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金鑒實驗室

金鑒實驗室是光電半導體行業(yè)最知名的第三方檢測機構(gòu)之一

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金鑒實驗室文章

  • 詳解歐盟RoHS與中國RoHS的異同點2025-06-27 18:41

    管控范圍1.歐盟RoHS歐盟RoHS指令的管控范圍廣泛,涵蓋了直流電1500伏、交流電1000伏以下的電子電氣產(chǎn)品,但部分產(chǎn)品有豁免條款。這意味著幾乎所有常見的電子產(chǎn)品,如家用電器(冰箱、空調(diào)、洗衣機等)、電腦及其配件、通訊設備、照明設備等,都必須遵循歐盟RoHS的規(guī)定。這一廣泛的管控范圍旨在從源頭上減少有害物質(zhì)對環(huán)境和人體健康的潛在危害,確保電子電氣產(chǎn)品在
    RoHS 電子產(chǎn)品 1002瀏覽量
  • 利用DSC測定LED封裝環(huán)氧樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度2025-06-27 18:40

    引言DSC(差示掃描量熱法)作為一種多用途、高效、快速、靈敏的分析測試手段已廣泛應用于研究物質(zhì)的物理變化(如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、晶型轉(zhuǎn)變、升華、汽化、吸附等)和化學變化(如分解、降解、聚合、交聯(lián)、氧化還原等)。這些變化是在加熱或冷卻過程中發(fā)生的,它在DSC曲線上表現(xiàn)為吸熱或放熱的峰或基線的不連續(xù)偏移。DSC法作為一種主要的熱分析方法,由于樣品用量少,測量
    DSC led 樹脂 2045瀏覽量
  • 什么是無鹵PCB2025-06-26 11:56

    無鹵PCB的定義無鹵PCB是指電路板中鹵素含量符合特定限制標準的印刷電路板。根據(jù)JPCA-ES-01-2003標準,氯(Cl)、溴(Br)元素含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板被定義為無鹵PCB,同時氯和溴的總量需≤0.15%(1500PPM)。常見的無鹵素材料包括TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed系列、生益的S116
    pcb PCB 電路板 1210瀏覽量
  • 一文了解先進封裝之倒裝芯片技術(shù)2025-06-26 11:55

    芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件,其功能的實現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié),起著至關重要的作用。芯片主要以硅為載體,具有高精度的集成功能,但由于硅材料易脆裂,芯片本身無法直接與印刷電路板(PCB)形成電互連。封裝技術(shù)通過使用合適的材料和工藝,對芯片進行保護,同時調(diào)整芯片焊盤的密度,使其與PCB焊盤密度相匹配,從而實
    倒裝芯片 封裝 芯片 946瀏覽量
  • 銀線二焊鍵合點剝離失效原因:鍍銀層結(jié)合力差VS銀線鍵合工藝待優(yōu)化!2025-06-25 15:43

    銀線二焊鍵合點剝離LED死燈的案子時常發(fā)生,大家通常爭論是鍍銀層結(jié)合力差的問題,還是鍵合線工藝問題,而本案例,客戶在貼片完后出現(xiàn)死燈,金鑒接到客訴后立即進行了初步分析,死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導致,請分析死燈真實原因。檢測結(jié)論燈珠死燈失效死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導致是由二焊引線鍵合工藝造成。焊點剝離的過程相當于一次“百格試驗”,如果切口邊緣有剝落的鍍銀層,證
    led 死燈 1029瀏覽量
  • 什么是快速溫變試驗?2025-06-24 14:34

    快速溫變試驗是一種重要的環(huán)境測試方法,它模擬產(chǎn)品在實際使用過程中可能遇到的極端溫度變化條件,以評估產(chǎn)品在這些條件下的性能和可靠性。這種測試通常涉及到將產(chǎn)品暴露在預設的高溫和低溫環(huán)境中,然后觀察其在溫度變化過程中的反應和表現(xiàn)。環(huán)境應力篩選(ESS)是一種更為廣泛的概念,它包括了快速溫變試驗在內(nèi)的多種環(huán)境和電氣應力測試,目的是通過施加特定的應力來加速暴露產(chǎn)品的潛
  • 聚焦離子束技術(shù)的崛起與應用拓展2025-06-24 14:31

    聚焦離子束(FIB)技術(shù)是一種先進的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場和磁場作用下,將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級,通過偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運動,實現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測分析和微納結(jié)構(gòu)的無掩模加工。聚焦離子束(FIB)技術(shù)的發(fā)展離不開液態(tài)金屬離子源的關鍵突破。20世紀70年代初,來自美國阿貢國家實驗室、英國Cluham實驗室、美國俄勒岡研究中心等機構(gòu)
    fib 離子束 透鏡 701瀏覽量
  • 電子元器件檢測技術(shù)2025-06-24 14:06

    電子元器件檢測的重要性電子元器件作為現(xiàn)代電子裝備的核心組成部分,其可靠性和性能直接決定了整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和功能表現(xiàn)。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的種類日益豐富,包括集成電路、場效應管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等有源和無源器件。外觀檢測技術(shù)外觀檢測是電子元器件檢測的第一步,主要用于初步檢查元器件
  • 一篇文章告訴你電性能測試是做什么的2025-06-23 11:31

    電氣性能是衡量電氣元件和系統(tǒng)功能的關鍵指標,它包括額定電壓、電流、有功功率、無功功率等基本參數(shù),以及電阻、電容、電感、電導等特性。半導體元件的電性能則更為復雜,涉及直流和交流放大倍數(shù)、整流電流、反向擊穿電壓等參數(shù)。電性能測試是確保元件和系統(tǒng)質(zhì)量的重要環(huán)節(jié),它包括對導線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角、電容等基本參數(shù)的測量。電容作為電氣系統(tǒng)中常見的元件,其性能測試尤
  • 導熱系數(shù)的測量技術(shù):方法、原理與應用2025-06-23 11:24

    導熱系數(shù)的定義與重要性導熱系數(shù)是衡量材料熱傳導能力的關鍵參數(shù),屬于材料熱物性的重要指標。它在工程、建筑、電子等諸多領域都有著廣泛的應用。從定義來看,導熱系數(shù)表征了在穩(wěn)定傳熱條件下,單位時間內(nèi)通過單位厚度、單位面積的材料,且兩側(cè)溫差為1攝氏度時的熱量傳遞量。其單位為瓦每米度(W/(m·K)),在實際應用中,攝氏度和開爾文溫差可互換使用,因為它們的溫差單位是等價