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• 如何通俗理解芯片封裝設(shè)計(jì)2025-03-14 10:07

  

  封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝，芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機(jī)械連接，同時(shí)要保證芯片能有效散熱。類比來說，封裝就像是芯片的“外殼”和“支架”，它不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的損

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• 芯片制造，耗水量驚人2025-03-07 10:03

  

  半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進(jìn)的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬加侖的水，相當(dāng)于一個(gè)擁有6萬人口的城市，但科技行業(yè)正在改進(jìn)水回收和再利用流程。隨著人工智能的興起，水資源壓力變得更加顯著。人工智能數(shù)據(jù)中心每天最多可使用1900萬加侖的水，相當(dāng)于一座5萬人口的城市的需求。氣候變化加劇了這一問題

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• 射頻產(chǎn)品測試基礎(chǔ)2025-02-28 10:03

  

  射頻芯片有哪些測試項(xiàng)一、射頻芯片測試的方法射頻芯片測試主要包括兩種方法：實(shí)驗(yàn)室測試和生產(chǎn)線測試。實(shí)驗(yàn)室測試主要用于評估射頻芯片在不同環(huán)境下的性能，包括發(fā)射功率、接收靈敏度、頻率偏差等指標(biāo)的測量。而生產(chǎn)線測試則是在射頻芯片的生產(chǎn)過程中進(jìn)行的，主要用于保證芯片的質(zhì)量和一致性。（鴻怡電子射頻芯片測試座工程師提供參數(shù)指標(biāo)）二、射頻芯片測試的指標(biāo)1.發(fā)射功率（TXPo

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• 雙MOS組成防反灌電路-防倒灌電路設(shè)計(jì)2025-02-21 10:01

  

  MOS管防倒灌電路設(shè)計(jì)如下圖所示：在某些應(yīng)用中，如電池充電電路中，B點(diǎn)是充電器接口，C點(diǎn)是電池接口，為了防止充電器拔掉時(shí)，電池電壓出現(xiàn)在充電接口。（Q1、Q2、Q3共同組成防倒灌電路）注意Q3的DS反向接于電路，這樣做是防止MOS的體=極管對電路產(chǎn)生的影響（如果Q3按常規(guī)方式接在電路中，C點(diǎn)接電源則會在B點(diǎn)出現(xiàn)電壓用電壓）電源自動切換防倒灌電路設(shè)計(jì)Oring

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• 今年，還要搶GPU？2025-02-14 10:04

  

  最近一短時(shí)間以來，被國內(nèi)一家AI大模型初創(chuàng)公司DeepSeek刷屏了。短短幾個(gè)月內(nèi)，DeepSeek推出的兩款開源大語言模型——DeepSeek-V3和DeepSeek-R1，不僅在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上與世界頂級大模型，如Meta的Llama3.1、OpenAI的GPT-4、Anthropic的ClaudeSonnet3.5等，不分伯仲。最令人震驚的是，Dee

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• DeepSeek對芯片算力的影響2025-02-07 10:02

  

  DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構(gòu)的DeepSeek-V3，對芯片算力的要求產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個(gè)方面進(jìn)行分析。一.MOE架構(gòu)對算力的優(yōu)化MOE架構(gòu)的核心理念是將整個(gè)模型劃分為多個(gè)子模型（專家），每個(gè)子模型負(fù)責(zé)特定的任務(wù)，且在實(shí)際推理時(shí)并非激活所有專家，而是根據(jù)輸入數(shù)據(jù)選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的

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• 非常詳細(xì)的BUCK電路 PCB layout建議2025-01-17 10:03

  

  在DC-DC芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)中，PCB布板是否合理對于芯片能否表現(xiàn)出其最優(yōu)性能有著至關(guān)重要的影響。不合理的PCB布板會造成芯片性能變差如線性度下降（包括輸入線性度以及輸出線性度）、帶載能力下降、工作不穩(wěn)定、EMI輻射增加、輸出噪聲增加等，更嚴(yán)重的可能會直接造成芯片損壞。一般DC-DC芯片的使用手冊中都會有其對應(yīng)的PCB布板設(shè)計(jì)要求以及布板示意圖，本次我們就以同

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• 拋磚引玉，教你學(xué)習(xí)各種總線技術(shù)2025-01-10 10:02

  

  如果一座只能容一個(gè)人來往的獨(dú)木橋，兩端的人都想要過橋，為了不擁擠、阻塞，那我們就得采取有效的辦法。比如規(guī)定某段時(shí)間哪端的人過橋，另一端的人就等著該他過橋的時(shí)間段的到來，同時(shí)也還可以規(guī)定人多時(shí)要按先來后到或年齡長幼的次序過橋。在這不經(jīng)意間，我們就體會到了現(xiàn)代電子信息數(shù)據(jù)通過總線按時(shí)分系統(tǒng)傳輸?shù)淖钤嫉乃枷搿，F(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)信息的發(fā)展，特別是對于成本和空間而言，總線傳輸

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• 芯片行業(yè)，怎么看？2025-01-03 10:03

  

  剛過去的2024年，半導(dǎo)體行業(yè)喜憂參半。但恭喜大家，我們都順利跨入了2025年?；氐饺ツ甑陌雽?dǎo)體行業(yè)，喜的是，在AI的推動下，類似英偉達(dá)、博通、Marvell等大廠能夠憑借在數(shù)據(jù)中心相關(guān)芯片上的優(yōu)勢，獲得了很多的機(jī)會。但除了AI以外，似乎所有市場都不盡如人意。無論是之前高歌猛進(jìn)的汽車產(chǎn)業(yè)，還是早已陷入了低潮的消費(fèi)電子。這就讓芯片市場在2024年，愁容滿面。展

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• 半導(dǎo)體，最新預(yù)測2024-12-27 10:03

  

  人工智能技術(shù)讓半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者對2025年更加樂觀，但阻力可能來自地緣政治和人才保留問題。這些是美國審計(jì)、稅務(wù)和咨詢公司畢馬威(KPMG)和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)發(fā)布的第20份年度全球半導(dǎo)體展望報(bào)告中的一些預(yù)測。接受調(diào)查的半導(dǎo)體高管中約有92%預(yù)測2025年整個(gè)行業(yè)將實(shí)現(xiàn)增長。由于人工智能、云、數(shù)據(jù)中心、無線通信和汽車應(yīng)用的發(fā)展，對芯片的需求將持續(xù)增長，畢馬威

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