增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢(shì)待發(fā)。 在眾多新產(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
的產(chǎn)品價(jià)格差距還比較大，最高差價(jià)2000元之多?！ ≈卸耸袌?chǎng)： 或許有人會(huì)說(shuō)旗艦級(jí)的驍龍801手機(jī)也不過(guò)2000元，為什么中端CPU比它還貴呢？筆者覺(jué)得這就是高通和聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略不同，畢竟事實(shí)就是擺在我們
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn)，建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25
633 經(jīng)過(guò)這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來(lái)越完備，在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)，旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞?？墒?，每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科，腦海中總會(huì)第一時(shí)間把它與千元機(jī)聯(lián)系在一起
2016-05-25 13:41:212877 
聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來(lái)看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536 
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科針對(duì)中端市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬(wàn)分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會(huì)在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒(méi)有贏過(guò)高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 采用臺(tái)積電7nm工藝制造，在封裝體積更小的同時(shí)性能更加強(qiáng)大。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 臺(tái)積電 將獨(dú)家供應(yīng)蘋果 A12 處理器 DigiTimes通過(guò)業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電將贏得40家公司的芯片供應(yīng)訂單，其中之一將是蘋果即將推出的2018年iPhone系列。
2018-02-20 16:20:002619 目前，網(wǎng)上對(duì)于360 N7采用的處理器眾說(shuō)紛紜，有說(shuō)使用驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的，也有爆料稱是
聯(lián)發(fā)科Helio
P60的，這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評(píng)論中的呼聲也能夠體會(huì)到，似乎更多的用戶更期待使用驍龍?zhí)幚砥鳌?/div>
2018-05-05 11:23:002068 
今年的聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開(kāi)始回升，其中得益于小米OV的捧場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開(kāi)始回升，特別是來(lái)自國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的，出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭(zhēng)力足夠強(qiáng)，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001678 從去年開(kāi)始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動(dòng)通信大會(huì)）。
2018-08-05 09:32:002739 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為
2018-04-26 11:44:005995 發(fā)科出，“P60”采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70％；而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。
2018-03-09 12:04:002613 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器，采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70%，而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間，可以說(shuō)是一款不錯(cuò)的芯片。
2018-06-18 15:49:003539 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí)，另一顆可用來(lái)處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺(tái)積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進(jìn)度比輝達(dá)還快，因此后續(xù)銷售成績(jī)也將牽動(dòng)臺(tái)積電12納米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007081 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:002517 方面，官方表示聯(lián)發(fā)科Helio P60相較上一代Helio P23，其整體功耗降低12%，執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，能大幅延長(zhǎng)手機(jī)的續(xù)航。
2018-03-19 11:33:0015920 ，真正能夠?qū)Ω咄旪?60發(fā)起挑戰(zhàn)的，還是最近推出的Helio P60。 雖然Helio P60在連接、快充、GPU等方面仍然不敵驍龍
2018-03-19 12:33:005574 的提升。而聯(lián)發(fā)科之所以為Helio P60加入四顆A73大核，主要是為了應(yīng)對(duì)大型游戲?qū)τ谛阅艿男枨?。誰(shuí)叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”手游這么火！
2018-03-19 15:25:497510 日前，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器HelioP60。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 中國(guó)手機(jī)品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力（Helio）P70 行動(dòng)處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 3月14日，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出
