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中高端芯片市場需求升溫,臺積電與聯(lián)電成績亮眼

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生產(chǎn)第一個(gè)7納米芯片,到2020年將占其近25%營收

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、格芯、臺灣聯(lián)的晶圓代工爭奪戰(zhàn)升級

去年合并營收接近300億美元(294.88億美元),市場占有率高達(dá)59%;排名第二的是格芯,去年合并營收為55.45億美元,市場占有率僅11%。緊隨其后的是臺灣聯(lián),去年?duì)I收45.82億美元,市場占有率為9%。
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不起眼的晶圓支撐了30年,還代工了全球6成芯片

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手機(jī)芯片仍是最重要客戶群!客戶排名蘋果第一海思第五

目前臺前三大客戶分別是蘋果、高通和博通,其次分別是聯(lián)發(fā)科和大陸手機(jī)芯片廠海思;從前五大客戶組合來看,代表手機(jī)芯片最重要客戶群。 蘋果新機(jī)iPhone X銷售市場傳出,蘋果已向追加5%訂單。 光是來自蘋果的訂單,10月就貢獻(xiàn)約100億元新臺幣的營收,訂單動(dòng)向影響相當(dāng)大。
2017-11-25 18:10:451152

(tsmc)剛拿下高通7成多訂單_代工高通

高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商,現(xiàn)在與中國加強(qiáng)合作,將七成的芯片PMIC5訂單交給,就被競爭對手 GlobalFoundries(格羅方德)舉報(bào)了。格羅方德向歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)舉報(bào),稱涉嫌壟斷行業(yè)。
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聯(lián)發(fā)科什么關(guān)系_有什么區(qū)別

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股價(jià)下跌 主要起因是iPhone需求不佳

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如何獨(dú)占蘋果訂單?

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、聯(lián)公布最新營收情況

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三星和英特爾是否能挑戰(zhàn)先進(jìn)制程

身為晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭,自然會(huì)是產(chǎn)業(yè)界專業(yè)人士觀察全球市場的關(guān)鍵風(fēng)向標(biāo),時(shí)間逼近至2019年第一場法說會(huì)前,受到全球手機(jī)市場需求疲軟,且電動(dòng)汽車、高效運(yùn)算所需的芯片也因5G、AI生態(tài)系尚在醞釀,讓外界揣測過往年?duì)I收維持在約10%成長幅度的,2019年將可能無法再維持此神話。
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晶圓代工廠說明會(huì)落幕,、聯(lián)和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升。
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聯(lián)發(fā)科預(yù)訂生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

8月19日消息,IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
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創(chuàng)始人:比三星暫時(shí)占優(yōu)

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華為將選擇聯(lián)發(fā)科“代購”芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)科采購芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向芯片代工訂單,就不是華為與的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495591

2020年的R&D研發(fā)費(fèi)同比增長5%

至于第三波追加訂單,是排隊(duì)切入5納米,預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。
2020-06-30 08:36:212321

聯(lián)發(fā)科誰厲害

聯(lián)發(fā)科和兩個(gè)企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)科和有什么區(qū)別,哪個(gè)好呢?
2020-08-11 10:23:1776164

為什么不幫中國_為什么受美國控制

是全球最有技術(shù)最大的芯片代工廠,為什么要聽美國的安排呢?之所以要聽從美國的安排,是因?yàn)槊绹鴮ε_有很大的限制。美國應(yīng)用材料科磊KLA泛林集團(tuán)為代表的晶圓制造設(shè)備廠商在晶圓制造中刻蝕PVDCVD等環(huán)節(jié)設(shè)備市場中占據(jù)重要位置。
2020-08-21 15:51:01124131

