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Semi Connect

文章:256 被閱讀:111.3w 粉絲數(shù):50 關(guān)注數(shù):0 點(diǎn)贊數(shù):12

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典型的氧化局限面射型雷射結(jié)構(gòu)

為了改善上述蝕刻柱狀結(jié)構(gòu)以及離子布植法制作面射型雷射的缺點(diǎn),在1994年從德州大學(xué)奧斯丁分校獲得博士....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-21 13:35 ?1088次閱讀
典型的氧化局限面射型雷射結(jié)構(gòu)

面射型雷射制程技術(shù)介紹

目前市場(chǎng)上普遍采用的面射型雷射元件主流技術(shù)為選擇性氧化法,絕大多數(shù)面射型雷射操作特性紀(jì)錄均是由選擇性....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-21 11:38 ?1209次閱讀
面射型雷射制程技術(shù)介紹

離子布植法介紹

由于蝕刻柱狀結(jié)構(gòu)有上述金屬電極制作困難且需要額外的蝕刻制程步驟等問(wèn)題,因此早期業(yè)界及學(xué)術(shù)研究單位最常....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-15 14:18 ?1277次閱讀
離子布植法介紹

折射率波導(dǎo)介紹

半導(dǎo)體材料被蝕刻移除后,剩余的柱狀結(jié)構(gòu)與周遭的空氣之間折射率差異也因此增加,因此在柱狀結(jié)構(gòu)中電子電洞....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-15 09:58 ?1298次閱讀
折射率波導(dǎo)介紹

增益波導(dǎo)說(shuō)明

其中蝕刻空氣柱法將大多數(shù)可以導(dǎo)通電流的半導(dǎo)體材料以物理性或化學(xué)方式蝕刻移除后,僅保留直徑數(shù)微米至數(shù)十....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-13 09:42 ?1078次閱讀
增益波導(dǎo)說(shuō)明

半導(dǎo)體雷射相對(duì)強(qiáng)度雜訊

從前面一小節(jié)對(duì)半導(dǎo)體雷射線(xiàn)寬的討論可以知道,即使半導(dǎo)體雷射操作在穩(wěn)態(tài)的狀況下,還是會(huì)有因?yàn)樽园l(fā)輻射所....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-09 16:00 ?1112次閱讀
半導(dǎo)體雷射相對(duì)強(qiáng)度雜訊

半導(dǎo)體雷射之發(fā)光線(xiàn)寬

從前面的例子中,可以知道線(xiàn)寬增強(qiáng)因子會(huì)讓半導(dǎo)體雷射在動(dòng)態(tài)操作時(shí)譜線(xiàn)變寬,接下來(lái)我們要討論的是半導(dǎo)體雷....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-08 09:46 ?1088次閱讀
半導(dǎo)體雷射之發(fā)光線(xiàn)寬

大信號(hào)調(diào)制之?dāng)?shù)值解

為要了解半導(dǎo)體雷射的大信號(hào)響應(yīng),我們先針對(duì)單模雷射的速率方程式求解,我們將使用線(xiàn)性增益近似以及考慮到....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-07 11:42 ?977次閱讀
大信號(hào)調(diào)制之?dāng)?shù)值解

半導(dǎo)體雷射導(dǎo)通延遲時(shí)間

當(dāng)半導(dǎo)體雷射從閾值條件以下要達(dá)到雷射的操作,其主動(dòng)層中的載子必須要先達(dá)到閾值載子濃度才會(huì)有雷射光輸出....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-06 14:48 ?1576次閱讀
半導(dǎo)體雷射導(dǎo)通延遲時(shí)間

高速調(diào)制半導(dǎo)體雷射結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

從(4-40)式我們知道,要達(dá)到高的弛豫頻率,光子生命期要小而閾值電流要低,然而這兩個(gè)因素是互相沖突....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-03 14:24 ?1390次閱讀
高速調(diào)制半導(dǎo)體雷射結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

弛豫頻率與截止頻率計(jì)算

(4-25) 式為我們可以量測(cè)得到的半導(dǎo)體雷射調(diào)制響應(yīng)。將之取對(duì)數(shù)乘上10之后,其單位即為?dB,如....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-03 11:27 ?1741次閱讀
弛豫頻率與截止頻率計(jì)算

小信號(hào)響應(yīng)分析

最常見(jiàn)的半導(dǎo)體雷射調(diào)制是如圖4-1 的直接電流調(diào)制,半導(dǎo)體雷射偏壓操作在固定的電流值I0上,欲輸入的....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-31 15:06 ?1436次閱讀
小信號(hào)響應(yīng)分析

典型的四種VCSEL結(jié)構(gòu)解析

典型的VCSEL 結(jié)構(gòu)主要由p型 DBR、n 型 DBR與光學(xué)共振腔所組成。上下 DBR提供縱向的光....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-30 14:44 ?1986次閱讀
典型的四種VCSEL結(jié)構(gòu)解析

VCSEL的微共振腔效應(yīng)

