金鑒實驗室文章

• 制備TEM及掃描透射電鏡樣品的詳細步驟2025-09-15 15:37

  

  聚焦FIB技術：微納尺度加工的利器聚焦離子束（FIB）技術以其卓越的精確度在微觀加工領域占據(jù)重要地位，能夠實現(xiàn)從微米級到納米級的精細加工。FIB技術的關鍵部分是其離子源，大多數(shù)情況下使用的是液態(tài)金屬離子源，而鎵（Ga）由于其較低的熔點、較低的蒸氣壓以及卓越的抗氧化特性，成為最常用的離子材料。以下是構成商業(yè)FIB系統(tǒng)的主要組件：1.液態(tài)金屬離子源：生成離子的起

  fib TEM 電鏡 509瀏覽量

• 導熱界面材料的測試方法2025-09-15 15:36

  

  導熱系數(shù)是表征材料熱傳導能力的重要物理參數(shù)，在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時，研究人員與工程師尤為重視該項指標。隨著電子設備向高性能、高密度及微型化發(fā)展，散熱問題日益突出，導熱界面材料（ThermalInterfaceMaterials,TIMs）作為熱管理系統(tǒng)的關鍵組成部分，其性能測試與評估愈發(fā)受到行業(yè)關注。導熱界面材料是一種用于填充在電子設備

  導熱系數(shù) 散熱材料 測試 845瀏覽量

• FIB與SEM/TEM聯(lián)用：實現(xiàn)材料微觀結構與成分的精準解析2025-09-12 14:39

  

  為深入解析材料的“結構-組成-性能”之間復雜關聯(lián)，精準高效的樣品制備已成為微納尺度表征的關鍵。聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）作為一種高精度加工技術，有效解決了傳統(tǒng)電子顯微鏡（如SEM和TEM）在制樣環(huán)節(jié)面臨的定位難、效率低和精度不足等問題，成為聯(lián)接形貌觀察與內部結構分析不可或缺的橋梁。掃描電子顯微鏡（SEM）可用于觀察材料表面形貌與成分組

  fib SEM TEM 電極 789瀏覽量

• LED失效原因分析與改進建議2025-09-12 14:36

  

  LED壽命雖被標稱5萬小時，但那只是25℃下的理論值。高溫、高濕、粉塵、電流沖擊等現(xiàn)場條件會迅速放大缺陷，使產品提前失效。統(tǒng)計表明，現(xiàn)場失效多集中在投運前三年，且呈批次性，直接推高售后成本。把常見失效機理梳理清楚，可在設計、工藝、選型環(huán)節(jié)提前封堵風險，減少重復故障，保住品牌口碑。芯片級失效1.金屬化層開裂（1）故障表現(xiàn)：LED仍可微亮，但正向電壓（Vf）突然

  led 失效分析 芯片 1087瀏覽量

• 環(huán)氧樹脂在各領域的應用2025-09-11 14:43

  

  環(huán)氧樹脂的卓越特性與應用領域環(huán)氧樹脂憑借其卓越的物理機械性能、電絕緣性能以及與多種材料的出色粘接性能，在眾多領域展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。其使用工藝的靈活性更是使其在國民經(jīng)濟的各個領域得到廣泛應用，包括涂料、復合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料等。作為專注于光電半導體失效分析的科研檢測機構，能夠對環(huán)氧樹脂的來料進行嚴格的檢驗，確保其各項性能指標符合應用要求

  復合材料 機械性能 電子元件 1301瀏覽量

• 什么是IMC（金屬間化合物）2025-09-11 14:42

  

  什么是金屬間化合物（IMC）金屬間化合物（IMC）是兩種及以上金屬原子經(jīng)擴散反應形成的特定化學計量比化合物，其晶體結構決定界面機械強度與電學性能。在芯片封裝中，常見的IMC產生于如金與鋁、銅與錫等金屬對接界面。它們通常在高溫工藝（如焊接、回流、熱壓鍵合等）中形成并逐漸生長。IMC層的適度生長有助于提高連接強度，但過度生長或形成不利相（如脆性相），則會引起連接

  IMC 芯片封裝 金屬 3107瀏覽量

• 快速解決LED屏幕五大常見故障（附排查方法）2025-09-10 16:49

  

  在日常使用中，LED屏幕難免會遇到各種問題，有些可以自行快速解決，而有些則可能源于深層的質量隱患。對于簡單連接性問題，自助排查通常有效。但對于反復發(fā)生、大面積出現(xiàn)、或懷疑與產品質量本身相關的故障，繼續(xù)盲目更換配件成本高昂且無法根治。本文將為您講解LED屏幕的常見故障及其解決辦法。金鑒實驗室作為專注于LED產業(yè)的科研檢測機構，能夠對LED顯示屏進行嚴格的檢測，

  led LED屏幕 控制系統(tǒng) 6040瀏覽量

• 芯片樣品備制前處理技術分析（CP研磨、FIB分析）2025-09-08 15:13

  

  在芯片設計完成后，樣品功能性測試、可靠性測試以及失效分析除錯等環(huán)節(jié)開展之前，樣品備制前處理是不可或缺的關鍵步驟。其中，芯片切片方式用于斷面/橫截面觀察，對于確認芯片內部的金屬接線、各層結構、錫球接合結構、封裝打線等潛在缺陷，具有至關重要的作用。傳統(tǒng)機械研磨：大面積觀察的可靠選擇傳統(tǒng)機械研磨的最大優(yōu)勢在于能夠實現(xiàn)大面積的觀察范圍，可覆蓋小于15cm的區(qū)域，跨越

  測試 離子束 芯片 632瀏覽量

• LED光源有什么優(yōu)點?2025-09-08 15:12

  

  在日常生活中，照明設備的核心功能是提供光亮，使得我們在昏暗的環(huán)境中能夠清晰地看到周圍的事物。過去，白熾燈作為主要的照明工具，雖然能夠提供明亮的光線，但存在一些明顯的不足，例如光線過于刺眼，能源消耗高，使用壽命較短，并且容易發(fā)生故障。隨著科技的進步，LED光源應運而生，以其高效節(jié)能、光線柔和、使用壽命長等優(yōu)勢，逐漸取代了白熾燈，成為現(xiàn)代照明的主流選擇。光源就是

  LED光源 照明 3680瀏覽量

• 焊線拉力（WBP）和剪切測試（WBS）在汽車電子領域的重要性2025-09-04 14:44

  

  在汽車電子領域，電子組件的可靠性和耐用性對于保障汽車性能和安全至關重要。WBP（WireBondPull）和WBS（WireBondShear）試驗是AEC-Q102標準中用于評估焊線質量和焊點強度的兩種關鍵測試。這些測試對于確保汽車電子組件在各種環(huán)境條件下的性能和壽命至關重要。WBP試驗WBP試驗，即焊線拉力測試，是一種用來評估焊線在機械應力下的強度和可靠

  WBS 汽車電子 測試 1868瀏覽量