2018-03-31 20:33:004425 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國(guó)市場(chǎng)后，第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國(guó)及印度成長(zhǎng)快速，于臺(tái)積電12英寸加投萬(wàn)片產(chǎn)能，預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬(wàn)至180萬(wàn)顆，營(yíng)收將優(yōu)于預(yù)期，呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。
2018-06-17 02:00:003385 的機(jī)型。 OPPO R15提供標(biāo)準(zhǔn)版和夢(mèng)境版兩個(gè)版本，它們主要分別是配色、SoC和副攝： 標(biāo)準(zhǔn)版有雪盈白、熱力紅、星空紫3個(gè)配色，其SoC是聯(lián)發(fā)科P60（12nm工藝，CPU為4*2.0GHz
2018-03-29 16:46:008042 半導(dǎo)體股首選。
摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，大陸智能手機(jī)近期出貨疲弱，不過(guò)第2季起，聯(lián)發(fā)科12納米芯片P40可望大幅成長(zhǎng)，推升毛利率，同時(shí)P60
2018-03-31 07:18:005771 在最初的消息中稱，小米6X將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60芯片，不過(guò)從工信部曝光的信息來(lái)看，小米6X的芯片頻率為2.2GHz，而P60的頻率為2.0GHz，因此從側(cè)面證實(shí)小米6X所采用的芯片并非Helio P60，反而有可能是驍龍660，驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1215589 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機(jī)會(huì)推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來(lái)維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004498 2018年蘋果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據(jù)悉，這是全球首發(fā)的7nm芯片，蘋果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋果此次合作的代工廠是臺(tái)積電，由此可見(jiàn)，臺(tái)積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419 科1~4月累計(jì)營(yíng)收686.89億元，相較去年同期減少6.99%。 隨著大陸智能手機(jī)第二季度進(jìn)入拉貨潮旺季，采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的終端產(chǎn)品除OPPO R15外，預(yù)計(jì)陸續(xù)問(wèn)市，將成為聯(lián)發(fā)科第二季重要增長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)計(jì)智能手機(jī)芯片組的出貨量在第二季可望出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)，接近1億套水
2018-05-14 10:37:054179 P系列目前作為聯(lián)發(fā)科的主力出貨平臺(tái)。2017年P系列出貨量占比10%~15%，預(yù)計(jì)2018年將上升至15%~20%。今年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布18年P系列的首款芯片P60，在經(jīng)歷了去年的起伏之后，聯(lián)發(fā)科試圖借助P系列吹響市場(chǎng)反攻的號(hào)角。
2018-05-16 16:01:3418053 
的14nmFinFET工藝；聯(lián)發(fā)科Helio P60則采用的是臺(tái)積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應(yīng)用的臺(tái)積電16nm改良而來(lái)，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239 OPPO R15低配版中端機(jī)OPPO A3，同樣采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器，其上市后備受關(guān)注。透過(guò)OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測(cè)，OPPO A3將成為P60又一增長(zhǎng)動(dòng)力。
2018-05-30 11:01:344892 
去年一整年中，在手機(jī)處理器市場(chǎng)上唱主角的一直都是高通，聯(lián)發(fā)科的存在感則非常低。
2018-06-19 09:44:0021626 聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392 不過(guò)，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒(méi)有什么懸念，并且此前眾說(shuō)紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 曦力 P60 是聯(lián)發(fā)科技首款搭載多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片，主打人工智能的重磅產(chǎn)品，OPPO R15，vivo X21i 等旗艦機(jī)也因其成功變身成為超級(jí)相機(jī)。
2018-07-21 09:38:324060 的便利?；诿嫦蛑髁魇袌?chǎng)的曦力P系列（曦力P20、P22、P23和P60）的成功，聯(lián)發(fā)科技進(jìn)一步拓延曦力產(chǎn)品線，全新推出曦力A系列，把一些高端產(chǎn)品功能下放到用戶基數(shù)龐大的大眾市場(chǎng)，彰顯聯(lián)發(fā)科技 “提升及豐富大眾生活”的企業(yè)使命。
2018-07-23 16:32:00997 從CPU性能來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio P60在高通驍龍636之上，性能上更有優(yōu)勢(shì)。從之前的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科P60的性能接近高通驍龍660。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科P60也有一些不足，比如基帶版本不高，對(duì)高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)支持不佳，另外聯(lián)發(fā)科處理器近年來(lái)口碑下降明顯，搭載這款P60的手機(jī)也明顯沒(méi)有驍龍636手機(jī)多。
2018-08-17 16:42:214984 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來(lái)說(shuō)，使用這款處理器的手機(jī)還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點(diǎn)放在中端，從命名規(guī)則來(lái)看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 2018年初，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號(hào)稱P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 蘋果在不久前召開(kāi)的秋季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了A12 Bionic(A12仿生)芯片，蘋果號(hào)稱這是業(yè)界首款7nm芯片。A12 Bionic包含六核CPU(由兩個(gè)“性能”核心和四個(gè)“效率”核心組成)，一