宣布5nm芯片已上調(diào)至10.5萬片月產(chǎn)能

根據(jù)官方數(shù)據(jù),相較于7nm(第一代DUV),5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度提升15%,或功耗降低30%。而且5nm節(jié)點(diǎn)據(jù)稱也有較好的良率,基于這些優(yōu)點(diǎn),盡管5nm芯片造價(jià)不斐,市場需求仍旺盛。
2020-09-25 15:41:022270

基于5nm工藝的麒麟9000或?qū)⑹侨A為高端芯片的絕版

對于華為來說,美國將禁令升級后,對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的,也難怪余承東會(huì)說,麒麟9000(基于5nm工藝)會(huì)是華為高端芯片的絕版。
2020-09-28 09:14:246045

Q3業(yè)績創(chuàng)10年新高,挑戰(zhàn)者并未放棄,勝敗未可知

近日,光刻機(jī)巨頭阿斯麥和全球晶圓代工龍頭相繼公布其三季度財(cái)報(bào)。從業(yè)績表現(xiàn)來看,兩大半導(dǎo)體巨頭的成績都非常。
2020-10-22 11:17:261269

是怎樣煉成的

編者按:因?yàn)槿A為芯片被斷供事件,成為社會(huì)各界關(guān)注的焦點(diǎn)。 作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商,經(jīng)過30多年的發(fā)展,已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿性企業(yè)。不但,整個(gè)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)也非常
2020-10-26 15:28:404099

、三星和聯(lián)均啟動(dòng)大陸工廠28nm新產(chǎn)能布局

在美國出口管制影響中芯國際增加產(chǎn)能的背景下,、聯(lián)芯片代工大廠不約而同地瞄準(zhǔn)中國大陸龐大的內(nèi)需市場,準(zhǔn)備在大陸擴(kuò)產(chǎn)以增加份額。
2020-11-24 09:59:474672

中芯國際擴(kuò)產(chǎn)受限,聯(lián)趁此搶占市場

在美國出口管制影響中芯國際增加產(chǎn)能的背景下,、聯(lián)芯片代工大廠不約而同地瞄準(zhǔn)中國大陸龐大的內(nèi)需市場,準(zhǔn)備在大陸擴(kuò)產(chǎn)以增加份額。
2020-11-24 10:47:162146

無法為華為代工,AMD一舉躍升成為第二大客戶

客戶分別有蘋果、華為、AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè),其中蘋果從2014年開始將A8處理器交給代工后,蘋果就取代高通成為的第一大客戶,此后它的地位一直無可替代,也向來給予蘋果最優(yōu)先的待遇,每年最先進(jìn)的工藝都優(yōu)先提供給蘋果。
2020-12-09 14:08:292387

市值多少億_為什么聽美國的

眾所周知,是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國際上不少芯片都由生產(chǎn),因此的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前臺的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617995

和高通哪個(gè)厲害

作為世界上最大的純晶圓代工制造商,在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就,現(xiàn)在那些頂級的芯片公司,高通、蘋果、華為都和有合作,可想而知在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展,有人詢問為什么不做芯片?如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片,到時(shí)可以和高通競爭天下,那么到時(shí)和高通哪個(gè)厲害?
2020-12-15 16:15:4433620

聯(lián)發(fā)科股價(jià)均創(chuàng)下新高

1月5日消息(南山)2020年,營收創(chuàng)下歷史新高、利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的臺灣省半導(dǎo)體雙雄,聯(lián)發(fā)科,在資本市場也是備受追捧。昨日,股價(jià)沖上540新臺幣,市值高達(dá)14萬億新臺幣,創(chuàng)下歷史新高;聯(lián)發(fā)科股價(jià)達(dá)到790新臺幣,市值達(dá)到1.25萬億,也創(chuàng)下歷史新高。
2021-01-05 14:09:313342

為何要擴(kuò)大內(nèi)地產(chǎn)能?

