金鑒實(shí)驗(yàn)室文章

• 聚焦離子束（FIB）技術(shù)介紹2025-08-19 21:35

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)因液態(tài)金屬離子源突破而飛速發(fā)展。1970年初期，多國(guó)科學(xué)家研發(fā)多種液態(tài)金屬離子源。1978年，美國(guó)加州休斯研究所搭建首臺(tái)Ga+基FIB加工系統(tǒng)，推動(dòng)技術(shù)實(shí)用化。80至90年代，F(xiàn)IB技術(shù)在多領(lǐng)域取得顯著進(jìn)步，商用系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于研究及工業(yè)。如今，F(xiàn)IB已成為微電子行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)，提升材料、工藝及器件分析與修補(bǔ)精度。FIB系統(tǒng)的工作原理聚焦

  fib TEM 離子束 1102瀏覽量

• 為什么LED燈會(huì)越用越暗？2025-08-19 21:35

  

  LED燈具因其節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。然而，隨著使用時(shí)間的增加，LED燈具的亮度往往會(huì)逐漸降低，這種現(xiàn)象被稱為“光衰”。本文將探討導(dǎo)致LED燈具變暗的主要原因，并分析其對(duì)照明效果和使用壽命的影響。一、導(dǎo)致LED燈具變暗的原因1.驅(qū)動(dòng)器損壞：LED燈具需要通過恒流驅(qū)動(dòng)電源將市電轉(zhuǎn)換為適合燈珠工作的直流低電壓。驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部的任何故障，如電容或整流器損

  led 燈具 驅(qū)動(dòng)電源 3480瀏覽量

• 什么是整機(jī)ROHS和部件ROHS？2025-08-19 21:32

  

  在全球邁向可持續(xù)發(fā)展的當(dāng)下，公眾對(duì)環(huán)境保護(hù)與健康生活的關(guān)注已不再是口號(hào)，而是一種被制度化的共識(shí)。各國(guó)政府相繼收緊立法，要求所有投放市場(chǎng)的電子電氣產(chǎn)品在安全性之外，還需滿足日益嚴(yán)苛的環(huán)保門檻。在這一背景下，“RoHS”作為電子行業(yè)最具代表性的環(huán)保指令之一，便頻繁出現(xiàn)在企業(yè)合規(guī)清單里。RoHS指令的核心限制物質(zhì)與閾值無論整機(jī)還是部件，凡提及RoHS，都離不開對(duì)十

  RoHS 整機(jī) 電氣產(chǎn)品 1298瀏覽量

• 什么是熱重分析法（TGA）2025-08-19 21:29

  

  熱重分析（TGA）在LED品質(zhì)檢測(cè)中具有重要應(yīng)用。通過分析LED封裝材料（如環(huán)氧樹脂、硅膠等）在受控溫度下的質(zhì)量變化，可以評(píng)估其熱穩(wěn)定性和分解行為，從而預(yù)測(cè)材料在高溫環(huán)境下的使用壽命和可靠性。熱重分析為L(zhǎng)ED產(chǎn)品的品質(zhì)控制和優(yōu)化提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持，有助于確保LED在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和耐用性。熱重分析的構(gòu)成熱重分析儀主要由以下幾個(gè)關(guān)鍵部分構(gòu)成：1.熱天平將電

  led 檢測(cè) 1202瀏覽量

• 淺談透射電子顯微分析方法（TEM）大全2025-08-18 21:21

  

  一、什么是TEM?透射電子顯微鏡是利用波長(zhǎng)較短的電子束作為照明源，利用電磁透鏡進(jìn)行聚焦成像的高分辨本領(lǐng)和高放大倍數(shù)電子光學(xué)儀器。二、透射電子顯微鏡成像方式由電子槍發(fā)射高能、高速電子束；經(jīng)聚光鏡聚焦后透射薄膜或粉末樣品；透射電子經(jīng)過成像透鏡系統(tǒng)成像；激發(fā)熒光屏顯示放大圖像；專用底片/數(shù)字暗室記錄帶有內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息的高分辨圖像；主要性能一：微區(qū)物相分析TEM時(shí)中間