由于 VCSEL 共振腔的體積非常小,可以稱(chēng)之為微共振腔(micro-cavity),因?yàn)橐_(dá)到閾值....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-29 15:20 ?1978次閱讀
VCSEL的微共振腔效應(yīng)

詳解VCSEL的溫度效應(yīng)

VCSEL相較于傳統(tǒng)的邊射型雷射而言,另一項(xiàng)重要的區(qū)分在于VCSBL 具有很短的雷射共振腔。
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-26 14:10 ?2176次閱讀
詳解VCSEL的溫度效應(yīng)

布拉格反射鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

進(jìn)一步考量到 DBR 的設(shè)計(jì)時(shí),雖然界面平整的異質(zhì)結(jié)構(gòu)可以提供較大而明顯的折射率差異以達(dá)到較高的 D....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-25 10:01 ?1317次閱讀
布拉格反射鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

VCSEL與EEL的比較

相較于傳統(tǒng)邊射型半導(dǎo)體雷射的發(fā)展,垂直共握腔面射型雷射(VCSEL)的設(shè)計(jì)概念直到1979年首先被I....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-20 10:10 ?2722次閱讀
VCSEL與EEL的比較

半導(dǎo)體雷射震蕩條件

共振腔中雷射光來(lái)回(round trip)振蕩后保持光學(xué)自再現(xiàn)(self-consistency)的....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-19 10:52 ?1356次閱讀
半導(dǎo)體雷射震蕩條件

半導(dǎo)體光增益與放大特性

在半導(dǎo)體中,光子的放射是由電子和電洞借由垂直躍遷所達(dá)成的,我們可以把具有相同k值的電子一電洞看成一種....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-18 11:41 ?2031次閱讀
半導(dǎo)體光增益與放大特性

雙異質(zhì)接面介紹

一個(gè)基本的半導(dǎo)體雷射如圖2-1所示,包含了兩個(gè)平行劈裂鏡面組成的共振腔,稱(chēng)為Fabry-Perot?....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-18 10:47 ?1141次閱讀
雙異質(zhì)接面介紹

面射型雷射初期的研發(fā)進(jìn)展

早期面射型雷射由于半導(dǎo)體磊晶技術(shù)簡(jiǎn)在發(fā)展初期階段,因此還無(wú)法直接成長(zhǎng)反射率符合雷射操作需求的全磊晶導(dǎo)....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-10 10:52 ?1095次閱讀

面射型雷射發(fā)展歷程

早期所謂的面射型雷射(surface emitting laser, EBL)本質(zhì)上仍然是邊射型雷射....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-09 09:52 ?1187次閱讀
面射型雷射發(fā)展歷程

雷射的發(fā)展歷史

LASER是“l(fā)ight amplification by stimulated emission ....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-06 16:26 ?1917次閱讀

詳解電容的測(cè)試條件

CMOS 工藝技術(shù)平臺(tái)的電容包括 MIM 和 PIP (Poly Insulator Poly)。P....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-04 16:14 ?2809次閱讀
詳解電容的測(cè)試條件

金屬方塊電阻的測(cè)試條件

CMOS 工藝平臺(tái)的金屬方塊電阻的測(cè)試結(jié)構(gòu)包含該平臺(tái)的所有金屬層,例如如果該平臺(tái)使用五層金屬層,那么....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-03 09:46 ?1739次閱讀
金屬方塊電阻的測(cè)試條件

Poly方塊電阻的測(cè)試條件

CMOS工藝平臺(tái)的Poly 方塊電阻有四種類(lèi)型的電阻,它們分別是n型金屬硅化物 Poly 方塊電阻、....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-29 11:06 ?3350次閱讀
Poly方塊電阻的測(cè)試條件

PW方塊電阻的測(cè)試條件

圖5-34所示為PW方塊電阻的版圖,圖5-35所示為它的剖面圖。PW方塊電阻是通過(guò)DNW 隔離襯底(....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-29 11:05 ?1447次閱讀
PW方塊電阻的測(cè)試條件

簡(jiǎn)述方塊電阻的測(cè)試方法

CMOS 工藝技術(shù)平臺(tái)的方塊電阻的測(cè)試結(jié)構(gòu)是NW方塊電阻、PW方塊電阻、Poly 方塊電阻、AA 方....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-27 16:03 ?2881次閱讀
簡(jiǎn)述方塊電阻的測(cè)試方法

淺談WAT測(cè)試類(lèi)型

雖然 WAT測(cè)試類(lèi)型非常多,不過(guò)業(yè)界對(duì)于 WAT測(cè)試類(lèi)型都有一個(gè)明確的要求,就是包括該工藝技術(shù)平臺(tái)所....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-27 16:02 ?2836次閱讀
淺談WAT測(cè)試類(lèi)型

WAT晶圓接受測(cè)試簡(jiǎn)介

WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的縮寫(xiě),意思是晶圓接受測(cè)試,業(yè)界也稱(chēng)WAT....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-25 15:51 ?3620次閱讀
WAT晶圓接受測(cè)試簡(jiǎn)介