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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>意法半導(dǎo)體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

意法半導(dǎo)體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

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【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

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【每日資料精選】半導(dǎo)體STM32&STM8各個系列MCU介紹和相關(guān)資料分享!

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物聯(lián)網(wǎng)( IoT )市場的成長需求。 光寶的新模塊集成了來自橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供貨商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼
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2018-06-28 10:59:23

用于蜂窩連接的ST4SIM安全解決方案

半導(dǎo)體ST4SIM SIMeSIM產(chǎn)品組基于基本型、加密型和GSMA SGP.02配置。我們的解決方案允許設(shè)備隨時隨地聯(lián)網(wǎng),同時確保資產(chǎn)安全。得益于合作伙伴提供的連接解決方案,全球覆蓋和互
2023-09-08 06:14:44

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

更多信息,請聯(lián)系當(dāng)?shù)亟?jīng)銷商或訪問http://www.st.com/stm32-c2c。* STM32是半導(dǎo)體國際有限公司或其關(guān)聯(lián)公司在歐盟和/或其它地區(qū)的注冊和/或未注冊商標(biāo)。 STM32在美國
2018-07-09 10:17:50

講一下半導(dǎo)體官方的庫怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

STM32H725ZGT6,ST/半導(dǎo)體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導(dǎo)體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51

半導(dǎo)體針對電子市場推出設(shè)計平臺

    半導(dǎo)體公司(ST)針對新興電子電表市場推出一個參考設(shè)計平臺。電子電表設(shè)計具有多功能性,而且成本低廉,允許電表制造商實現(xiàn)很多舊式機(jī)械電表
2006-03-13 13:08:29987

半導(dǎo)體ST率先推出手機(jī)音頻濾波器與ESD保護(hù)電路二合一芯

半導(dǎo)體ST率先推出手機(jī)音頻濾波器與ESD保護(hù)電路二合一芯片 中國,2008年7月1日 —— 世界最大的無源有源集成芯片供應(yīng)商
2008-07-15 15:39:53562

半導(dǎo)體ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位

半導(dǎo)體ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位 中國,2008年5月27日 — 半導(dǎo)體
2008-07-15 15:52:371217

半導(dǎo)體ST推出汽車視覺化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感

半導(dǎo)體ST推出汽車視覺化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感器 中國,2008年10月20日 —— 世界領(lǐng)先的汽車集成電路設(shè)計制造商半導(dǎo)體(紐
2008-10-28 09:47:38881

半導(dǎo)體ST推出全新Cartesio+處理器

半導(dǎo)體推出全新Cartesio+處理器 半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能
2009-07-30 08:06:39871

STBP120 半導(dǎo)體(ST)推出手機(jī)充電器一體式保護(hù)I

STBP120 半導(dǎo)體ST推出手機(jī)充電器一體式保護(hù)IC 半導(dǎo)體ST推出一款新的手機(jī)和移動設(shè)備充電器保護(hù)IC,新產(chǎn)品可降低消費者購買新設(shè)備
2009-08-06 08:13:091595

半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片

半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車電子和功率半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體發(fā)布一款新的車身電源管理芯片。當(dāng)今汽車的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025

半導(dǎo)體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片

半導(dǎo)體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片 半導(dǎo)體(ST)發(fā)布一款低功耗處理器芯片ST32-M,整合高可靠性的閃存和先進(jìn)的ARM Cortex-M3處理器,并可與STST32 S
2009-12-22 08:39:46726

半導(dǎo)體推出雙接口串行接口EEPROM存儲器M24LR64

半導(dǎo)體推出雙接口串行接口EEPROM存儲器M24LR64 半導(dǎo)體宣布一全新射頻EEPROM芯片系列的首款產(chǎn)品M24LR64樣片正式上市。新產(chǎn)品能
2010-03-20 18:46:001426

ST展示安全微控制器和射頻存儲器解決方案

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)將在2011年3月29-30日在香港舉辦的亞洲智能展上展示公司的“安全、可持續(xù)和尖端”技術(shù)。半導(dǎo)體將展出用于NFC移動支付、M2M、公共交通和嵌入式
2011-03-30 09:38:16982

半導(dǎo)體擴(kuò)大抗輻射航天模擬芯片產(chǎn)品陣容

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的航天半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其歐洲抗輻射航天半導(dǎo)體產(chǎn)品組合新增四款獲得QM
2011-09-28 08:54:041244

半導(dǎo)體ST推出世界首款3軸汽車陀螺儀

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST推出市場上首款符合汽車集成電路標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q100)的3軸數(shù)字輸出陀螺儀。
2012-03-08 08:44:002158

半導(dǎo)體ST) 采用思源VIA平臺建立客制化的驗證應(yīng)用

  全球EDA廠商思源科技宣布,半導(dǎo)體ST) 已採思源新推出的Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(Verdi Interoperability Apps, VIA),并成功建立使用于Verdi自動偵錯系統(tǒng)中的客製化驗證應(yīng)用程式,
2012-03-29 13:45:511639

