金鑒實驗室文章

• 透射電子顯微術(shù)中的明暗場成像：原理、互補關(guān)系與功能區(qū)分2025-07-28 15:34

  

  基本概念與光路設(shè)置透射電子顯微鏡（TEM）的成像系統(tǒng)由三級透鏡組構(gòu)成，其中物鏡后焦面是衍射譜所在的位置。在該平面上插入可移動的“物鏡光闌”（objectiveaperture）后，可以人為地限定能夠進入后續(xù)透鏡并最終成像的電子束。明場像（Bright-Field,BF）：把光闌孔徑對準透射束（000斑點），僅允許透射電子通過，其余衍射束及散射電子被擋掉，由此

  TEM 電子束 透射電子顯微鏡 2650瀏覽量

• 什么是冷熱沖擊試驗2025-07-25 13:30

  

  試驗目的與作用機理1.試驗目的冷熱沖擊試驗主要用于考核產(chǎn)品對周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性。通過模擬高溫和低溫環(huán)境的快速交替變化，觀察產(chǎn)品是否能在溫度急劇變化的情況下保持正常功能，或者是否出現(xiàn)材料開裂、電子元件損壞等問題‌等。2.作用機理從物理層面看，冷熱沖擊的本質(zhì)是“瞬態(tài)熱應(yīng)力—材料響應(yīng)—失效觸發(fā)”的耦合過程。當溫度變化率≥20°C/min時，材料表層與芯部

  沖擊試驗 試驗 1214瀏覽量

• 透射電子顯微鏡（TEM）的系統(tǒng)化解讀2025-07-25 13:28

  

  技術(shù)本質(zhì)透射電子顯微鏡（TransmissionElectronMicroscope,TEM）是一種以高能電子束代替可見光、利用電磁透鏡實現(xiàn)聚焦與放大的成像系統(tǒng)。其工作邏輯可以概括為：1.電子槍發(fā)射高速電子；2.超薄樣品對電子產(chǎn)生散射、衍射或能量損失；3.散射后的電子被多級電磁透鏡接力放大；4.探測器把電子信號轉(zhuǎn)換為二維圖像或衍射花樣。由于電子波長（0.00

  TEM 顯微鏡 2167瀏覽量

• 《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用要求》資訊2025-07-25 13:26

  

  2025年4月21日，工業(yè)和信息化部完成對《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用要求》等3項強制性國家標準（報批稿）的意見征集。該標準是我國RoHS管控體系中首次以“強制性國家標準”形式發(fā)布的頂層文件，標志著電器電子行業(yè)有害物質(zhì)限制使用管理進入“法規(guī)—標準—實施”一體化的新階段。標準在整合GB/T26572-2011《電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求》與SJ/T11

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• 同樣材料，為什么鋁基覆銅板和成品鋁基板的導熱系數(shù)測試結(jié)果不一樣？2025-07-25 13:24

  

  市場上的LED燈具經(jīng)常發(fā)生因為散熱不足而導致死燈等問題，因此LED的散熱問題就成了LED廠商最頭痛的問題，大家都明白保持LED長時間持續(xù)高亮度的重點是采用導熱能力強的鋁基板，而鋁基板的導熱系數(shù)則是評價鋁基板質(zhì)量的重中之重。市面上鋁基板的導熱系數(shù)標稱值有1.0，1.5，2.0，然而很多出現(xiàn)問題的燈具廠商對燈具進行失效分析后，發(fā)現(xiàn)鋁基板導熱系數(shù)并沒有標稱值所示，

  導熱系數(shù) 材料 鋁基板 622瀏覽量

• FIB在半導體分析測試中的應(yīng)用2025-07-24 11:34

  

  FIB介紹聚焦離子束（FIB）技術(shù)作為一種高精度的微觀加工和分析工具，在半導體失效分析與微納加工領(lǐng)域，雙束聚焦離子束（FIB）因其“穩(wěn)、準、狠、短、平、快”的技術(shù)特征，被業(yè)內(nèi)譽為“微創(chuàng)手術(shù)刀”。它通過聚焦離子束直接在材料上進行操作，無需掩模，能夠?qū)崿F(xiàn)納米級精度的成像和修改，特別適合需要高精度的任務(wù)。截面量測以鎵離子源為核心，F(xiàn)IB技術(shù)通過精確調(diào)控離子束與樣品

  fib 半導體 測試 914瀏覽量

• LED燈珠來料檢驗2025-07-24 11:30

  

  燈珠是LED燈具最核心的原物料，直接決定了燈具的性能和可靠性。大多LED照明廠商出于投資回報比的考量，并未采購專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測設(shè)備，也缺乏材料學科的專業(yè)技術(shù)人員。LED燈珠來料檢驗的優(yōu)點1.來料檢驗，封裝工藝檢查，及時排查不合格的LED燈珠批次燈珠品質(zhì)是影響LED燈具產(chǎn)品質(zhì)量的最重要因素，燈珠品質(zhì)又與封裝工藝、物料微觀結(jié)構(gòu)息息相關(guān)，如不合格的引線鍵合工藝會

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• EBSD測試主要測什么?2025-07-23 17:04

  

  EBSD技術(shù)，即電子背散射衍射技術(shù)，是一種在材料科學領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的分析技術(shù)。它通過與掃描電子顯微鏡（SEM）的結(jié)合使用，能夠提供材料表面下微觀結(jié)構(gòu)的詳細信息，包括晶粒的取向、晶界類型、再結(jié)晶碳化物、顯微織構(gòu)、相鑒別以及晶界特征等。這些信息對于理解材料的力學性能、熱處理過程、相變行為以及微觀結(jié)構(gòu)與宏觀性能之間的關(guān)系至關(guān)重要。EBSD技術(shù)的工作原理EBSD技術(shù)

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• 什么是超聲波掃描顯微鏡技術(shù)？2025-07-22 14:54

  

  超聲波的基本概念與屬性超聲波，這種聲波的頻率超出了人類聽覺的極限，即超過20000赫茲。它們在物理特性上與普通聲波相似，但由于頻率極高，使得人類耳朵無法感知。超聲波在遇到真空時無法傳播，且在頻率達到10MHz以上時，也無法穿透空氣。這種聲波展現(xiàn)出幾個獨特的屬性：它們在遇到空氣時會發(fā)生全反射，能夠在各種界面上產(chǎn)生反射，并且由于波長極短，它們能夠像光線一樣沿直線

  顯微鏡 超聲波 657瀏覽量

• 電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)原理與數(shù)據(jù)解讀2025-07-22 14:53

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是一種高效的材料分析手段，它依賴于對電子束與材料相互作用后產(chǎn)生的背散射電子衍射圖樣進行分析，以獲得材料晶體學的特征。該技術(shù)能夠揭示材料內(nèi)部的微觀構(gòu)造、晶體的朝向、相態(tài)的組成以及織構(gòu)特征等重要參數(shù)，對推動材料科學研究和實際生產(chǎn)中的應(yīng)用具有顯著的價值。EBSD系統(tǒng)的組成EBSD系統(tǒng)通常集成在掃描電子顯微鏡（SEM）中，其基本組成部分

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