電路板調(diào)試：對于一個新設計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往....

焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)....

電容損壞引發(fā)的故障在電子設備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。

首先必須設計出基本的路線，其次再設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。

在計算機﹑無線通訊等電子信息產(chǎn)品中， PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時間所構成的方形波....

據(jù)悉在線路板的設計圖紙確定之后必須要保證這種產(chǎn)品的生產(chǎn)進度和可行性能夠獲得確定而可信賴的fpc打樣必....

FPC柔性線路板廠家應該嚴格物料來料檢驗，如果在來料抽檢中，溢膠超標，則聯(lián)系供應商退換貨，否則在生產(chǎn)....

一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結構，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結合板和....

控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現(xiàn)故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗確認，切不可盲目在大槽中補加鹽酸....

.檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正....

主要原因：FPC柔性線路板在網(wǎng)印時沒有及時印紙，造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入....

pcb電路板生產(chǎn)廠家認為敷形涂覆層是一種半滲透性膜，它允許少許潮氣穿透涂覆層，因此，涂覆層若長時間暴....

電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過....

在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟

PCB線路板阻抗，指的是電阻和對電抗的參數(shù)，對交流電所起著阻礙作用。

　PCB設計不是一件隨心所欲的事，它是有規(guī)則需要大家遵循的。

信號會產(chǎn)生反射，就是因為PCB上的走線具有一定的阻抗，線上阻抗與輸出端的阻抗不匹配，就會導致信號反射....

包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。

高速PCB設計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越....

焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

EMI還威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。因此，在設計電子產(chǎn)品時，PCB板的設計對解決EMI問....

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和....

在PCB反向技術的研究中，反向推示示意圖是指PCB文件圖的反轉或直接根據(jù)產(chǎn)品的物理對象繪制PCB電路....

電路板數(shù)控銑床的銑技術包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點，都是保證銑加工精度的....

PCB線路板的質量檢驗一般包括外觀檢驗、連通性檢驗、可焊性檢驗。

　覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。

PCB設計是電子產(chǎn)品設計中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它是電子產(chǎn)品的重要載體。

IBM將130納米工藝中的低k材料銅結合起來 紐約EAST FISHKILL（ChipWire） -....

Steag系統(tǒng)執(zhí)行CMP后清潔，降至0.12微米及以下 MUNICH - Steag MicroTe....