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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。
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最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場機(jī)會(huì)和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了匠芯創(chuàng)HMI市場總監(jiān)陳鈞，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
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回顧2025年，半導(dǎo)體行業(yè)在AI驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)顯著的“結(jié)構(gòu)性增長”。匠芯創(chuàng)精準(zhǔn)把握這一趨勢與國產(chǎn)化機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)縱深到市場高度的關(guān)鍵跨越。我們的突破主要體現(xiàn)在三方面：
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一是在高端應(yīng)用領(lǐng)域，新發(fā)布的高性能DSP實(shí)時(shí)處理器M7000系列，已成功導(dǎo)入多家頭部機(jī)器人客戶，標(biāo)志著公司產(chǎn)品正式進(jìn)入高實(shí)時(shí)性要求的尖端運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域；
二是在商業(yè)驗(yàn)證方面，核心SoC芯片年出貨量突破百萬片，并與近七成行業(yè)頭部客戶建立深度合作，在工業(yè)、醫(yī)療、汽車、智能硬件等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；
三是在創(chuàng)新體系建設(shè)上，公司榮獲國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，目前已累計(jì)獲得專利超110項(xiàng)，構(gòu)建了持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)實(shí)底座。
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總體而言，2025年是匠芯創(chuàng)在行業(yè)分化中，憑借自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)價(jià)值鏈躍升的關(guān)鍵一年。
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AI浪潮正推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)從“通用計(jì)算”向“場景專用計(jì)算”演進(jìn)，核心體現(xiàn)在異構(gòu)集成、存算一體等架構(gòu)創(chuàng)新，以及AI賦能芯片設(shè)計(jì)的新階段。
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匠芯創(chuàng)始終聚焦于RISC-V SoC芯片設(shè)計(jì)、工業(yè)控制、多媒體人機(jī)交互、人工智能等核心技術(shù)領(lǐng)域，已形成清晰的產(chǎn)業(yè)布局：
我們推出的高性能DSP實(shí)時(shí)處理器M7000系列，已成功應(yīng)用于機(jī)器人關(guān)節(jié)伺服等高精度控制場景，為具身智能提供可靠的物理執(zhí)行層支持；同時(shí)，工業(yè)級(jí)顯示控制MCU D13x系列芯片，正賦能AI陪伴機(jī)器人等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)本地化的多模態(tài)交互，如雙屏顯示、語音對(duì)話及視覺采集。
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2025年，匠芯創(chuàng)在鞏固工業(yè)及家電HMI市場的同時(shí)，成功拓展了三大新領(lǐng)域：具身智能與機(jī)器人（核心運(yùn)動(dòng)控制）、智能出行（汽車/兩輪車智能座艙）以及創(chuàng)新消費(fèi)電子（如AI陪伴設(shè)備、歌詞音響等）。
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展望2026年，我們預(yù)判智慧出行、AI智能機(jī)器人及高端工業(yè)自動(dòng)化將成為關(guān)鍵增長點(diǎn)。為此，公司已前瞻性布局新一代多核異構(gòu)顯控一體SOC和AIoT MCU處理器，其具備小尺寸、高集成、低功耗等特性，將精準(zhǔn)賦能智慧出行、工業(yè)機(jī)器視覺、智慧顯示及新一代智能終端等場景，以持續(xù)的核心芯片創(chuàng)新引領(lǐng)市場發(fā)展。
