PCB板和集成電路的區(qū)別是什么
集成電路IC1是一片555定時電路,在這里接成單穩(wěn)態(tài)電路。平時由于觸摸片P端無感應(yīng)電壓,電容C1通過....
FPC線路板生產(chǎn)要關(guān)注哪一些問題
由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對材料進行....
電路板的涂覆工藝你掌握了嗎
未經(jīng)涂覆的印制板上的水汽膜還為金屬的生長和腐蝕提供了有利條件,其他通常的不利影響還有降低介質(zhì)的介電強....
哪一些因素會影響PCB組裝機制
隨著印刷電路板中的粘合劑和內(nèi)聚故障導(dǎo)致分層或開裂,水分可以使金屬遷移成為可能,從而導(dǎo)致尺寸穩(wěn)定性變化....
FPC柔性線路板需要激光切割機嗎
FPC的覆蓋率極為廣泛,這類元件的特點在于:其電路板及電子系統(tǒng)可實現(xiàn)彎曲、折疊、延展,且功能不會因此....
FPC激光切割機怎樣助力5G的發(fā)展
激光切割技術(shù)是5G基站建設(shè)、5G設(shè)備制造不可或缺的技術(shù)手段。
pcb激光切割機在線路板批量加工的前景怎樣
線路板行業(yè)激光設(shè)備目前涵蓋了包括“PCB激光分板機,PCB激光打標機,F(xiàn)PC激光鉆孔切割機,F(xiàn)PC覆....
你是否關(guān)注過焊盤的設(shè)計
在進行PCB板設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設(shè)計。
pcb上的測試點是干嘛的
可是在大量生產(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的....
PCB抄板為什么飽受爭議
PCB抄板,也被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)
電鍍工藝在pcb設(shè)計中有多重要
PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材....
PCB銅線脫落可能是因為什么原因
PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。
pcb設(shè)計怎樣防止翹曲
在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞....
PCB設(shè)計中上錫為什么會出現(xiàn)不良
出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān),沒有污染的話基本上不會有上錫不良,二是, 上錫時本身的....
FPC行業(yè)的潛力有多大
我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。中國成為全球最大的消費電子產(chǎn)品市場,上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整配套....
DSP系統(tǒng)布局需要注意什么
隨著DSP(數(shù)字信號處理器)的廣泛應(yīng)用,基于DSP的高速信號處理PCB板的設(shè)計顯得尤為重要。
PCB設(shè)計中各層分別是怎樣的
信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、Bottom Layer、Mi....
pcb設(shè)計有怎樣的布局要求
元器件布局既要滿足整機電氣性能和機械結(jié)構(gòu)的要求,又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。
DSP的PCB設(shè)計質(zhì)量怎樣獲得保證
在高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)的各項設(shè)計中,如何把完善的設(shè)計從理論轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實,依賴于高質(zhì)量的PCB板,DSP電....
做一塊好PCB板要滿足什么條件
集成電路來說,由于邊沿速度的增快,若無其它措施,走線的長度必須大大縮短,以保持信號的完整性。
PCB原理圖怎樣進行反推
PCB抄板,業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向....