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共讀好書 周曉陽 （安靠封裝測試上海有限公司） 摘要： 微電子技術的不斷進步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功....
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金屬封裝形式的氧化物半導體場效應晶體管（ VDMOS ）， 在經歷篩選試驗后，管殼表面的金屬層出現(xiàn)了....
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目前國內外塑封器件的聲掃試驗標準主要有3 類，各有優(yōu)缺點。GJB 4027A- 2006 和PEM-....
外部目檢、X 射線檢查和聲學掃描顯微鏡檢查作為塑封器件的無損物理檢測技術，簡便易行， 能快速、有效地....
針對半導體封測領域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)....
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在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan....
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工商網監(jiān)