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在供應(yīng)鏈面臨地緣政治與市場波動(dòng)的雙重壓力下，建立安全、可靠的供應(yīng)體系已成為半導(dǎo)體企業(yè)的核心戰(zhàn)略能力。匠芯創(chuàng)自成立之初，便將?“自主可控”?作為供應(yīng)鏈建設(shè)的根本原則，并已構(gòu)建起覆蓋IP、設(shè)計(jì)、制造、封測的全流程國產(chǎn)化供應(yīng)鏈體系。具體來說，我們通過與國內(nèi)龍頭廠商的戰(zhàn)略綁定與產(chǎn)能協(xié)同，保障供給根基；通過提前風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警實(shí)現(xiàn)主動(dòng)管理；通過戰(zhàn)略安全庫存與動(dòng)態(tài)庫存平衡相結(jié)合的策略，緩沖市場波動(dòng)。這套“基礎(chǔ)自主、合作深化、管理智能、運(yùn)營彈性”的組合策略，正為我們構(gòu)筑起應(yīng)對(duì)不確定性的堅(jiān)固護(hù)城河。
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從宏觀市場的角度來看，展望2026年，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)仍將保持增長，但結(jié)構(gòu)性分化會(huì)更加顯著。算力投資依然是產(chǎn)業(yè)主線，尤其是在AI推理與邊緣側(cè)、機(jī)器人、智慧出行等場景將帶動(dòng)芯片需求。另一方面，消費(fèi)電子復(fù)蘇力度、宏觀經(jīng)濟(jì)走勢以及地緣政策環(huán)境，仍是行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。
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對(duì)匠芯創(chuàng)而言，機(jī)遇主要來自三方面：一是國產(chǎn)化持續(xù)深入，為公司帶來更多市場空間；二是機(jī)器人與具身智能、智慧出行等新興領(lǐng)域正處于產(chǎn)品落地與規(guī)?；捌?，需求明確；三是我們?cè)?a target="_blank">RISC-V架構(gòu)與高實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域已建立先發(fā)優(yōu)勢，產(chǎn)品線覆蓋完整。
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挑戰(zhàn)則在于如何持續(xù)提升芯片性能與能效，應(yīng)對(duì)快速演進(jìn)的應(yīng)用需求，并在復(fù)雜供應(yīng)鏈環(huán)境中保持交付穩(wěn)定與成本競爭力。
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基于此，公司對(duì)2026年保持積極樂觀的成長預(yù)期。我們將繼續(xù)加大在異構(gòu)計(jì)算、高實(shí)時(shí)控制、低功耗顯示等方向的研發(fā)投入，推動(dòng)D33系列等多款新品量產(chǎn)上市，并進(jìn)一步拓展在工業(yè)自動(dòng)化、車載、機(jī)器人等領(lǐng)域的頭部客戶合作。我們期待在新的一年實(shí)現(xiàn)出貨量與市場份額的同步提升，持續(xù)為客戶提供高性能、高可靠的芯片解決方案。
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最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場機(jī)會(huì)和形勢的前瞻預(yù)測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了匠芯創(chuàng)HMI市場總監(jiān)陳鈞，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
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回顧2025年，半導(dǎo)體行業(yè)在AI驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)顯著的“結(jié)構(gòu)性增長”。匠芯創(chuàng)精準(zhǔn)把握這一趨勢與國產(chǎn)化機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)縱深到市場高度的關(guān)鍵跨越。我們的突破主要體現(xiàn)在三方面：
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一是在高端應(yīng)用領(lǐng)域，新發(fā)布的高性能DSP實(shí)時(shí)處理器M7000系列，已成功導(dǎo)入多家頭部機(jī)器人客戶，標(biāo)志著公司產(chǎn)品正式進(jìn)入高實(shí)時(shí)性要求的尖端運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域；
二是在商業(yè)驗(yàn)證方面，核心SoC芯片年出貨量突破百萬片，并與近七成行業(yè)頭部客戶建立深度合作，在工業(yè)、醫(yī)療、汽車、智能硬件等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；
三是在創(chuàng)新體系建設(shè)上，公司榮獲國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，目前已累計(jì)獲得專利超110項(xiàng)，構(gòu)建了持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)實(shí)底座。
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總體而言，2025年是匠芯創(chuàng)在行業(yè)分化中，憑借自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)價(jià)值鏈躍升的關(guān)鍵一年。