作為全球最有實(shí)力的芯片代工廠,其實(shí)力是不容懷疑的。像華為、蘋果的手機(jī)芯片都是交由代工。
2021-01-15 15:59:353261

將投入118億美元擴(kuò)大產(chǎn)能

滿足市場需求。 據(jù)官網(wǎng)信息顯示,在最近一次召開的董事會(huì)上,董事會(huì)批準(zhǔn)了用于建廠、擴(kuò)大產(chǎn)能的資金撥付方案。批準(zhǔn)撥付的資金總額高達(dá)117.95億美元。 本次批準(zhǔn)獲批的118億美元,將主要用于晶圓廠建設(shè)及晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)安裝
2021-02-24 17:06:082160

為什么不自己做芯片?

的2020年財(cái)報(bào)令人矚目,總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝,其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對于整個(gè)芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么不自己獨(dú)享一份呢?
2021-04-02 14:55:279142

計(jì)劃在未來三年投資1000億美元,提高其芯片代工制造廠的產(chǎn)能

最近發(fā)布了有史以來最好的季度利潤成績,并將對營收和資本支出的預(yù)測上調(diào)至創(chuàng)紀(jì)錄水平。在5G、高性能計(jì)算和汽車應(yīng)用需求激增的背景下,的收入在第一季度增長25%,創(chuàng)下新高。TrendForce預(yù)計(jì),由于來自英偉達(dá)、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科的芯片大單,的7納米節(jié)點(diǎn)很可能占收入的30%。
2021-04-10 11:24:022395

晶圓代工漲價(jià),聯(lián)8寸、12寸將上漲10-20%

近日有消息透露,明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定,不僅聯(lián)8寸和12寸的晶圓代工價(jià)格繼續(xù)上漲,晶圓代工龍頭也將漲價(jià),部分8寸和12寸制程價(jià)格上漲一到兩成,且12寸制程漲幅高于8寸。發(fā)言人表示
2021-06-25 15:45:431432

主要生產(chǎn)什么

成立于1987年,屬于半導(dǎo)體制造公司,也是全球第一家專業(yè)集體電路制造服務(wù)企業(yè)。是全球最大的晶圓代工廠,自己做研發(fā),生態(tài)鏈包含了前端設(shè)計(jì)、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:0024590

中國研發(fā)2nm芯片

據(jù)外媒報(bào)道,正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝,在北美技術(shù)論壇上,也是首次宣布,它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465

2nm芯片用什么技術(shù) 2nm芯片在哪里建廠

在2022年北美技術(shù)論壇上,公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息,那么的2nm芯片用什么技術(shù)呢?又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢?
2022-06-24 09:53:332642

2nm芯片最新信息 計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

近日,在北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712

12nm芯片 12nm芯片價(jià)格上漲

  全球芯片制造龍頭將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅高達(dá)10%-20%。
2022-07-05 16:40:452956

聯(lián)發(fā)科技削減7nm和6nm訂單 預(yù)計(jì)2023年有所恢復(fù)

據(jù)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,據(jù)市場消息人士透露,聯(lián)發(fā)科技在臺的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減,原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想,訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635

?聯(lián)電能否成為下一個(gè)

聯(lián)成立的前十五年,晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、存儲三大業(yè)務(wù)并重,即“IDM模式”。然而,是一家專門為其他無晶圓廠芯片制造商生產(chǎn)芯片的代工廠。1995年,聯(lián)宣布公司專攻晶圓代工。
2023-01-31 16:47:163146

明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 2納米試產(chǎn)有動(dòng)作了

商城。(這都是廣告哈哈) 明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 想必漲價(jià)的消息業(yè)界都不愿意聽到,但是即使在市場需求下滑的背景下,仍堅(jiān)持上調(diào)代工報(bào)價(jià)。預(yù)計(jì)自2024年1月起先進(jìn)制程將再漲3~6%,同時(shí)蘋果、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA、高
2023-06-05 18:43:124404

加碼半導(dǎo)體封裝!

