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意法半導體(ST)引領(lǐng)下一代車用資訊娛樂系統(tǒng)潮流

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2012-08-29 16:00:091117

半導體ST引領(lǐng)聯(lián)網(wǎng)家庭發(fā)展

半導體ST)展示其在家庭多媒體技術(shù)上取得的巨大進步。半導體的聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案整合了STiH416(Orly)聯(lián)網(wǎng)家庭系統(tǒng)單晶片與PacketVideo的Twonky Server軟體,為用戶實現(xiàn)極致的聯(lián)
2012-10-23 11:04:561924

半導體ST)為Windows 8平板電腦提供定位感測器解決方案

半導體ST)與微軟(Microsoft)合作,開發(fā)出支援Windows 8 作業(yè)系統(tǒng)的人機互動介面(HID)定位感測器解決方案。半導體的MEMS感測器和感測器模組解決方案將與Windows 8同步上市。
2012-10-30 09:33:221355

ST半導體無意分裂

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 [翻譯/vincent] 本周四(11月15日)消息,針對某國際新聞社關(guān)于公司正在計劃進行拆分的報道,芯片供應商半導體發(fā)表了份聲明,有力地否定了拆分之說。
2012-11-16 16:59:551253

半導體ST)將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計劃

半導體ST)將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計劃 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于2012年12月10日
2012-12-06 09:26:33846

ST半導體)V2X技術(shù)資料

ST半導體)V2X技術(shù)資料
2017-03-10 14:27:3762

ST半導體)V2X開發(fā)板

ST半導體)V2X開發(fā)板
2017-03-10 14:27:5552

半導體(ST)發(fā)布的新一代藍牙低功耗 (BLE)SOC

半導體(ST)發(fā)布的新一代藍牙低功耗 (BLE)SOC,面向家居、購物、工業(yè)、玩具與游戲、個人保健和基礎(chǔ)設(shè)施等整個產(chǎn)業(yè)智能設(shè)備的互聯(lián)。BLE可內(nèi)置到所有的新型手機,平板電腦和電腦,無線技術(shù)使得
2017-09-21 15:47:2712211

半導體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊

橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商半導體ST)推出使用時下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時尚飾品進行便捷安全的非接觸式交易的半導體技術(shù)。半導體獨步業(yè)界的ST53G系統(tǒng)封裝解決方案在同封裝內(nèi)將其市場領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。
2017-10-26 12:10:0011133

半導體公布ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細節(jié)

半導體日前公布了其集成NFC(近場通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細節(jié)。
2018-10-10 11:01:037699

英飛凌收購ST半導體半導體)取得重大進展

半導體(ST)集團于1988年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為
2018-12-29 10:31:5729772

半導體對汽車電子市場的趨勢分析

半導體在汽車電子領(lǐng)域是家重要的上游供應商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購半導體。法國政府和意大利政府通過控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國政府直對英飛凌收購半導體持反對意見。
2019-01-16 09:33:306690

半導體行業(yè)的“反潮流”:人工智能應該如何定義下一代芯片?

半導體行業(yè)的“反潮流”:人工智能如何定義下一代芯片?在這個行業(yè),能夠生產(chǎn)制造半導體的公司屈指可數(shù),而且由于技術(shù)復雜,導致建造半導體工廠的成本直線上升,這也讓半導體行業(yè)形成獨特的商業(yè)模型,在整個鏈條上
2019-07-04 11:42:35842

半導體宣布與奧迪達成合作 將制造和交付下一代創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案

據(jù)報道,橫跨多重電子應用領(lǐng)域的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,ST)宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪(Audi AG)合作定義、設(shè)計、轉(zhuǎn)化、制造和交付下一代
2019-11-11 15:08:121264

ST 半導體官網(wǎng)最近新聞

ST半導體官網(wǎng)最近新聞
2020-03-06 15:57:0917689

半導體助力振動監(jiān)測在工業(yè)4.0中的應用落地

橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商半導體推出新的工廠設(shè)備智能維護振動監(jiān)測解決方案,助力下一代工業(yè)4.0應用快速發(fā)展。
2020-04-07 22:16:233326

半導體新推出IIS3DWB振動傳感器等評估套件

橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)推出新的工廠設(shè)備智能維護振動監(jiān)測解決方案,助力下一代工業(yè)4.0應用快速發(fā)展。
2020-07-29 16:17:042731

半導體與三墾電氣合作,共同開發(fā)下一代智能電源模塊

日前,據(jù)外媒表示全球半導體公司半導體(STMicroElectronics)和專注于半導體器件、電源模塊和傳感器創(chuàng)新技術(shù)的企業(yè)日本三墾電氣(SankenElectric)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴
2020-11-02 16:48:403105

半導體與艾睿電子合作 為下一代工業(yè)應用發(fā)展鋪平道路

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司半導體(STMicroelectronics)與全球技術(shù)解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)合作,在亞太區(qū)新設(shè)立的創(chuàng)新實驗室共同開展技術(shù)研發(fā)活動,為下一代工業(yè)應用發(fā)展鋪平道路。
2022-07-14 09:34:531995

