度,F(xiàn)=I*B*L*sinα。在保證磁場(chǎng)強(qiáng)度與導(dǎo)體長(zhǎng)度不變的情況下,僅僅改變電流I的大小,就可形成與電流成正比的力矩。上面的電流計(jì)靈敏度高,只能測(cè)量微弱的小電流,無(wú)法實(shí)際應(yīng)用。接下來(lái),我 -
自動(dòng)化測(cè)試如何繞過(guò)Cloudflare驗(yàn)證碼?Python + Selenium 腳本實(shí)戰(zhàn)指南!2025-08-15 10:01
01什么是Cloudflare驗(yàn)證碼Cloudflare提供網(wǎng)絡(luò)工具,并提供一套全面的安全功能,以保護(hù)網(wǎng)站免受各種在線威脅。Cloudflare驗(yàn)證碼是一種用于區(qū)分人類用戶和自動(dòng)化機(jī)器人的功能。它是Cloudflare安全服務(wù)的重要組成部分,旨在防御網(wǎng)站免受自動(dòng)化攻擊和濫用。Cloudflare驗(yàn)證碼的獨(dú)特功能集成的安全解決方案:Cloudflare的驗(yàn)證碼 -
測(cè)試工程師都在用的Linux命令清單(建議收藏)2025-08-08 10:06
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AI生成的測(cè)試用例真的靠譜嗎?2025-08-01 10:02
軟件測(cè)試正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的技術(shù)革命。AI,尤其是以GPT、通義千問(wèn)、文心一言、Claude等為代表的大語(yǔ)言模型(LLM),開始廣泛介入測(cè)試流程:從需求分析、測(cè)試用例設(shè)計(jì),到腳本生成與測(cè)試報(bào)告撰寫,AI的身影無(wú)處不在。尤其在測(cè)試用例生成這一傳統(tǒng)上高度依賴人工經(jīng)驗(yàn)的環(huán)節(jié),AI展現(xiàn)出令人驚艷的能力——快速、高效、“看起來(lái)很專業(yè)”。于是,很多測(cè)試團(tuán)隊(duì)紛紛嘗試用AI生成 -
有哪些芯片工程師才懂的梗?2025-07-25 10:03
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為什么現(xiàn)在的PCB大部分都是綠色?PCB 不同的顏色到底代表什么意思?2025-07-18 10:03
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芯片失效步驟及其失效難題分析!2025-07-11 10:01
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芯片行業(yè),太缺人了2025-07-04 10:02
隨著芯片需求的不斷增長(zhǎng),以及設(shè)備和應(yīng)用逐漸滲透到日常生活中,半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。然而,據(jù)Semi稱,該行業(yè)正面臨嚴(yán)重的勞動(dòng)力失衡問(wèn)題,合格專業(yè)人員(尤其是工程師和領(lǐng)導(dǎo)者)的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國(guó)家都有各自的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃,但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來(lái)幾年出現(xiàn)熟練勞動(dòng)力短缺的情況,這可能導(dǎo)致一百萬(wàn)工人的缺口。半導(dǎo)體行業(yè)工程師不足Semi -
貼片(Die Attach)介紹2025-06-06 10:02
一、什么是貼片(DieAttach)?貼片,又叫DieAttach,是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是:將切割下來(lái)的芯片(裸晶粒)牢固地粘貼在封裝基底上,例如引線框架(leadframe)、陶瓷基板或芯片載板(substrate)上。這個(gè)步驟是后續(xù)如打線鍵合(WireBonding)、**封裝成型(Molding)**等工藝的基礎(chǔ)。二、貼片的目的和