上周,宣布開設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠,以擴(kuò)展臺 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告,因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56492

聯(lián)躺贏!蘋果偏愛28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片

蘋果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技,其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片聯(lián)、三星Foundry代工,LX Semicon 顯示驅(qū)動(dòng)芯片、格芯、聯(lián)代工,聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片、聯(lián)代工。
2023-06-26 15:34:431613

繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后,傳高通下一代5G芯片將由以3納米代工

3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后,手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由以3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591

7nm將迎來更大幅度降價(jià)爭取芯片訂單

三星、力、聯(lián)在去年底就已開始降價(jià),降價(jià)一成到兩成,可見當(dāng)時(shí)爭奪芯片訂單的激烈,當(dāng)時(shí)保持了強(qiáng)硬的態(tài)度,表示堅(jiān)決不降價(jià),不過后來市場的表現(xiàn)超過了的預(yù)期。
2023-12-06 10:01:321336

:AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁,供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年

近日,在法人說明會(huì)上表示,由于人工智能(AI)芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求,供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對這一需求今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:491627

先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是總裁魏哲家在法人說明會(huì)上透露的。 而且一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求;這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466

抓住生成式AI需求市場

國建立新工廠。 首席執(zhí)行官魏哲家在1月18日的記者會(huì)上表示:“在AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求支撐下,2024年將是本公司穩(wěn)健增長的一年?!彼跁?huì)上表現(xiàn)出樂觀的態(tài)度。 最近一季度的財(cái)報(bào)顯示,其銷售額較去年同期略有下降,達(dá)到6255億新臺幣,凈利潤同比減少
2024-01-31 14:29:42585

積極擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的(TSMC)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求
2024-02-06 16:47:146631

美滿電子攜手,開創(chuàng)2nm芯片制造平臺先河

據(jù)悉,此次合作中,Marvell與將專注于芯片核心功能和效率技術(shù)的提升,加大對互聯(lián)性及高端封裝的投入力度,降低多芯片方案的成本,提速相關(guān)芯片市場化進(jìn)程。
2024-03-11 11:25:531338

重回全球十大上市公司

重回全球十大上市公司 人工智能相關(guān)企業(yè)持續(xù)被資金關(guān)注,在AI需求旺盛的帶動(dòng)下臺股價(jià)水漲船高,重回全球十大上市公司;這是2020年以來首次重返全球前十大上市公司之列。 長期
2024-03-12 17:00:322250

第二季度業(yè)績強(qiáng)勁,營收凈利潤雙增

美元),與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了40.1%的顯著增長,環(huán)比增長也達(dá)到了13.6%。這一成績不僅彰顯了在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位,也反映了全球市場高端芯片需求的持續(xù)旺盛。
2024-07-19 15:47:201029

Q2財(cái)報(bào):營收暴增40%,先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)增長引擎

1504.62億元人民幣),較去年同期實(shí)現(xiàn)了驚人的40.1%的增長,凈利潤與每股盈余也分別實(shí)現(xiàn)了36.3%的顯著提升。這一表現(xiàn)不僅彰顯了高端芯片制造領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢,也進(jìn)一步鞏固了其作為行業(yè)領(lǐng)頭羊的地位。
2024-07-22 15:04:591307

德國晶圓廠奠基儀式即將舉行

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭,其控股子公司ESMC即將迎來重要里程碑。據(jù)最新消息,該公司將于8月20日在德國德累斯頓隆重舉行晶圓廠的奠基儀式。這座備受矚目的晶圓廠將專注于車用及工業(yè)用芯片的生產(chǎn),旨在滿足日益增長的市場需求。
2024-08-02 16:21:34893

谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投3nm與InFO封裝

近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投的3nm制程,并引入先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機(jī)市場。
2024-08-06 09:20:521232