半導(dǎo)體ST)引領(lǐng)下一代車資訊娛樂系統(tǒng)潮流

半導(dǎo)體ST推出全球首個可同時接收處理AM/FM廣播和多重標(biāo)準(zhǔn)數(shù)位廣播(例如DAB+)的數(shù)位收音機(jī)晶片組。半導(dǎo)體的新一代數(shù)位收音機(jī)晶片組配備完整的軟體堆疊,可支援
2012-08-01 10:37:411204

半導(dǎo)體ST)加快健康和健身監(jiān)控技術(shù)發(fā)展

半導(dǎo)體ST)以自有的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)造福社會及提高人類生活品質(zhì)。目前健康和健身監(jiān)控裝置和器材均已開始採該公司的半導(dǎo)體産品,例如Nike+FuelBand創(chuàng)新腕帶採用了半導(dǎo)體
2012-08-07 14:49:551248

半導(dǎo)體ST)引領(lǐng)聯(lián)網(wǎng)家庭發(fā)展

半導(dǎo)體ST)展示其在家庭多媒體技術(shù)上取得的巨大進(jìn)步。半導(dǎo)體的聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案整合了STiH416(Orly)聯(lián)網(wǎng)家庭系統(tǒng)單晶片與PacketVideo的Twonky Server軟體,為用戶實現(xiàn)極致的聯(lián)
2012-10-23 11:04:561921

智能手機(jī)為什么需要M2M的五大原因

通過使用M2M SIM融入智能手機(jī)的方式,智能手機(jī)上的M2M技術(shù)能幫助用戶超越“這里有一款應(yīng)用可以供你使用”(there’s an app for that)的廣告語,以下為下一代智能手機(jī)需要M2M的五大原因
2013-01-11 09:21:072952

物聯(lián)網(wǎng)M2M技術(shù)及應(yīng)用案例

本專題為你講解物聯(lián)網(wǎng)M2M技術(shù)及應(yīng)用案例。具體內(nèi)容包括M2M技術(shù)含義、M2M機(jī)對機(jī)通信相關(guān)技術(shù)、M2M最新新聞、相關(guān)的M2M無線通信模塊與應(yīng)用方案。
2013-03-01 14:26:43

ST半導(dǎo)體)V2X技術(shù)資料

ST半導(dǎo)體)V2X技術(shù)資料
2017-03-10 14:27:3762

ST半導(dǎo)體)V2X開發(fā)板

ST半導(dǎo)體)V2X開發(fā)板
2017-03-10 14:27:5552

華大電子推出物聯(lián)網(wǎng)通信專用M2M安全芯片

華大半導(dǎo)體旗下華大電子日前推出了物聯(lián)網(wǎng)通信專用M2M安全芯片,并牽手以摩拜單車等為代表的智能共享單車平臺,獲得大規(guī)模商用,開啟了智能微芯新時代。
2017-09-20 17:20:166881

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體ST推出使用時下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時尚飾品進(jìn)行便捷安全的非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。半導(dǎo)體獨步業(yè)界的ST53G系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。
2017-10-26 12:10:0011133

智能手機(jī)需要M2M

,M2M和智能手機(jī)至少還需要一代人的時間才能充分發(fā)揮其潛力。 通過使用M2M SIM融入智能手機(jī)的方式,智能手機(jī)上的M2M技術(shù)能幫助用戶超越這里有一款應(yīng)用可以供你使用(theres an app for that)的廣告語,以下為下一代智能手機(jī)需要M2M的五大原因: 1. 可以使
2017-12-07 17:41:06674

什么是eSIM?真的能取代SIM嗎?

5月25日,中國移動對外發(fā)布了國內(nèi)首款eSIM芯片C417M,可提供芯片+eSIM+連接服務(wù)。3月,中國聯(lián)通率先在上海、廣州、深圳、天津、鄭州、長沙這6個城市推廣eSIM。有細(xì)心的用戶還發(fā)
2018-08-29 09:42:0024570

半導(dǎo)體公布ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細(xì)節(jié)

半導(dǎo)體日前公布了其集成NFC(近場通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細(xì)節(jié)。
2018-10-10 11:01:037699

英飛凌收購ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體)取得重大進(jìn)展

半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1988年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為
2018-12-29 10:31:5729771

半導(dǎo)體對汽車電子市場的趨勢分析

半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域是一家重要的上游供應(yīng)商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購半導(dǎo)體。法國政府和意大利政府通過控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國政府一直對英飛凌收購半導(dǎo)體持反對意見。
2019-01-16 09:33:306690

中國移動M2M U SIM設(shè)備規(guī)范的詳細(xì)資料免費下載

、數(shù)據(jù)采集和測量等方面的信息化需求。M2M分為機(jī)器對機(jī)器、人對機(jī)器、機(jī)器對人三大類。M2M的研究范圍非常廣,包括芯片、終端、模組、M2M平臺、應(yīng)用平臺、無線網(wǎng)絡(luò)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、近場通信網(wǎng)絡(luò)等。
2019-05-05 08:00:0021

