在后摩爾時(shí)代，扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP） 已成為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成、提升I/O密度和縮小封裝尺寸的關(guān)鍵....

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨傳統(tǒng)芯片縮放方法遭遇基本限制的關(guān)鍵時(shí)刻。隨著人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用對(duì)計(jì)算能力的需求....

先進(jìn)材料與三維集成技術(shù)的結(jié)合為邊緣計(jì)算應(yīng)用帶來了新的可能性。本文探討研究人員如何通過單片3D集成方式....

在封裝基板發(fā)展的早期階段，廣泛采用一種稱為減成法的印制電路板制造技術(shù)，亦稱蝕刻銅箔技術(shù)。該技術(shù)的基本....

集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中，通過化學(xué)藥液對(duì)硅片表面進(jìn)行處理的一類關(guān)鍵技術(shù)，主要包括濕法....

硅基光電子技術(shù)的發(fā)展催生了可編程光電子集成芯片的誕生，這類芯片可以通過軟件重新配置來實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用功能....

氮化鎵（GaN）作為一種第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其高電子遷移率和高擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異特性，已在5G通....

掃描電鏡（SEM）的分辨率是指其能夠分辨樣品表面兩點(diǎn)之間的最小距離，是衡量其成像能力的關(guān)鍵指標(biāo)。

在半導(dǎo)體材料與器件的表征中，薄層電阻是一個(gè)至關(guān)重要的參數(shù)，直接關(guān)系到導(dǎo)電薄膜、摻雜層以及外延層的電學(xué)....

人工智能、云計(jì)算和高性能計(jì)算的快速發(fā)展對(duì)現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸帶寬和能源效率提出了更高的要求。傳統(tǒng)的....

扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWL....

為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特....

到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉(zhuǎn)焊接到具有 FR4 核心和有機(jī)介電薄膜的封裝基板上，也看過基....

這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術(shù)的....

熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱....

人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的爆炸式增長(zhǎng)已經(jīng)將高性能計(jì)算系統(tǒng)推向極限。在訓(xùn)練日益復(fù)雜的AI模型時(shí)，計(jì)算需求....

隨著高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）....

臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)上....

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的....

玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的....

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)性能和集成度的邊界，Chiplet技術(shù)作為克服傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)局限性的解決方案正在興起....

半導(dǎo)體行業(yè)正面臨傳統(tǒng)封裝方法的性能極限，特別是在滿足AI計(jì)算需求的爆炸性增長(zhǎng)方面。CoWoP（芯片晶....

在先進(jìn)封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號(hào)完整性，還....

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)更小、更薄....

毫米波(mmWave)嚴(yán)格意義上是指波長(zhǎng)在1到10毫米之間、頻率范圍是30GHz-300GHz的電磁....

數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正在經(jīng)歷向光電共封裝（CPO）交換機(jī)的根本性轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變主要由其顯著的功耗效率優(yōu)勢(shì)....

傳統(tǒng)封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計(jì)算和下一代通信技術(shù)的需求。晶體管尺寸已縮小至個(gè)位數(shù)納米量級(jí)，....

光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術(shù)的新發(fā)展方向，這種技術(shù)將光....

FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場(chǎng)應(yīng)....

在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動(dòng)等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機(jī)械疲勞而斷裂是....