批準(zhǔn)近300億美元資本預(yù)算

近日宣布了董事會(huì)的多項(xiàng)重大決議,彰顯了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位與長遠(yuǎn)布局。為積極響應(yīng)市場需求及遵循自身技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖,董事會(huì)正式批準(zhǔn)了一項(xiàng)總額約為296.15億美元的龐大資本預(yù)算計(jì)劃。
2024-08-14 17:36:41957

CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會(huì)上,展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)營運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總何軍透露,面對市場對高性能AI芯片及其
2024-09-06 17:20:101356

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向

的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時(shí),它在先進(jìn)制程方面將落后競爭對手一年。 此外,報(bào)道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用的N3P工藝制程。 總體來看,谷歌選擇作為其新的代
2024-10-24 09:58:411299

計(jì)劃漲價(jià)應(yīng)對市場需求

的產(chǎn)能增幅來決定。 此前,摩根士丹利發(fā)布的一份最新報(bào)告指出,正在考慮對3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行提價(jià),這是為了應(yīng)對當(dāng)前市場需求的激增。報(bào)告透露,有意在2025年實(shí)施這一漲價(jià)計(jì)劃,其中3nm制程的價(jià)格預(yù)計(jì)上漲幅度將達(dá)到
2024-11-07 14:00:30842

2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略

的制程工藝提價(jià),漲幅預(yù)計(jì)在5%至10%之間。而針對當(dāng)前市場供不應(yīng)求的CoWoS封裝工藝,的提價(jià)幅度將更為顯著,預(yù)計(jì)達(dá)到15%至20%。這一舉措反映了高端技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大市場地位和供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。 然而,在先進(jìn)制程與封裝價(jià)格上漲的同時(shí),也將在成
2024-12-31 14:40:591374

4nm芯片量產(chǎn)

率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外;還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著在美國市場的進(jìn)一步拓展,也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141454

英偉達(dá)大幅削減聯(lián)CoWoS訂單

近日,據(jù)野村證券發(fā)布的最新報(bào)告指出,英偉達(dá)由于多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩,將大幅削減在臺聯(lián)等企業(yè)的CoWoS-S訂單量,削減幅度高達(dá)80%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗表示,英偉達(dá)此次大幅削減訂單
2025-01-16 14:39:261013

2024年財(cái)報(bào),第四季度營收大幅增長

近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),表現(xiàn)十分。 在第四季度,實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入凈額8684.6億新臺幣,與去年同期相比增長了38.8%,環(huán)比也增長了14.3
2025-01-17 10:11:45938

擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場需求!

(TSMC),作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。近日,向臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50925

地震未致聯(lián)的臺南晶圓廠重大損害

1月21日,臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震,業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,聯(lián)的臺南廠已疏散人員并停機(jī)檢查,未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301806

機(jī)構(gòu):英偉達(dá)將大砍、聯(lián)80%CoWoS訂單

平臺芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求緩慢,是英偉達(dá)大幅削減2025年在臺、聯(lián)的CoWoS-S預(yù)訂量的原因,預(yù)估每年減少5萬片CoWoS-S需求,將導(dǎo)致營收減少1%至2%。 不過,鄭明宗表示,雖CoWoS-S遭大砍單,仍預(yù)期AI將帶領(lǐng)今年?duì)I收增長,貢獻(xiàn)占
2025-01-22 14:59:23872

最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī)

。改造完成后AP8 廠將是目前最大的先進(jìn)封裝廠,面積約是此前 AP5 廠的四倍,無塵室面積達(dá) 10 萬平方米。 AP8廠將用于 CoWoS 生產(chǎn),包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準(zhǔn)AI等高速運(yùn)算(HPC)的龐大市場需求。市場分析人士預(yù)估,2025年CoW
2025-04-07 17:48:502079

美國芯片“卡脖子”真相:美廠芯片竟要運(yùn)回臺灣封裝?

美國芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示,亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù),需空運(yùn)至中國臺灣完成封裝,以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實(shí),美國設(shè)施受關(guān)注后
2025-07-02 18:23:56899

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