2018-09-25 14:37:068826 外媒AnandTech對(duì)蘋果A12進(jìn)行了詳細(xì)的分析介紹，并認(rèn)為蘋果宣傳的15% CPU性能提升偏保守，在SPEC2006int測(cè)試中，A12的單線程性能甚至比降頻的Skylake處理器還要優(yōu)秀。
2018-10-08 09:52:3015008 昨日外媒AnandTech發(fā)布了一篇關(guān)于蘋果A12處理器的分析文章。AnandTech還引用了TechInsights對(duì)于蘋果A12的拆解圖，對(duì)于蘋果A12的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析，同時(shí)，還對(duì)A12進(jìn)行了性能測(cè)試。
2018-10-09 17:20:1750150 據(jù)外媒消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來(lái)自
2018-12-14 10:15:058652 受一貫以來(lái)的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)都未能取得突破，最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，而專注于中端手機(jī)芯片市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 之前報(bào)道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 在IFA2018上，華為正式發(fā)布新一代旗艦芯片——麒麟980，這是全球首款亮相的7nm制程移動(dòng)芯片。不過(guò)，作為消費(fèi)者的我們，能夠真正感受到的第一顆7nm移動(dòng)芯片其實(shí)不是麒麟980，而是蘋果A12仿生。目前，搭載A12仿生的iPhone XS系列已經(jīng)在全球范圍內(nèi)發(fā)售，借此我們可以一窺其真實(shí)表現(xiàn)。
2019-02-10 15:29:0024714 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開(kāi)發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412478 驍龍855是高通的旗艦處理器，而近期發(fā)布的安卓旗艦手機(jī)大部分選用了驍龍855處理器。蘋果A12是蘋果最新的處理器，最新發(fā)布的iphone xs、iphonexs max、iphonexr均搭載了蘋果A12處理器，相對(duì)來(lái)說(shuō)蘋果A12更有優(yōu)勢(shì)，特別是單核性能。
2019-03-19 15:18:2514641 接下來(lái)是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 如果不出意外，2018年中端價(jià)位手機(jī)將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺(tái)。到了下半年，戰(zhàn)火則會(huì)進(jìn)一步蔓延到驍龍670/700系列和Helio P70。作為普通消費(fèi)者，關(guān)注未來(lái)還不如著眼現(xiàn)在，那就是驍龍660和Helio P60誰(shuí)更靠譜？
2019-05-23 10:36:1210861 性能方面，這款手機(jī)搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)科Helio P70，因?yàn)镠elio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)科Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154 據(jù)gadgetsnow爆料稱，Realme 4手機(jī)將采用6.3英寸顯示屏，分辨率為2340×1080，搭載安卓9 Pie操作系統(tǒng)。在硬件方面，或搭載聯(lián)發(fā)科P70，采用4GB內(nèi)存和64GB存儲(chǔ)（最高可擴(kuò)展為256GB），電池容量為4400mAh；后置雙攝，主攝像頭為1600萬(wàn)像素。
2019-06-18 10:29:121844 近日，OPPO召開(kāi)了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 據(jù)消息報(bào)道，近日vivo公司在越南和泰國(guó)市場(chǎng)正式推出vivo Y19手機(jī)，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來(lái)又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 據(jù)消息，OPPO F15手機(jī)正式登陸印度市場(chǎng)，采用4800萬(wàn)四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70，價(jià)格為19990印度盧比（約合人民幣1938元）。
2020-01-17 15:06:434531 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒(méi)有。
2020-09-08 16:44:236941 
三星入門級(jí)機(jī)型 Galaxy A12 現(xiàn)已出現(xiàn)在了 Geekbench 上，同時(shí)揭示了該機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科 Helio P35 芯片組和 3GB 的運(yùn)存。 該機(jī)型型號(hào)為 SM-A125F。跑分信息顯示
2020-11-16 16:21:042042 平板電腦搭載聯(lián)發(fā)科 P60 八核處理器，采用 10.5 英寸全貼合全高清 IPS 屏，擁有 6G 運(yùn)存和 128GB 機(jī)身存儲(chǔ)，支持 4096 級(jí)壓感筆，內(nèi)置 7000mAh 大電池。 其他
2020-12-01 15:50:182570 2018年9月，蘋果正式發(fā)布A12仿生芯片。這款芯片曾出現(xiàn)在iPhone XS、iPhone XR以及iPad等產(chǎn)品中，是一款非常成熟的芯片。而近期有消息稱，蘋果將推出一款基于A12仿生改造的新款芯片，并將用于其他產(chǎn)品線。
2021-01-19 16:31:423055 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片熱銷之際，非手機(jī)業(yè)務(wù)也傳出好消息，打入蘋果100%持股的潮牌耳機(jī)廠商Beats供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2、3月開(kāi)始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈，隨著聯(lián)發(fā)科敲開(kāi)蘋果訂單大門，后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域，備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477 p60手機(jī)什么時(shí)候上市？ ? ? ? ?按照正常的華為手機(jī)發(fā)布節(jié)奏來(lái)說(shuō)，應(yīng)該要到明年的9月份才會(huì)有重磅新機(jī)發(fā)布，甚至是剛好卡在蘋果秋季發(fā)布會(huì)之前，但是各路大神的消息顯示華為p60手機(jī)將在2023年第一季度末發(fā)布。9月份將發(fā)布的則是華為Mate 60手機(jī)，差不多就是華
2022-12-28 18:09:466442 華為P60是5g手機(jī)嗎 是什么芯片?? 華為P60不是5G手機(jī)，它搭載的是華為自主研發(fā)的Kirin 970芯片。以下是詳實(shí)、細(xì)致的介紹： 華為P60是一款于2018年3月27日發(fā)布的手機(jī)，與華為公司
2023-09-01 16:12:509130 
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