共封裝光學(xué)技術(shù)平臺方興未艾
就所需的電密度和光密度、熱問題和功耗而言，目前可插拔光學(xué)器件的外形尺寸在支持1.6Tb/s、3.2T....
能像制造個(gè)人電腦一樣制造電動(dòng)汽車嗎？
在我看來，富士康舍得花錢投資。它是“垂直導(dǎo)向”的，將為電子產(chǎn)品開發(fā)或制造盡可能多的零部件，包括視頻顯....
斷開PCB表面走線的方法
由于PCB布局問題或需要對電路進(jìn)行修改，有時(shí)需要切斷PCB表面上的走線。在這個(gè)過程中，一小節(jié)線路被移....
高階封裝意味著復(fù)雜的布線簡析
在如今不斷小型化的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具有極精細(xì)節(jié)距特征的BGA部件越來越受歡迎。隨著這些細(xì)節(jié)距BGA復(fù)雜....
不能拋開使用環(huán)境談人工智能
這幾乎是所有數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能制造和工業(yè)4.0項(xiàng)目都要面臨的難題。在運(yùn)行Smart MES解決方案的工....
未來PCB智能工廠協(xié)議
機(jī)械化是20世紀(jì)八九十年代自動(dòng)化的主要焦點(diǎn)，其重點(diǎn)是機(jī)器人操作和連續(xù)的產(chǎn)品流。工業(yè)4.0的重點(diǎn)是傳感....
Alpha電路公司的環(huán)保路線
我們已經(jīng)購買了一臺激光鉆孔機(jī)，我們有了一臺全新的每分鐘20萬轉(zhuǎn)的鉆孔機(jī)，可以加工高面積比的孔。我們還....
淺析基于有限元分析的QFN器件焊點(diǎn)溫循壽命
隨著5G產(chǎn)品的大規(guī)模商用，產(chǎn)品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區(qū)，面臨著各種復(fù)雜的使用工況，產(chǎn)品的可靠性....
ESD與EOS在實(shí)際情況中的失效表現(xiàn)
即時(shí)失效又稱突發(fā)失效，指的是元器件受到靜電放電損傷后，突然完全或部分喪失其規(guī)定的功能。一般較容易通過....
關(guān)于兩會對集成電路的熱議
隨著半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化替代要求越來越高，我們?nèi)绾渭哟髧a(chǎn)化力度，使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平提升，奮力打造....
三防漆如何在電動(dòng)汽車以及其他汽車應(yīng)用中發(fā)揮作用
三防漆無處不在。雖然三防漆可提供的優(yōu)勢并不是顯而易見，但其目的性卻十分明確，保護(hù)電路抵御惡劣環(huán)境，提....
一些芯片制造商計(jì)劃在歐洲建廠
意法半導(dǎo)體在去年10月份表示，計(jì)劃在意大利建設(shè)一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠，新廠將于2026年完工....
金錫共晶合金的選擇方法
在金錫共晶焊的應(yīng)用中，如果芯片、基板采用厚金工藝時(shí)，就需要考慮調(diào)整焊料中的金錫的比例，以使得焊點(diǎn)盡可....
探索PCB組裝點(diǎn)膠工藝的深度
如果使用我們新型的點(diǎn)膠工藝檢測技術(shù)測量電子組件上的涂層，那么過去的“最后未開拓疆土”任務(wù)可能會更成功....
怎樣消除在SMT回流焊和波峰焊過程中產(chǎn)生的焊球
雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會產(chǎn)生焊球，但在補(bǔ)焊或返修過程中，PCB手工焊接也會導(dǎo)致焊球形成。
如何處理撓性電路，適應(yīng)不同系統(tǒng)間的在線傳送帶傳輸？
將表面貼裝元件直接集成到撓性電路的蝕刻銅焊盤圖形上，與剛性電路板的組裝工藝沒有什么不同。然而為了最大....
2023年全球智能手機(jī)出貨年減12%，三星居冠
由于需求疲軟，2022年各廠商的總出貨量不足12億部，導(dǎo)致全球年出貨量下降12%。以市場占有率來看，....
三防漆在電動(dòng)汽車和汽車電子行業(yè)的應(yīng)用
除了車輛自身，在充電基礎(chǔ)設(shè)施中，充電站面臨著各種氣候條件：熱、冷、潮濕和腐蝕性環(huán)境，尤其是在靠近海的....
如何轉(zhuǎn)型學(xué)習(xí)應(yīng)用UHDI技術(shù)
本文專訪Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultr....
結(jié)合AI智能制造實(shí)現(xiàn)可持續(xù)未來
“在制造業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型的過程中，以往界線分明的IT與OT會越來越密不可分”，陳敏智解釋，“IT就是包括像....
與安美特、ESI母公司MSK探討前沿技術(shù)
是的。過去幾年，服務(wù)器、HPC和數(shù)據(jù)中心需求一直在上升。另一方面，客戶對所投資的技術(shù)以及投資的時(shí)機(jī)變....
為什么AME需要3D PCB結(jié)構(gòu)呢？
設(shè)想一下，在沒有鉆通孔及金屬電鍍麻煩的情況下制造PCB；設(shè)想一下，具有近乎完美對準(zhǔn)的PCB。如果把P....
淺析新型讀碼器讓紐扣電池讀碼率達(dá)到99.9%
紐扣電池因體積小、壽命長、密封度佳、放電電流平穩(wěn)等特點(diǎn)，在電子行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。
西門子談數(shù)字化轉(zhuǎn)型新發(fā)展：建立元器件數(shù)字線程
元器件供應(yīng)商提供的具有代表性的數(shù)據(jù)非常豐富，而篩選功能也使數(shù)據(jù)搜索工作非常容易，但是鑒于數(shù)據(jù)量相當(dāng)龐....
助焊劑殘留為何會導(dǎo)致電子故障？
無論使用何種助焊劑，總會在焊接后的PCB及焊點(diǎn)上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響PCBA的外....
家電芯片市場及國產(chǎn)化進(jìn)程
所以在芯片國產(chǎn)化的發(fā)展之路上，我們看到一個(gè)有趣的思路：一些能力和儲備相對比較出色的終端企業(yè)開始自研芯....
回顧PCB的發(fā)展歷史
1963年，Hazeltine Corp發(fā)明了電鍍孔技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)使得組件可以在PCB上緊密排列在一....
一探分板工藝振動(dòng)失效現(xiàn)象如何？元器件失效問題產(chǎn)生的原因如何？
這類元器件的封裝都有兩個(gè)共同特點(diǎn)，一是引腳細(xì)小或平薄，二是引腳有一定的懸空并非完全固定壓實(shí)。
QFP和其他鷗翼形引線元件的焊接方法
點(diǎn)對點(diǎn)焊接法是使用時(shí)間最長的方法。它是一種手工焊接工藝，，在這個(gè)過程中，單個(gè)的焊點(diǎn)被逐一焊接（圖1）....
工商網(wǎng)監(jiān)