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      Semi Connect

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      混合信號集成電路測試方法

      混合信號集成電路是指包括數(shù)宇模塊和模擬模塊的集成電路。將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號的電路稱為數(shù)模轉(zhuǎn)換器（....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-29 10:56 ?3293次閱讀
      混合信號集成電路測試方法

      數(shù)字集成電路測試流程

      數(shù)字集成電路的測試主要包括直流參數(shù)測試 (DC Test)、交流參數(shù)測試(AC Test)、功能測試....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-26 10:08 ?6898次閱讀
      數(shù)字集成電路測試流程

      集成電路測試定義

      集成電路進(jìn)人后摩爾時代以來，安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計、冗余定制、容錯體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機(jī)電一體化等....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-25 09:48 ?3270次閱讀
      集成電路測試定義

      SiP和SoC的協(xié)同發(fā)展

      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-23 10:58 ?3047次閱讀
      SiP和SoC的協(xié)同發(fā)展

      可制造性、可靠性和可測性協(xié)同設(shè)計

      可制造性設(shè)計 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設(shè)計 (D....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-18 10:55 ?5474次閱讀
      可制造性、可靠性和可測性協(xié)同設(shè)計

      封裝設(shè)計中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計

      集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術(shù)發(fā)展的早....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-17 14:24 ?2406次閱讀
      封裝設(shè)計中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計

      封裝設(shè)計中的熱性能考量

      國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會 JEDECJESD51 標(biāo)....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-16 11:02 ?1868次閱讀
      封裝設(shè)計中的熱性能考量

      封裝設(shè)計中的電氣性能考量

      封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內(nèi)其他芯片的電信號通路，其電氣性能關(guān)....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-15 12:31 ?1892次閱讀
      封裝設(shè)計中的電氣性能考量

      芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計方法

      芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-P....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-14 10:23 ?4047次閱讀
      芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計方法

      疊層封裝工藝流程與技術(shù)

      疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個處于底部具有高集成度的邏輯封裝件....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-06 15:05 ?3324次閱讀
      疊層封裝工藝流程與技術(shù)

      倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術(shù)

      FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP ....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-04 16:19 ?6158次閱讀
      倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術(shù)

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計基礎(chǔ)上，再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計與研發(fā)的。
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-28 15:09 ?3983次閱讀
      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-28 15:09 ?11280次閱讀
      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      淺談倒裝芯片封裝工藝

      倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-28 09:51 ?6185次閱讀
      淺談倒裝芯片封裝工藝

      陶瓷封裝工藝介紹

      陶瓷封裝工藝是指采用陶瓷外殼 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-27 10:22 ?12007次閱讀
      陶瓷封裝工藝介紹

      凸塊工藝流程與技術(shù)簡析

      凸塊是指按設(shè)計的要求，定向生長于芯片表面，與芯片焊盤直接或間接相連的具有金屬導(dǎo)電特性的凸起物。
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-27 09:48 ?9243次閱讀
      凸塊工藝流程與技術(shù)簡析

      金屬封裝工藝介紹

      金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-21 11:42 ?6483次閱讀

      淺談QFN封裝工藝流程

      四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-19 15:40 ?7623次閱讀
      淺談QFN封裝工藝流程

      SOP封裝工藝簡析

      小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-18 11:34 ?9967次閱讀

      電鍍工藝具有哪些優(yōu)勢呢？

      電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-11 17:08 ?6341次閱讀

      引線鍵合工藝流程講解

      引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過程中，實現(xiàn)芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-07 10:40 ?11277次閱讀

      裝片工藝的流程

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-07 10:39 ?4539次閱讀

      裝片工藝的主要步驟

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-07 10:38 ?5569次閱讀

      什么是劃片工藝？劃片工藝有哪些？

      劃片工藝又稱切割工藝，是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來，是封裝中必不可少的工藝。
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-04 16:15 ?5696次閱讀

      一文詳解封裝互連技術(shù)

      封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-03 15:12 ?8218次閱讀

      IC設(shè)計中的封裝類型選擇

      封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-03 15:09 ?2253次閱讀

      封裝類型的選擇

      封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-03 15:09 ?3122次閱讀

      與傳統(tǒng)封裝相比嵌入式封裝具有優(yōu)勢？

      嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內(nèi)部，以實現(xiàn)系統(tǒng)集成、....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-01 11:49 ?3579次閱讀

      氣密性封裝和非氣密性封裝介紹

      封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 03-31 16:33 ?13276次閱讀

      引線框架類封裝介紹

      引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的....
      的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 03-30 10:52 ?7476次閱讀