大眾汽車和半導體合作研發(fā)下一代汽車芯片

  大眾表示,它將通過與半導體和臺積電的直接合作,塑造公司的整個半導體供應鏈。確保我們汽車所需的芯片已經(jīng)生產(chǎn)出來,并確保我們在未來幾年內(nèi)擁有關(guān)鍵芯片的供應。
2022-07-22 15:54:361487

半導體推出新一代規(guī)NFC讀取器IC

半導體推出了新一代規(guī)NFC讀取器IC,目標應用是聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進的功能可提高交互性能并簡化產(chǎn)品認證。
2022-10-13 09:20:401749

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113021

半導體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉的是半導體2018年的第二SiC MOSFET產(chǎn)品,第四產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導體要到2025年才開始推出。
2023-03-14 11:22:393150

博文 | ST半導體最新一代低功耗藍牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導體推出最新一代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

半導體牽手空客: 第三半導體“上天”,加速飛行電動化

、以及空客的ZEROe(零排放飛機計劃)和CityAirbus NextGen(下一代城市空中客車) 全球航空航天業(yè)先驅(qū) 空中客車公司 (以下簡稱空客)和全球排名前列的半導體公司 半導體 最近簽署了項功率電子技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議,以促進功率電子器件更高效、更
2023-06-29 08:10:021023

半導體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計,為沃爾沃下一代電動汽車賦能

電動化目標 ? ? 博格華納將采用意半導體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款純電動汽車設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司半導體( 簡稱 ST )將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動解決方案的全球領(lǐng)導者博格華納公司合作,為博格華納專有
2023-09-07 08:10:011444

ST半導體stm8l052c6規(guī)格書下載

ST半導體stm8l052c6規(guī)格書下載半導體ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:43:471

ST半導體stm8l052r8規(guī)格書下載

ST半導體stm8l052r8規(guī)格書下載半導體ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月
2022-10-08 14:46:362

半導體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術(shù)簡化電源設(shè)計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標。
2023-12-15 16:44:111622

偉創(chuàng)力攜手半導體亮相CES展現(xiàn)下一代移動出行“黑科技”

日前,偉創(chuàng)力與全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商——半導體(STMicroelectronics),攜手亮相2024年國際消費電子展(CES),展示了應用于下一代電動車(EVs)的先進電力電子技術(shù)的合作成果,為汽車制造商帶來了能源及電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新解決方案。
2024-01-11 18:12:051431

半導體突破20納米技術(shù)節(jié)點,打造極具競爭力的新一代MCU

半導體(簡稱ST)發(fā)布了項基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器(ePCM)的先進制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級進化。
2024-03-25 18:13:111944

半導體將推出基于新技術(shù)的下一代STM32微控制器

半導體ST)近日宣布,公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù),并整合了嵌入式相變存儲器(ePCM)的先進制造工藝。這項新工藝技術(shù)是半導體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果,旨在推動下一代嵌入式處理器的升級進化。
2024-03-28 10:22:191146

半導體與高通攜手推進物聯(lián)網(wǎng)解決方案

近日,全球領(lǐng)先的半導體制造商半導體ST)與高通技術(shù)國際有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了項全新的戰(zhàn)略合作。雙方將攜手合作,共同開發(fā)基于邊緣人工智能(AI)的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-10 16:47:24964

半導體與高通合作開發(fā)邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

半導體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司(簡稱QTI)宣布,雙方達成項新的戰(zhàn)略協(xié)議,合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方將充分發(fā)揮互補優(yōu)勢,從Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171374

半導體發(fā)布新款生物傳感器芯片,賦能下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備

2024年11月6日,中國迎來了全球領(lǐng)先的半導體公司半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的項重要創(chuàng)新。該公司推出了款名為ST1VAFE3BX的生物傳感器芯片,專為智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備而設(shè)計。
2024-11-07 11:51:512503

半導體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署

汽車的開發(fā)。下面就讓半導體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部(MDRF)總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署。
2024-11-07 14:09:471305

淺談半導體下一代汽車微控制器

半導體(ST)深耕汽車市場已有30余年的歷史,我們的產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應用系統(tǒng)。隨著市場的發(fā)展,半導體的產(chǎn)品也在不斷升級改進,其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器(MCU)也不例外。
2024-11-13 18:08:381732

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591412

半導體與新加坡能源集團共同開發(fā)新型雙溫冷卻系統(tǒng)

半導體(簡稱ST)委托新加坡能源公司(SP集團)升級半導體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是半導體重要的封裝研發(fā)和晶圓測試基地。新的冷卻系統(tǒng)將大大提高能源效率,預計每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541603

半導體推出下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片STPay-Topaz-2

半導體ST)推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶帶來更高的設(shè)計靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23821

半導體攜手Flex推動下一代移動出行發(fā)展

車輛的計算平臺,到混合動力及電動汽車的電力電子元件,面面俱到。他們成功的秘訣是什么?鼓勵與長期合作關(guān)系構(gòu)建協(xié)作生態(tài)系統(tǒng),例如其與半導體的合作推動了電力電子元件規(guī)格和效率等領(lǐng)域的突破性進展。
2025-07-30 16:09:56739

半導體推進下一代芯片制造技術(shù) 在法國圖爾工廠新建條PLP封裝試點生產(chǎn)線

半導體(簡稱ST)公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝(PLP)技術(shù)的最新進展。該生產(chǎn)線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42608

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