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漢通達(dá)

開發(fā)、生產(chǎn)計算機軟硬件,開發(fā)電子測控儀器儀表及配套機械設(shè)備,以及批發(fā)、零售和售后服務(wù)。

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漢通達(dá)文章

  • “養(yǎng)龍蝦”的第一批“受害者”出現(xiàn)了,有人專門花錢卸載...2026-03-13 10:02

    近日,互聯(lián)網(wǎng)上掀起一股“養(yǎng)龍蝦”熱潮。由于開源AI智能體工具OpenClaw圖標(biāo)是一只紅色龍蝦,被大家稱為“龍蝦”。它通過整合調(diào)用通信軟件和大語言模型,在用戶電腦上自主執(zhí)行文件管理、郵件收發(fā)、數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜任務(wù)。隨著“養(yǎng)龍蝦”風(fēng)潮擴散,多家企業(yè)官宣“龍蝦”模型,還有部分地區(qū)已將其應(yīng)用到政務(wù)服務(wù)場景中。然而,“養(yǎng)龍蝦”也存在不少風(fēng)險和隱患。3月11日,相關(guān)話題
  • 揭秘芯片測試:如何驗證數(shù)十億個晶體管2026-03-06 10:03

    微觀世界的“體檢”難題在一枚比指甲蓋還小的芯片中,集成了數(shù)十億甚至上百億個晶體管,例如NVIDIA的H100GPU包含800億個晶體管。要如何確定每一個晶體管都在正常工作?這是一個超乎想象的復(fù)雜工程。如果讓人類拿著顯微鏡一個接一個地檢查,測試一顆芯片可能需要數(shù)百年。然而在現(xiàn)代工廠中,這必須在幾秒鐘內(nèi)完成。這就是可測性設(shè)計(DFT,DesignforTesta
  • 芯片DFT Scan測試原理2026-02-27 10:05

    在芯片制造過程中,可能會引入物理缺陷,這些缺陷在電氣層面的表現(xiàn)稱為故障。常見的故障模型包括固定型故障(例如引腳固定連接到電源或地)、跳變故障、路徑延時故障(如門級端口信號上升下降過慢)、以及靜態(tài)電流型故障(表現(xiàn)為異常高電流泄漏)。若某個故障能在電路中向后傳播并導(dǎo)致芯片輸出與預(yù)期不符,則稱為失效。值得注意的是,并非所有故障都會引發(fā)失效,只有那些最終影響到功能正
  • 超全的芯片測試原理講解2026-02-13 10:01

    做芯片測試的同學(xué)經(jīng)常會涉及到Continuity測試、Leakage測試、GPIOdrivecapability測試、GPIOpullup/pulldownresistor測試、standbyidd、runidd、IDDQ、MBIST、SCAN等測試,小編在此帶大家總結(jié)一下這些測試的基本原理。Continuity測試(即OS測試)該測試主要是測試芯片的ope
  • 半導(dǎo)體通用測試文件標(biāo)準(zhǔn)STDF介紹2026-02-06 10:02

    對于半導(dǎo)體測試特別是集成了復(fù)雜IP的芯片,要完整記錄各項DC,AC,功能性測試等等生成的龐大數(shù)據(jù),還要和芯片的生產(chǎn)批次,生成時間,測試機臺等信息組合起來,那不能無序簡單地堆砌成一個文件了事。這樣會造成后期解析分析非常困難。同時考慮到各個EDA大廠生成的測試pattern的格式不同,ATE的解析和測試結(jié)果的生成格式不同。那在生產(chǎn)環(huán)境可能就有多種組合產(chǎn)生,如果你
  • 半導(dǎo)體行業(yè)知識專題九:半導(dǎo)體測試設(shè)備深度報告2026-01-23 10:03

    (一)測試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備,涵蓋晶圓測試、封裝測試及功能驗證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生命周期,且因半導(dǎo)體生產(chǎn)流程極其復(fù)雜,為了防止壞品流入下一道高成本工序,測試必須分段進(jìn)行,主要在晶圓制造后的CP測試與封裝后的FT測試兩大核心環(huán)節(jié)發(fā)揮決定性作用:CP測試(CircuitProbing/Wafe
  • 半導(dǎo)體測試制程介紹2026-01-16 10:04

    半導(dǎo)體產(chǎn)品的附加價值高、制造成本高,且產(chǎn)品的性能對于日后其用于最終電子商品的功能有關(guān)鍵性的影響。因此,在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程中的每個階段,對于所生產(chǎn)的半導(dǎo)體IC產(chǎn)品,都有著層層的測試及檢驗來為產(chǎn)品的質(zhì)量作把關(guān)。然而一般所指的半導(dǎo)體測試則是指晶圓制造與IC封裝之后,以檢測晶圓及封裝后IC的電信功能與外觀而存在的測試制程。以下即針對「半導(dǎo)體測試制程」中之各項制程技術(shù)
  • 芯片可靠性(RE)性能測試與失效機理分析2026-01-09 10:02

    2025年9月,國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布了六項半導(dǎo)體可靠性測試國家標(biāo)準(zhǔn),為中國芯片產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量基石奠定了技術(shù)規(guī)范。在全球芯片競爭進(jìn)入白熱化的今天,可靠性已成為衡量半導(dǎo)體產(chǎn)品核心價值的關(guān)鍵指標(biāo)。01芯片的“健康指標(biāo)”:半導(dǎo)體可靠性的本質(zhì)半導(dǎo)體可靠性(RE)指的是芯片在規(guī)定條件和時間內(nèi),持續(xù)保持其預(yù)定功能的能力。這不僅僅是“能用”,而是在各種復(fù)雜環(huán)境下“穩(wěn)定可靠地
  • 半導(dǎo)體測試,是“下一個前沿”2025-12-26 10:02

    本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自3dincites利用人工智能進(jìn)行半導(dǎo)體測試創(chuàng)新,將能夠共享與良率、覆蓋率和成本息息相關(guān)的真實數(shù)據(jù)。雖然人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展,但半導(dǎo)體測試是“下一個前沿”,它是設(shè)計與制造之間的橋梁,解決了傳統(tǒng)分離領(lǐng)域之間模糊的界限。更具體地說,通過連接設(shè)計和制造,測試可以幫助產(chǎn)品和芯片公司更快地生產(chǎn)出
  • 過零檢測電路,有點意思~2025-12-19 10:01

    整體原理圖先說阻容降壓部分,R8、C2、D2、D3、ZD1、ZD2構(gòu)成常見阻容降壓電路,交流電經(jīng)過半波整流阻容降壓后,在兩個穩(wěn)壓管ZD1、ZD2兩端形成11.2V左右的直流電壓(這個電壓是提供給后面的12V繼電器使用的)。阻容降壓電路交流電的正負(fù)半周的電流流向分別如下:交流電正半周電流流向交流電負(fù)半周電流流向負(fù)半周時,D2為C2提供交流通路,D3起到隔離單向