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AI浪潮正推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)從“通用計(jì)算”向“場景專用計(jì)算”演進(jìn)，核心體現(xiàn)在異構(gòu)集成、存算一體等架構(gòu)創(chuàng)新，以及AI賦能芯片設(shè)計(jì)的新階段。
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匠芯創(chuàng)始終聚焦于RISC-V SoC芯片設(shè)計(jì)、工業(yè)控制、多媒體人機(jī)交互、人工智能等核心技術(shù)領(lǐng)域，已形成清晰的產(chǎn)業(yè)布局：
我們推出的高性能DSP實(shí)時(shí)處理器M7000系列，已成功應(yīng)用于機(jī)器人關(guān)節(jié)伺服等高精度控制場景，為具身智能提供可靠的物理執(zhí)行層支持；同時(shí)，工業(yè)級(jí)顯示控制MCU D13x系列芯片，正賦能AI陪伴機(jī)器人等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)本地化的多模態(tài)交互，如雙屏顯示、語音對(duì)話及視覺采集。
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2025年，匠芯創(chuàng)在鞏固工業(yè)及家電HMI市場的同時(shí)，成功拓展了三大新領(lǐng)域：具身智能與機(jī)器人（核心運(yùn)動(dòng)控制）、智能出行（汽車/兩輪車智能座艙）以及創(chuàng)新消費(fèi)電子（如AI陪伴設(shè)備、歌詞音響等）。
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展望2026年，我們預(yù)判智慧出行、AI智能機(jī)器人及高端工業(yè)自動(dòng)化將成為關(guān)鍵增長點(diǎn)。為此，公司已前瞻性布局新一代多核異構(gòu)顯控一體SOC和AIoT MCU處理器，其具備小尺寸、高集成、低功耗等特性，將精準(zhǔn)賦能智慧出行、工業(yè)機(jī)器視覺、智慧顯示及新一代智能終端等場景，以持續(xù)的核心芯片創(chuàng)新引領(lǐng)市場發(fā)展。
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在供應(yīng)鏈面臨地緣政治與市場波動(dòng)的雙重壓力下，建立安全、可靠的供應(yīng)體系已成為半導(dǎo)體企業(yè)的核心戰(zhàn)略能力。匠芯創(chuàng)自成立之初，便將?“自主可控”?作為供應(yīng)鏈建設(shè)的根本原則，并已構(gòu)建起覆蓋IP、設(shè)計(jì)、制造、封測的全流程國產(chǎn)化供應(yīng)鏈體系。具體來說，我們通過與國內(nèi)龍頭廠商的戰(zhàn)略綁定與產(chǎn)能協(xié)同，保障供給根基；通過提前風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警實(shí)現(xiàn)主動(dòng)管理；通過戰(zhàn)略安全庫存與動(dòng)態(tài)庫存平衡相結(jié)合的策略，緩沖市場波動(dòng)。這套“基礎(chǔ)自主、合作深化、管理智能、運(yùn)營彈性”的組合策略，正為我們構(gòu)筑起應(yīng)對(duì)不確定性的堅(jiān)固護(hù)城河。
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從宏觀市場的角度來看，展望2026年，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)仍將保持增長，但結(jié)構(gòu)性分化會(huì)更加顯著。算力投資依然是產(chǎn)業(yè)主線，尤其是在AI推理與邊緣側(cè)、機(jī)器人、智慧出行等場景將帶動(dòng)芯片需求。另一方面，消費(fèi)電子復(fù)蘇力度、宏觀經(jīng)濟(jì)走勢以及地緣政策環(huán)境，仍是行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。
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對(duì)匠芯創(chuàng)而言，機(jī)遇主要來自三方面：一是國產(chǎn)化持續(xù)深入，為公司帶來更多市場空間；二是機(jī)器人與具身智能、智慧出行等新興領(lǐng)域正處于產(chǎn)品落地與規(guī)?；捌?，需求明確；三是我們?cè)?a target="_blank">RISC-V架構(gòu)與高實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域已建立先發(fā)優(yōu)勢，產(chǎn)品線覆蓋完整。
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挑戰(zhàn)則在于如何持續(xù)提升芯片性能與能效，應(yīng)對(duì)快速演進(jìn)的應(yīng)用需求，并在復(fù)雜供應(yīng)鏈環(huán)境中保持交付穩(wěn)定與成本競爭力。
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基于此，公司對(duì)2026年保持積極樂觀的成長預(yù)期。我們將繼續(xù)加大在異構(gòu)計(jì)算、高實(shí)時(shí)控制、低功耗顯示等方向的研發(fā)投入，推動(dòng)D33系列等多款新品量產(chǎn)上市，并進(jìn)一步拓展在工業(yè)自動(dòng)化、車載、機(jī)器人等領(lǐng)域的頭部客戶合作。我們期待在新的一年實(shí)現(xiàn)出貨量與市場份額的同步提升，持續(xù)為客戶提供高性能、高可靠的芯片解決方案。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論