  TEM 電子顯微鏡 電子束 1016瀏覽量

• RoHS新國(guó)標(biāo)發(fā)布：PBB/PBDE管控再?gòu)?qiáng)化2025-08-18 21:17

  

  中國(guó)RoHS的首個(gè)強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB26572-2025已于2025年8月1日正式發(fā)布169，并將于2027年8月1日正式實(shí)施，全面替代之前的推薦性標(biāo)準(zhǔn)GB/T26572-2011。新標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后，PBB（多溴聯(lián)苯）和PBDE（多溴二苯醚）作為被嚴(yán)格管控的有害物質(zhì)，其限值維持0.1%，與歐盟RoHS指令一致，但監(jiān)管力度從“部分目錄”升級(jí)為“全品類覆蓋”，使得相

  RoHS 檢測(cè) 1370瀏覽量

• 如何用FIB截面分析技術(shù)做失效分析？2025-08-15 14:03

  

  在半導(dǎo)體器件研發(fā)與制造領(lǐng)域，失效分析已成為不可或缺的環(huán)節(jié)，F(xiàn)IB（聚焦離子束）截面分析，作為失效分析的利器，在微觀世界里大顯身手。它運(yùn)用離子束精準(zhǔn)切割樣品，巧妙結(jié)合電子束成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的高分辨率觀察，尤其擅長(zhǎng)處理微小、復(fù)雜的器件結(jié)構(gòu)。什么是截面分析？截面分析是失效分析中的一種重要方法，而使用雙束聚焦離子束-掃描電鏡（FIB-SEM）則是截面分析

  fib 半導(dǎo)體器件 失效分析 1180瀏覽量

• 怎么找出PCB光電元器件失效問題2025-08-15 13:59

  

  在電子信息產(chǎn)品中，PCB作為元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵樞紐，其質(zhì)量與可靠性對(duì)整機(jī)設(shè)備起著決定性作用。隨著產(chǎn)品小型化及環(huán)保要求的提升，PCB正向高密度、高Tg和環(huán)保方向發(fā)展。然而，受成本和技術(shù)限制，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用中常出現(xiàn)失效，引發(fā)質(zhì)量糾紛。為查明原因、解決問題并明確責(zé)任，失效分析成為必不可少的環(huán)節(jié)。失效分析流程1.失效定位失效分析的首要任務(wù)是基于失效

  pcb PCB 元器件 失效分析 761瀏覽量

• FIB - SEM 技術(shù)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的實(shí)踐應(yīng)用2025-08-14 11:24

  

  在半導(dǎo)體芯片的研發(fā)與失效分析環(huán)節(jié)，聚焦離子束雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）憑借其獨(dú)特的功能，逐漸成為該領(lǐng)域的核心技術(shù)工具。簡(jiǎn)而言之，這一系統(tǒng)將聚焦離子束（FIB）的微加工優(yōu)勢(shì)與掃描電子顯微鏡（SEM）的高分辨率成像能力相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了加工與觀測(cè)的高效協(xié)同，為芯片技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步提供了堅(jiān)實(shí)保障。技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)FIB-SEM雙束系統(tǒng)由FIB模塊、SEM模塊以及多軸樣

  fib SEM 半導(dǎo)體芯片 952瀏覽量

• EBSD制樣不通用！一文讀懂不同材料的EBSD制樣方法2025-08-14 11:23

  

  EBSD技術(shù)的重要地位與樣品制備基礎(chǔ)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展以來，電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）便在金屬材料研究領(lǐng)域嶄露頭角，成為不可或缺的關(guān)鍵工具，有力地促進(jìn)了材料科學(xué)研究的持續(xù)進(jìn)展。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專注于材料分析領(lǐng)域的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，憑借其先進(jìn)的EBSD分析設(shè)備和豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的材料晶體結(jié)構(gòu)與取向分析服務(wù)，助力材料科學(xué)研究的深入開展。EBSD技術(shù)的

  檢測(cè) 金屬材料 861瀏覽量