半導(dǎo)體正式推出了TCPP01-M12端口保護(hù)芯片

TCPP01-M12端口保護(hù)芯片符合USB-C連接技術(shù)的所有電氣保護(hù)要求。 TCPP01-M12是一個微控制器(MCU)配套芯片,與半導(dǎo)體的STM32G0和STM32G4 MCU的20V
2019-11-12 09:27:384531

ST 半導(dǎo)體官網(wǎng)最近新聞

ST半導(dǎo)體官網(wǎng)最近新聞
2020-03-06 15:57:0917686

半導(dǎo)體推出工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和車安全蜂窩聯(lián)網(wǎng)方案

ST4SIM解決方案包括汽車級和工業(yè)級嵌入式SIMeSIMSoC芯片以及標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器間通信SIM芯片,開通服務(wù)由經(jīng)過市場檢驗的指定合作伙伴提供,符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)。
2020-03-18 17:22:503107

半導(dǎo)體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍(lán)牙5.0性能和效率

半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導(dǎo)體第二代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:023487

大聯(lián)大推出基于半導(dǎo)體STM32 Cortex-M4的碼表方案

2021年4月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下友尚推出基于半導(dǎo)體ST) STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的碼表方案
2021-05-20 10:04:462585

靈動微MM32可替換兼容半導(dǎo)體STM32

半導(dǎo)體ST)是半導(dǎo)體供應(yīng)商的翹楚,致力于與日常生活息息相關(guān)的智能的、高效能的產(chǎn)品及解決方案。半導(dǎo)體的產(chǎn)品無處不在,致力于與客戶共同努力實現(xiàn)智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能 家居,以及
2021-11-26 17:06:142

德國大眾旗下CARIAD和半導(dǎo)體合作開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式

德國大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD和半導(dǎo)體(簡稱ST)宣布,雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片(SoC),開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。
2022-08-04 09:36:411098

半導(dǎo)體推出100W無線充電接收器芯片,業(yè)內(nèi)額定功率最高

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當(dāng)前市場上最快的無線充電。使用意半導(dǎo)體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機(jī)充滿電。
2022-12-08 10:17:041589

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113014

博文 | ST半導(dǎo)體最新一代低功耗藍(lán)牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導(dǎo)體推出最新一代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

用于蜂窩連接的ST4SIM安全解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用于蜂窩連接的ST4SIM安全解決方案.pdf》資料免費下載
2023-08-01 15:53:351

ST半導(dǎo)體stm8l052c6規(guī)格書下載

ST半導(dǎo)體stm8l052c6規(guī)格書下載半導(dǎo)體ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:43:471

ST半導(dǎo)體stm8l052r8規(guī)格書下載

ST半導(dǎo)體stm8l052r8規(guī)格書下載半導(dǎo)體ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:46:362

半導(dǎo)體推出一款ST4E1240 RS-485收發(fā)器芯片

半導(dǎo)體推出ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出,以及瞬變和熱插拔保護(hù)功能。
2024-04-24 11:11:131410

半導(dǎo)體推出ST4E1240 RS-485收發(fā)器芯片

半導(dǎo)體推出ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出,以及瞬變和熱插拔保護(hù)功能。
2024-05-09 09:58:491276

半導(dǎo)體推出ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案

日前,半導(dǎo)體在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32,這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能,方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
2024-08-22 11:27:081911

半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)eSIM解決方案簡介

本白皮書探討了使用eSIM的優(yōu)勢及其工作原理。其中還全面概述了新GSMA IoT eSIM規(guī)范,以及該規(guī)范如何確保為各種類型的互聯(lián)設(shè)備和應(yīng)用提供靈活安全的全球電信覆蓋解決方案。最后我們將介紹半導(dǎo)體便捷易用的物聯(lián)網(wǎng)eSIM產(chǎn)品組合及解決方案。
2024-09-11 11:45:171623

半導(dǎo)體推出ST87M01模塊,加速物聯(lián)網(wǎng)與智能電網(wǎng)發(fā)展

2024年11月4日,中國—半導(dǎo)體正式推出一款經(jīng)過全面升級的ST87M01移動數(shù)據(jù)通信模塊。該模塊旨在簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接與管理流程,從而推動可持續(xù)智能電網(wǎng)與智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
2024-11-05 10:30:341659

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

半導(dǎo)體推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導(dǎo)體智能MEMS傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071076

半導(dǎo)體與高通打造的ST67W611M1無線模塊量產(chǎn)

半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。
2025-06-09 09:42:341047

半導(dǎo)體全新eSIM解決方案ST4SIM-300介紹

STMicroelectronics 全新 eSIM 解決方案 ST4SIM-300M,正是為滿足這一需求而生。ST4SIM-300M 亦符合 GSMA 最新 SGP.32 遠(yuǎn)程 SIM 配置規(guī)范,支持無線 OTA 電信運營商更新,免去更換實體 SIM 的繁瑣流程,使產(chǎn)品生命周期管理更加簡便。
2025-07-30 16:35:581165

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